南亞科總經(jīng)理李培瑛在今（4）日舉行的股東會(huì)會(huì)后表示，公司第一代10nm級(jí)制程技術(shù)(1A)已完成試產(chǎn)線裝機(jī)，前導(dǎo)產(chǎn)品和第二顆下一代DDR5都正在試產(chǎn)中；另外，第二代10nm(1B)級(jí)制程技術(shù)的首顆產(chǎn)品也將于近期內(nèi)開(kāi)始試產(chǎn)。

 

臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道指出，展望未來(lái)，李培瑛表示，公司將持續(xù)優(yōu)化20nm產(chǎn)品組合，除增加在服務(wù)器及PC OEM客戶(hù)的認(rèn)證，也將加速低功率產(chǎn)品推廣，未來(lái)目標(biāo)市場(chǎng)包括便捷型產(chǎn)品、汽車(chē)及工業(yè)等應(yīng)用，可以有效提高產(chǎn)品價(jià)值與銷(xiāo)售彈性。
 

此外，李培瑛還提到了南亞科正在建設(shè)的新12英寸晶圓廠情況，他表示，此新廠是為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求及公司長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
 

“公司已規(guī)劃在南林科技園區(qū)中興建新的廠房，持續(xù)導(dǎo)入先進(jìn)制程及產(chǎn)品，并擴(kuò)充產(chǎn)能，新廠預(yù)計(jì)年底動(dòng)土，目標(biāo)于2023年底前開(kāi)始裝機(jī)，產(chǎn)能規(guī)模將視市場(chǎng)需求分階段設(shè)置。”李培瑛補(bǔ)充說(shuō)道