芯恩公司于8月2日在青島舉辦誓師大會，正式宣布8寸廠投片成功，投片產品為功率芯片，良率達90%以上，光罩廠也于同期完成了產品交付。
 

知情人士透漏，芯恩在6月底接受了客戶的首次投片，于7月3號清晨3點完成第一批產品的生產，良率達90%以上。而第二批更為復雜的產品也隨后完成，良率亦達90%以上。并且，光罩廠也連夜奮戰，在7月30號順利完成了產品的交付。
 

該消息人士還表示，芯恩青島的12寸廠也將于8月15號開始投片。
 

芯恩青島項目由張汝京博士領銜。2018年5月，芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式舉行，這是中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目。簽約期間的公開信息顯示該項目計劃2019年底一期整線投產，2022年滿產。

據簽約期間的報道，該項目總投資約150億元，其中一期總投資約78億元，項目建成后可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產。
 

2019年10月28日，芯恩舉行了集成電路研發生產一期項目廠房封頂儀式，同年12月27日，青島芯恩設備進場。
 

2021年3月15日，據青島西海岸報道，芯恩項目8英寸芯片將在年內實現量產。

 

自2018年成立以來，芯恩的發展可謂一波三折，先后經歷疫情等重重困難。2020年底襲來的全球缺芯潮，讓業界對芯恩也充滿諸多期待。
 

在今天的誓師大會上，芯恩創始人張汝京告訴全體員工：“大家一定要有耐心、信心、決心，用更有毅力和堅韌不拔的心態，一定把項目做成功，為中國半導體做出貢獻！”
 

據了解，芯恩項目已有1000余名員工，其中300位以上為行業資深人員，全員平均年齡33歲。管理層都曾就職于國內外著名的半導體公司。截至 2021年7月1日，芯恩已遞交259項專利申請，其243件獲得受理號。目前申請的專利中有200多項都是與本研究目相關的基礎專利。