半導體產業網根據公開消息整理：意法半導體、華為、寒武紀、矽睿科技、美信、OPPO、vivo、宏光照明等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
 

“意法半導體中國”官方微信宣布，意法半導體（簡稱“ST”）瑞典北雪平工廠成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片，這些晶圓將用于生產下一代電力電子芯片的產品原型。碳化硅一種寬禁帶化合物半導體材料，相對于傳統的硅材料來說，碳化硅屬于第三代半導體材料的典型代表，其擁有禁帶寬度寬、耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高的優勢， 可大幅降低產品功耗、提高能量轉換效率并減小產品體積。目前，碳化硅半導體器件主要應用于高壓輸變電、軌道交通、電動汽車、通訊基站等重要領域。

 

此次，ST宣布成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片，確實令業界感到非常的震撼。200mm的碳化硅晶圓相比與150mm的碳化硅晶圓相比，可用于制造集成電路的可用面積幾乎擴大1倍，使得產量和生產效率可以得到極大的提升。在良率方面，ST表示，依托于意法半導體碳化硅公司(前身是Norstel公司，2019年被ST收購)在SiC硅錠生長技術開發方面的深厚積累和沉淀，ST的首批200mm SiC晶圓片質量上乘，影響芯片良率和晶體位錯的缺陷非常少。200nm碳化硅晶圓的合格芯片產量也達到了150mm碳化硅晶圓的1.8-1.9倍。

 

日前，華為商城上架了其首款65W 1A1C氮化鎵（GaN）超級快充充電器。7 月29日到31日開啟搶購，31日之后發貨。據悉，華為這款充電器發布于去年9月，單口最大充電功率 66 W，雙口組合輸出總功率最大為 62.5 W Max。兼容 SCP、FCP、PD3.O/PPS (僅 USB-C 橙色口支持) 及 QC 2.0 充電協議的手機、平板、筆記本電腦 (使用 USB-C 口充電)、藍牙耳機、手表手環等設備充電。

 

近日，寒武紀在與投資者互動時透露，子公司寒武紀行歌（南京）科技有限公司增資相關事項已經公司股東大會審議通過，行歌科技的車載智能芯片研發和產品化團隊正在加速組建進程中。目前部分關鍵研發人員已經到崗，車載智能芯片尚處于研發設計初期。不過，芯片從設計到最終量產出貨需要一定周期，同時，由于汽車行業自身的獨特性，更注重功能性和安全性，因此，還需要在寒武紀既有的芯片技術組件基礎上疊加設計符合車規級要求的芯片。寒武紀表示，與友商相比，公司定位于獨立芯片設計公司，雖對各類人工智能算法和應用場景有著深入的研究和理解，但不直接從事人工智能最終應用產品的開發和銷售，希望通過商業上的開放性、兼容性與更多客戶達成良好合作。

 

7月21日，日本海關發布了6月份的進出口清單，數據顯示，日本6月份出口到全球的半導體設備數量為12400臺，同比增16.3%，出口額為2785.7億美元（約合25.2億美元）。這份日本海關進出口貿易清單，顯示中國大陸從日本進口半導體設備數量為6235臺(如上圖），同比增18%，進口額為2785億日元（約合10.8億美元），占6月份從日本進口總額的3.9%，占日本向全世界出口半導體設備總量的50%左右。6月份中國大陸從日本進口半導體電子器件為74.68億個，同比增39.8%，進口額約為2413億日元（約合21.8億美元）。
 

7月27日，國泰君安證券發布關于上海矽睿科技股份有限公司輔導備案情況報告公示。據披露，矽?？萍紨M首次公開發行股票并上市，并聘請國泰君安證券作為其首次公開發行股票的輔導機構。矽?？萍汲闪⒂?012年9月，專注于MEMS智能傳感器業務，設計和生產優質傳感器產品，并為客戶提供相應的智能應用方案和服務。公司產品包括加速度傳感器、磁傳感器、氣壓高度計、陀螺儀、霍爾傳感器、角度傳感器、光感傳感器、組合慣性傳感器和相關智能傳感系統。矽?？萍籍a品下游應用廣泛，橫跨消費電子、汽車電子、類工業市場等。

 

7月25日，模擬芯片大廠美信(Maxim)發函表示，受產能緊張、上游原材料成本增加等因素影響，Maxim將于8月22日正式漲價，全線漲價6%。美信半導體成立于1983年，總部位于美國加州，專門設計并制造用于汽車、制造、能源、通訊、健康照護和連網裝置的模擬芯片。過去的23年里開發并在市場上銷售的IC超過5400種，多于任何其他模擬半導體廠商，其中80%的產品由公司的設計工程師研發。產品被廣泛用于各種基于微處理器的電子設備，包括：消費類電子、個人計算機及外設、手持電子產品、無線及光纖通信、測試設備、儀器儀表、視頻播放器、汽車電子等應用。在2020年全球十大模擬芯片廠商排名中，Maxim以20億美元的營收排名第七，并在2020年被同行ADI億210億美元收購，目前已獲得多個國家審批。

有報道稱，OPPO和vivo即將推出自研ISP芯片，如果報道內容屬實，這也意味著國產四大手機廠商華米ov均涉足了自研芯片。此外，OPPO和vivo還在同步推進自研 SOC 計劃，未來或替代部分高通和聯發科芯片。針對傳聞，oppo和vivo方面未予置評。在外界看來，小米、OPPO和vivo涉足自研芯片的背后，是沖刺手機高端市場的預備。 

 

宏光照明發布公告稱，董事會建議將本公司之英文名稱由「HongGuang Lighting Holdings Company Limited」更改為「HG Semiconductor Limited」，并將本公司之中文雙重外文名稱由“宏光照明控股有限公司”更改為“宏光半導體有限公司”。

 

公告表示，集團一直以來鉆研LED燈珠及照明產品。LED乃一種半導體光源，會于被電流穿過時發光。于2021年集團憑藉其在LED制造方面的行業專業知識，以更快的步伐發展其業務，并一直將其業務擴展至各類型的半導體，種類包括LED、氮化鎵（GaN）、快速電池充電產品及其他類型的半導體相關產品。展望未來，集團將繼續加強及鞏固其LED業務，同時將尤其投放更多資源于進行研發工作，藉以尋求將其半導體制造之專業知識應用于眾多方面，并成為半導體行業內的領先及創新企業。董事會認為，建議英文名稱及中文名稱將更好反映本公司的現況及本集團未來業務發展的方向。董事會亦相信，本公司之建議新英文名稱及中文名稱將為本公司帶來全新企業形象，并讓本集團能更為了解其本身狀況及為其未來發展把握潛在商機。因此，董事會認為，建議更改公司名稱將有利于本集團之未來業務發展，并符合本公司及股東之整體利益。