半導體產業網根據公開消息整理：瑞薩山口、格芯、GlobalFoundries、紫光股份、芯宿科技、立昂微、利普思、芯海科技等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

瑞薩電子(Renesas)7月16日宣布，2022年6月底將關閉位于日本山口縣的6寸晶圓制造廠，將部分能轉移到其它8寸廠，部分產品停產,且將持續尋找買家。山口工廠原隸屬于瑞薩前身NEC，于1985年開始運營。主要生產用于控制電子設備的半導體和用于家用電器的系統LSI（大規模集成電路）山口工廠主要生產產業機器用MCU以及SoC等產品，采用6英寸硅晶圓產線，和8英寸/12英寸產線相比、生產效率低，關閉后生產將轉移至位于日本熊本縣的川尻工廠。

 

據BusinessWire報道，瑞薩于2018年6月宣布，山口工廠將在“今后2-3年內（2020年-2021年內）”關閉。但后有媒體報道指出，因客戶端要增加庫存，要求延長生產，因此瑞薩決定將山口工廠關閉時間延后至明年6月。巔峰期的瑞薩電子在日本擁有大約20家工廠，但其中多數已經出售或關閉。山口工廠關閉后，瑞薩在日本將總共有8家工廠。
 

當地時間周一格芯在官網宣布他們將投資擴大紐約州Malta工廠的產能，并計劃在紐約再建一座芯片工廠的。從公布的信息來看，格芯將立即投資10億美元，將紐約州Malta現有工廠的年產能提升15萬片晶圓，協助解決當前困擾汽車、消費電子等多個領域的芯片短缺。在擴充紐約州Malta現有工廠的產能之后，他們就將在紐約州Malta投資新建一座工廠。格芯計劃在紐約州Malta新建的工廠，將直接創造1000個高技術就業崗位，而在工廠的建設期間，還將間接創造數千個高薪的建設崗位。格芯在官網上表示，他們將效仿Fab 8工廠成功的投資模式，他們計劃通過與包括客戶、聯邦和州投資在內的公私伙伴，為新工廠的建設提供資金。
 

據Bloomberg的報道顯示，GlobalFoundries Inc.首席執行長湯姆•考菲爾德(Tom Caulfield)表示，該公司堅持明年首次公開募股(ipo)的計劃。GlobalFoundries是阿布扎比財團投資部門的一家芯片制造商。他說，有關GlobalFoundries成為英特爾公司收購目標的報道只是猜測。據知情人士上周透露，英特爾已經研究了收購美國GlobalFoundries的可行性。但知情人士說，目前還沒有對GlobalFoundries所有者Mubadala Investment Co.進行正式收購，雙方也沒有進行積極的談判。

 

紫光股份董秘在互動平臺上回應網友提問時表示，公司從2019年開始研發網絡芯片，去年年末公司基于16nm工藝的高端網絡處理器芯片已正式投片，目前正在做產品測試，預計在今年第四季度發布基于該網絡處理器芯片即“智擎660”的系列網絡產品。公司還將研發7nm的高端路由器芯片，保持量產一代、設計一代的迭代方式不斷進行技術演進。
 

7月20日，芯宿科技對外宣布已完成數千萬元天使輪融資，由峰瑞資本領投，嘉程資本跟投。芯宿科技成立于2021年，將半導體技術應用于合成生物學，目標直指三代DNA合成技術。芯宿科技致力于設計和制造硅和微流控芯片，開發新一代DNA合成技術，硅芯片與微流控技術內在的小型化與高集成特性可提供超高通量與超高靈敏度，這將極大地降低長鏈DNA合成的成本，以滿足合成生物學與DNA存儲快速發展的需求。同時，利用同一技術平臺，芯宿科技也在開發比傳統檢測方式靈敏度高2至3個數量級的數字免疫檢測系統，以滿足臨床和生命科學研究中對低豐度蛋白質標志物的檢測的要求。
 

日前，立昂微披露接待投資者調研活動記錄，其于7月15-16日期間接受了東方證券、中金公司等數十家機構單位調研。根據活動記錄，立昂微在接受調研時透露，公司目前正在建設月產15萬片的12英寸硅片項目，上述產能規劃比例結構為重摻外延片月產能10萬片、輕摻硅片月產能5萬片。重摻系列硅片屬于公司特色產品，部分特殊規格的12英寸重摻硅片已實現同行領先，目前重摻硅片已實現正片的大規模出貨。同時公司也掌握輕摻硅片的生產技術，12英寸輕摻測試片實現批量出貨，12英寸輕摻正片也在客戶送樣驗證階段。
 

日前，2021年三季度重大項目現場推進會暨工裝自控高端閥門智造中心項目奠基儀式于無錫濱湖區舉行。會上，無錫利普思半導體有限公司投資的第三代功率半導體SiC模塊封裝線項目、中國電科集團下屬無錫中微億芯公司投資的億門級高性能FPGA系列產品研發及產業化項目等19個重大項目集中開工。此次開工的項目總投資達113.9億元，今年計劃投資25億元。
 

近日，芯海科技發布公告，擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過人民幣42,000.00萬元（含42,000.00萬元），扣除發行費用后，募集資金擬投入汽車MCU芯片研發及產業化項目以及補充流動資金等。芯海科技是一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設計企業，專 注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發 設計。公司采用 Fabless 經營模式，其芯片產品廣泛應用于智慧健康、智能手機、 消費電子、可穿戴設備、智慧家居、工業測量、汽車電子等領域。

 

根據公告，汽車MCU芯片研發及產業化項目建設地位于四川省成都市，由公司全資子公司成都芯海創芯科技有限公司負責實施建設、運營。該項目計劃總投資3.86億元，其中不超過2.94億元擬通過本次可轉債募集資金解決，其余資金將自籌解決。項目達產后，將形成每年2.13億顆汽車MCU芯片的設計、銷售能力。