近日，芯?？萍及l(fā)布公告，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過人民幣42,000.00萬元（含42,000.00萬元），扣除發(fā)行費用后，募集資金擬投入汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金等。

 

芯?？萍际且患壹兄?、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，專 注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā) 設(shè)計。公司采用 Fabless 經(jīng)營模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、智能手機、 消費電子、可穿戴設(shè)備、智慧家居、工業(yè)測量、汽車電子等領(lǐng)域。

 

根據(jù)公告，汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)地位于四川省成都市，由公司全資子公司成都芯海創(chuàng)芯科技有限公司負責(zé)實施建設(shè)、運營。該項目計劃總投資3.86億元，其中不超過2.94億元擬通過本次可轉(zhuǎn)債募集資金解決，其余資金將自籌解決。項目達產(chǎn)后，將形成每年2.13億顆汽車MCU芯片的設(shè)計、銷售能力。

 

公告指出，本次募集資金投資項目建成和投產(chǎn)后，公司將具備汽車芯片設(shè)計和銷售能力，使公司產(chǎn)品應(yīng)用場景由消費領(lǐng)域進一步推進至汽車領(lǐng)域，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸。同時通過本次發(fā)行，也可提高公司抗風(fēng)險能力和持續(xù)盈利能力，增強公司的核心競爭力，對實現(xiàn)公司長期可持續(xù)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。