半導體產業網消息：7月18日，“2021上海·金華周”在上海國際會議中心拉開帷幕。當天，16個項目舉行簽約儀式，涉及友好城市合作、區域合作、科技合作和重大產業等。其中，各縣（市、區）代表性重大產業項目10個，包括投資52億元的納芯半導體制造基地項目和投資35億元的世紀金光第三代半導體碳化硅芯片項目等，將進一步帶動產業轉型升級，推動技術、人才、機制等方面有效銜接和長三角一體化高質量發展。
世紀金光第三代半導體碳化硅芯片項目
納芯半導體制造基地項目
簽約代表：義烏經濟技術開發區管委會 納芯半導體科技（浙江）有限公司
納芯半導體科技（浙江）有限公司于2021年3月在義烏設立，公司致力于成為擁有世界級存儲與功率半導體從封測到模組、成品生產的完整產業鏈企業。原中芯國際創始人之一謝志峰任董事長。
項目工業用地面積約160畝，總投資約52億元。
世紀金光第三代半導體碳化硅芯片項目
簽約代表：金義新區管委會 北京世紀金光半導體有限公司
北京世紀金光半導體有限公司成立于2010年12月，是一家貫通第三代半導體碳化硅全產業鏈的綜合型半導體企業，致力于碳化硅功能材料和功率芯片的研發與生產。
項目總投資35億元，建設年產22萬片6~8英寸碳化硅芯片生產線，項目分三期完成建設。三期項目全部達產后可實現年產值約40億元。項目建成后將助推上下游關聯產業的發展，預計可帶動上下游產業近千億產值。
矽邦半導體浙中生產基地項目
簽約代表：金華經濟技術開發區管委會 南京矽邦半導體有限公司
南京矽邦半導體有限公司成立于2014年8月8日，注冊資金1000萬元人民幣，主營集成電路封裝工程方案開發、封裝量產服務、封裝原材料采購、管控和成品倉儲物流服務。
項目一期總建筑面積約18000平方米，二期擬新增工業用地60畝。
項目計劃投資22億元，分兩期建設，一期在2021年啟動，建設先進封裝產能擴張及射頻集成模組生產線，二期預計在2023年啟動，建設集工程研發中心、先進封裝及測試公共服務平臺、先進封裝產能擴張及射頻集成模組產線為一體的生產基地。
東陽光刻材料生產基地項目
簽約代表：東陽市政府 徐州博康信息化學品有限公司、東陽凱陽科技創新發展合伙企業（有限合伙）
徐州博康信息化學品有限公司在集成電路先進材料的研發和生產領域擁有先進的技術及豐富的經驗。東陽凱陽科技創新發展合伙企業（有限合伙）將集成電路先進材料作為投資方向之一，已投資徐州博康，并成為徐州博康股東。
為深化各方之間的合作，充分利用各自優勢，加速拓展集成電路先進材料領域業務，雙方就引進東陽光刻膠生產基地項目簽約。
先導科技產業園項目
簽約代表：蘭溪市政府 浙江先導國熠科技有限公司
浙江先導國熠科技有限公司計劃總投資21.8億元，建設先導科技產業園項目，圍繞以尖端科技領域的國產化替代，共同打造快速產業化的通道和載體，有效導入智能數字傳感器、大容量儲存器、新型顯示功能材料、抗癌創新藥等一批技術領先、產業化成熟、市場前景廣闊的“高精尖”項目落戶蘭溪。
