近日，在“2021中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會”期間，敏芯股份副總經(jīng)理張辰良受邀作《MEMS自主可控的機遇與挑戰(zhàn)》主題報告。
張辰良首先介紹了MEMS的誕生史、產(chǎn)業(yè)特點以及發(fā)展狀況。他表示，從2015到2025這十年跨度來看，全球MEMS產(chǎn)業(yè)將保持一個高速增長的態(tài)勢，中國20%的增長率將明顯跑贏全球15%的增長率，從器件來看“射頻”、“麥克風”和“熱電堆”增速最快。
同時，張辰良指出，跟半導體年超4000億美元的銷售規(guī)模相比，仍處朝陽階段的MEMS產(chǎn)業(yè)只有150億美元的規(guī)模。但從最早的壓力傳感器，再到慣性傳感器、陀螺儀傳感器以及2002年左右出現(xiàn)的麥克風，新技術(shù)不斷落地催生新產(chǎn)品不斷問世，將長期支撐MEMS產(chǎn)業(yè)高速增長。
從全球收入前十的廠商來看，國外大廠依然占據(jù)絕對份額，但張辰良認為中國企業(yè)的發(fā)展恰逢其會：
2021年MEMS行業(yè)作為要重點發(fā)展方向進入國家“十四五”規(guī)劃綱要；
MEMS行業(yè)是朝陽行業(yè)，處于快速爆發(fā)階段；
MEMS新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新產(chǎn)品不斷推出，處于大規(guī)模商用量產(chǎn)階段；
國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，國產(chǎn)化替代勢頭正猛。
在我國“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要中，集成電路被列為科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)之一，作為集成電路特色工藝，MEMS亦被重點提及。據(jù)權(quán)威統(tǒng)計，2020年國內(nèi)MEMS領(lǐng)域投資兼并案例達116個、金額347億，呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。
張辰良介紹，敏芯創(chuàng)立于2007年，是中國MEMS產(chǎn)業(yè)的拓荒者，是從零到一的見證者，也是本土化全產(chǎn)業(yè)鏈的主導構(gòu)建者。
回顧中國MEMS產(chǎn)業(yè)坎坷的發(fā)展之路，他在會上動情地說，“敏芯的發(fā)展軌跡同頻了中國MEMS的發(fā)展脈搏。我們經(jīng)過十多年的研發(fā)，克服一窮二白的窘境和虧損八年的困境，最終擁有了自主研發(fā)、自有知識產(chǎn)權(quán)的MEMS / ASIC芯片的MEMS硅麥克風、壓力傳感器以及加速度傳感器產(chǎn)品線，這是完整的本土產(chǎn)業(yè)鏈。”
從模仿跟跑，到追趕并跑，敏芯實現(xiàn)趕超領(lǐng)跑。
厚積薄發(fā)，開物成務(wù)。張辰良看來，敏芯的一大貢獻就是為中國MEMS產(chǎn)業(yè)探索了一條完整的國產(chǎn)化之路，其超強的發(fā)展韌性，得益于在全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控領(lǐng)域的長期布局。
2016年敏芯MEMS傳感器累計出貨量突破1億顆，2018年突破5億顆，2020年突破10億顆。借助資本的東風以及多年技術(shù)沉淀，敏芯股份正不斷加強產(chǎn)品布局，打造MEMS技術(shù)平臺型企業(yè)，引領(lǐng)中國MEMS產(chǎn)業(yè)向高處發(fā)力。
張辰良客觀指出，面對呼嘯而來的機遇，中國MEMS產(chǎn)業(yè)仍需面對五大挑戰(zhàn)：
國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，產(chǎn)業(yè)鏈剛剛步入快速成長期；
MEMS技術(shù)特點是一種產(chǎn)品一種工藝，生產(chǎn)制成高度定制化；
適合IDM垂直整合的商業(yè)模式，需要大投入；
國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，國產(chǎn)化替代勢頭正猛，快與好的問題；
整體市場目前較小，在一級市場部分領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)投資過熱。
在報告尾聲，張辰良強調(diào)，在半導體行業(yè)大熱的同時，業(yè)界與資本界仍需要保持冷靜、理性和遠見，細分市場的“池子”擺在那，承載不起太多“魚兒”，有些產(chǎn)品如果繼續(xù)投入過熱，勢必造成惡性競爭的行業(yè)內(nèi)卷。所以，一定要減少投機思維，不盲目，不跟風，保持清醒判斷，堅守“匠心造芯”。
