早在2020年4月，比亞迪股份就曾表露出分拆全資子公司比亞迪半導體的意向，并在當年先后完成了兩輪融資。隨后，比亞迪股份為了推動比亞迪半導體分拆上市的腳步，于12月30日宣布公司董事會已審議通過《關于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，同時授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。(回顧：官宣!比亞迪半導體將分拆上市)
2021年5月11日比亞迪股份發布公告稱，董事會通過決議同意將控股子公司比亞迪半導體分拆至深圳證券交易所創業板上市。根據規劃，比亞迪半導體拆分上市后將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。(回顧：比亞迪擬將半導體業務分拆至創業板上市)
同年6月16日，比亞迪股份發布公告稱，股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體至創業板上市，并且是11項相關議案高票表決通過。至于估值，比亞迪半導體的估值直線飆升至300億元。(回顧：5000億巨頭加速拆分芯片子公司上市!)到6月30日，比亞迪半導體就獲得了深交所受理上市申請的消息!
值得一提的是，比亞迪股份多次強調，本次分拆完成后，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(持股72.3%)。
不難看出，在比亞迪的“光環”下，比亞迪半導體分拆上市的項目進展“神速”。 從今年5月比亞迪股份剛剛對外發布“上市預案”，到如今被深交所受理，僅過去不到兩個月的時間。這一方面說明半導體產業熱潮依舊，另一方面也說明資本市場對比亞迪半導體的積極看好。
有分析指出，隨著芯片短缺情況的日益發酵，半導體行業絕對是如今最令無數企業眼紅的巨型蛋糕。而比亞迪絕對是其中十分特別的一個存在。
