據美國半導體行業協會 (SIA) 今天宣布，2021 年 5 月，全球半導體行業銷售額為 436 億美元，比 2020 年 5 月的 346 億美元增長 26.2%，比 4 月份增長 4.1%。2021 年四月的銷售總額為 419 億美元。

 

SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“由于所有主要區域市場的銷售額同比和環比均有所增長，因此5 月份全球對半導體的需求仍然很高。“該行業在 5 月份的三個月內出貨量比市場歷史上任何一個月都多，這表明半導體產量已顯著增加，以滿足不斷增長的需求。”

 

從地區來看，歐洲 (31.2%)、亞太地區/所有其他地區 (30.9%)、中國 (26.1%)、美洲 (20.9%) 和日本 (20.4%) 的銷售額同比增長。美洲 (5.9%)、中國 (5.4%)、日本 (3.1%)、亞太地區/所有其他地區 (2.6%) 和歐洲 (1.1%) 的環比均有所增長。

 

 

 

SIA 預期：2021 年全球半導體營收再成長8.4%

美國半導體行業協會（SIA）總裁兼執行長的John Neuffer 早前于外媒專文寫道，2020 年半導體產業營收比2019 年成長6.8%，達到4,400 億美元。預期2021 年將再較2020 年成長8.4% 情況下，這對于目前正在大力推動半導體產業復興的美國來說，將需要政府采取大膽行動，才能從中獲利。

 

John Neuffer 指出，從長期來看，因個人裝置和芯片運算設備需求不斷提升，將導致半導體市場將在未來幾年持續成長。除了個人裝置和伺服器，半導體應用包括AI、5G、自駕車等也都迅速發展，使2021 年半導體產業營收金額，預期將較前一年再成長8.4%。在大成長環境下，John Neuffer 警告，如果沒有美國政府的大膽行動，其他國家將更有利于利用這種上升態勢拉大與美國的距離。

 

 

 

John Neuffer 進一步表示，美國競爭對手已經體認到半導體的戰略重要性。并且，多年來在芯片制造和研究上進行了大膽的投資。相比之下，美國政府沒有提供重大的芯片制造激勵措施，這造成了美國總統拜登所說的，美國對半導體研究的投資占GDP 比例一直呈現持平的狀態。

 

目前，企業在美國建造和運營一個新的半導體工廠，其成本要比其他國家要高出25% 至50%，原因在于其他國家獲地區提供了政府的獎勵措施，從而大大降低了企業的負擔。因此，過去30 年中，美國在全球晶圓廠產能的占比已從過去的37%，下將至當前12%。所以，除非美國政府采取大膽行動，否則企業將在美國以外地區生產用以滿足日益成長需求的芯片。

 

為了補足John Neuffer 所說缺失，美國總統拜登日前簽署行政命令，對供應鏈進行為期100 天審查，以解決當前全球芯片短缺的問題。拜登還指出，政府將致力于為《CHIPS 法案》爭取370 億美元預算，是由眾議院外交事務委員會牽頭的共和黨議員Michael McCaul 提出，目的在促進和激勵美國境內的半導體生產、研究和開發法案。

 

 

據知名分析機構IC Insights報道，他們將很快發布其McClean 報告的年中更新，其中包括對 2021 年至 2025 年全球 IC 市場的最新預測。據報告顯示，在WSTS 定義的 33 個主要 IC 市場類別中，有 32 個預計將今年的銷售額有所增長，其中 29 個產品類別預計將出現兩位數的顯著增長，這是非常罕見的情況下。

 

IC Insights預計，今年整個 IC 市場的強勁需求將使整個 IC 市場的銷售額增長 24%，并有史以來首次突破 5000 億美元的平臺（圖 1）。

 

 

圖一

 

據報告，2021 年中，IC 生產恢復正常水平，但 Covid-19 大流行導致芯片需求激增意味著用于智能手機、計算機、電視、汽車和其他終端應用的 IC 仍處于供不應求的狀態——一種可能持續到 2022 年的行業狀況。

 

預計明年和 2023 年 IC 市場將繼續增長，屆時全球 IC 收入預計將首次超過 6000 億美元（圖 2）。在整個預測期內，移動、數據中心和云計算機服務器、汽車和工業市場的 5G 連接、人工智能、深度學習、虛擬現實和其他新興應用的勢頭預計將激增，從而導致 IC 市場強勁2020-2025 年復合年增長率為 10.7%。