中移物聯網公司黨委委員、副總經理劉春陽在致辭中表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未來在芯片領域可以做出新的規模、鍛造新的能力、開創新的機制、文化進行新的布局。

 

芯昇科技總經理肖青指出，芯昇科技以“創芯驅動萬物互聯，加速社會數智化轉型”為使命，致力于成為“最具創新力的物聯網芯片及應用領航者”：在市場經營、產業化、專利技術、人才培養方面做出新規模；在自主經營、市場運營、資本運作、改革創新方面鍛造新能力；在用人、激勵、治理、科研方面開創新機制；以及通過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發中心、登陸科創板謀劃新布局。