芯片是國家的“工業糧食”，是信息產業的核心，是所有整機設備的“心臟”。我國作為目前全球最大的半導體消費市場，國產芯片供給率卻不到10%。而隨著美國為首的西方國家進一步對中國半導體等高端科技領域的技術封鎖，中國半導體行業本土化的大發展勢在必行。相較于第一、二代半導體，被譽微電子產業“新發動機”的第三代半導體，已成為全球半導體技術和產業新競爭焦點，有望成為我國與當今技術領先國家減少差距、實現換道超車的新路徑。

正威集團全面發力第三代半導體產業

6月29日，四川海特高新技術股份有限公司（以下簡稱“海特高新”）發布公告稱，深圳正威金融控股有限公司（以下簡稱“正威金控”）已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威華芯科技有限公司（以下簡稱“海威華芯”）增資12.88余億元，其中6.19億元計入注冊資本。本次增資擴股完成后，正威金控持有海威華芯34.01%股權，成為海威華芯第一大股東，海特高新是其第二大股東，中國電子科技集團公司第二十九研究所是其第三大股東。

 

據了解，海威華芯是國內半導體行業中的佼佼者，公司擁有完整的技術團隊、先進的GaAs集成電路制造技術和生產設備，其打造的“六英寸GaAs集成電路Foundry線”是國家支持的重點產業項目。如今海威華芯已建成國內第一條6英寸氮化鎵半導體晶圓生產線，成功申請核心專利255項，獲得授權171項，其中發明專利76項，具備氮化鎵600片/月的晶圓制造能力，是國內六英寸砷化鎵集成電路（GaAs MMIC）純晶圓代工（Foundry）最專業的服務制造商之一。

 

正威金控是正威控股集團旗下控股子公司，是正威集團產業戰略布局的資本運作平臺，服務于正威集團實體產業，整合正威集團資源。正威集團是一家以新一代電子信息和新材料完整產業鏈為主導的高科技產業集團，2020年實現營業額逾7000億元，目前位列世界500強企業排名第91名、中國民營企業500強第3名、中國制造業民營企業500強第2名。正威集團多年深耕半導體產業，擁有全球一流的專家技術團隊，近年已在硅基半導體、半導體封裝材料、5G新材料和智能終端等多領域產業布局。此次正威增資擴股海威華芯，將整合正威電子信息產業集群、高端新材料產業供應鏈、專業智能制造能力等，以強大的資金、技術、人才、品牌等全方位優勢，助力與海威華芯實現產業協同，聚焦第三代半導體關鍵核心技術和重大應用突破，在軍品和民品領域為國家科技創新貢獻力量。

 

目前，正威集團在A股市場已控股了一家上市公司九鼎新材。在正威集團戰略投資海威華芯的背景下，九鼎新材董事會亦在公開披露的定期報告中明確表示：“公司將積極獲取主要股東在產業布局上的大力支持，梳理優化老資產，并購整合新資產，研發實現新突破，在微波、電子信息新材料和功能材料為核心的相關多元化發展戰略上實現有效突破”。對海威華芯的戰略投資，勢必成為正威集團全面發力第三代半導體產業的重要引擎。

扭轉亂象，推動我國第三代半導體產業落地

 

目前第三代半導體行業的觸角延伸到了5G基站、特高壓、城際高鐵交通、新能源充電樁等關鍵領域，處于爆發前夜，前景美好，未來可期。作為全國政協委員，正威集團董事局主席王文銀今年提交了關于“建立粵港澳大灣區集成電路產業大學”和“推動第三代半導體產業落地，打開成長空間”等提案，引發社會廣泛關注。王文銀在調研過程中發現，這一領域的三大現象仍值得注意：

 

第一，錯位。目前第三代半導體性價比優勢逐漸顯現，但產品開發和市場終端應用存在需求錯位的現象。相關機構預測，未來十年全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入將達年均兩位數增長率，到2029年銷售收入將超過50億美元。與投入相比，第三代半導體收入較少，卻匯聚了大量資源，且先進入市場的全球巨頭已經建立了自身的朋友圈與護城河，我國行業內高端產品也多為進口；

第二，擠兌。當一種新興產業起來后，很容易導致大家在短時間內一擁而上，第三代半導體行業也不例外，產業鏈上下游企業的爆發式增長，容易引發人才及資金的擠兌性風險。尤其是人才方面，我國半導體從業人才，尤其是10年以上經驗從業者奇缺，而第三代半導體產業人才培養至少需要3-5年，想要彎道超車，則需要意識到時間的緊迫性，讓有限的人才發揮更大的作用；

第三、散亂。在國家政策的加持下，全國各地項目紛紛上馬。據不完全統計，整個2020年有超14個第三代半導體項目及相關產業園簽約落地，總投資額超800億元，涉及7個省份9個地區。部分低水平重復建設現象的存在，意味著行政命令對產業鏈的影響大于市場調節，投資轉換效率低，難以滿足產業團戰需求。同時第三代半導體盈利釋放緩慢，需避免產業發展從一擁而上變為一地狼藉，通過規劃引導將地方付出變為真正的產能。

 

對此，王文銀建議：首先，重點扶持，協同攻關。第三代半導體產業涵蓋范圍較廣，可以在國內重點扶植3-5家世界級龍頭企業，加大整個產業鏈條的合作力度。從現狀來看，美國的科銳、德國的英飛凌、日本的羅姆三家公司占據了全球SiC市場約70%的份額。就國內而言，四川海威華芯是第三代半導體最成功的典范。我們必須發揮集中力量辦大事的制度優勢，協同龍頭企業攻關，才能形成第三代半導體產業的良性發展格局。

 

其次，聚焦市場，搶占高地。第三代半導體歐美日廠商起步早，呈現三足鼎立的態勢，美國的SiC產量甚至占據了全球70%-80%的市場。中國需在產業規劃上做出更大努力，通過研究不斷論證產業的實際發展路徑。目前第三代半導體在工業、消費、汽車等領域都有了實際應用，未來可以通過產學研用一體化來探索更多應用場景，不斷創新，探索殺手級應用，同時做大蛋糕，占領市場，徹底將行業的發展由政策驅動轉變為市場驅動。

 

最后，腳踏實地，合理規劃。全球半導體年產值近5000億美金，90%以上來自第一代半導體。第三代半導體部分屬于為了搶占市場的超前投資，我們堅信我國第三代半導體能夠崛起，也不能忽略第一代、第二代半導體所發揮的重要作用。從頂層設計入手，合理配置半導體領域資源，聚焦成熟產品，攻關關鍵產品，才能迎來半導體發展的春天。

 

小結：正威集團早于2008年便開始進軍半導體領域，成為國內早期一批探索半導體產業發展的企業之一，通過成功收購韓國三星五廠全部半導體設備，建立了正威半導體制造1.0版本。如今，經過十余年發展，正威半導體制造已達到3.0版本。未來，正威集團擬投資百億元，持續在中國核心城市布局第三代半導體產業，并逐步打造集半導體材料、裝備、工業軟件、制造技術、封裝技術、測試技術、系統集成技術、產品應用軟件等全產業鏈于一體的發展模式，助推中國半導體事業換道超車。