半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：AMD、MKS Instruments、安美特、智路資本、美光科技、粵芯半導體、長電科技、德州儀器、中芯國際、海芯微、哈勃科技等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

韓國貿(mào)易工業(yè)和能源部周四表示，計劃為國內(nèi)芯片制造商提供更多的稅收優(yōu)惠，取消更多的監(jiān)管，以期和韓國成為全球存儲和系統(tǒng)半導體強國的愿景統(tǒng)一步調(diào)。據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國正計劃通過法律修訂，使芯片行業(yè)的重大研發(fā)項目和設(shè)施投資獲得激勵。這也是韓國公布的“K—半導體產(chǎn)業(yè)帶”藍圖的后續(xù)措施，即擴大稅收優(yōu)惠并放松監(jiān)管。據(jù)悉，這份擬議法案將于9月前提交議會。

根據(jù)規(guī)劃，韓國政府將為相關(guān)芯片制造企業(yè)提供減免稅負、擴大金融和基礎(chǔ)設(shè)施等一攬子支援。預(yù)計三星電子、SK海力士等企業(yè)將在未來10年內(nèi)投資510萬億韓元（約合人民幣3萬億元）。韓國計劃到2030年，將芯片出口量從2020年的992億美元翻一番，提升到2000億美元。

 

日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）發(fā)布預(yù)測稱，2021年度日本制造的半導體制造設(shè)備的銷售額將比2020年度增長22.5％，達到2.92萬億日元（約合人民幣1700億元）。該協(xié)會會長牛田一雄表示，“隨著半導體短缺的加劇，工廠處于滿負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)。各國正在強化供應(yīng)鏈”。

 

當?shù)貢r間6月29日，AMD發(fā)布公告表示， 350億美元收購賽靈思的計劃獲得歐盟監(jiān)管機構(gòu)無條件批準。英國競爭和市場管理局于6月29日批準了該筆交易。今年1月，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）與美國司法部（Department of Justice）調(diào)查 AMD 并購案是否存有違反反壟斷法規(guī)的期限已過。隨著英國、歐盟相繼通過批準，該并購案最后關(guān)卡只剩中國最后一關(guān)。

 

美國半導體設(shè)備制造商MKS Instruments公布，將以約51億美元收購德國特種化學品廠商安美特（Atotech Ltd），這筆交易預(yù)計將于今年第四季度完成。MKS稱，安美特的電鍍化學品將為MKS帶來更多的經(jīng)常性收入來源，并滿足電路的小型化需求，從而實現(xiàn)芯片與設(shè)備的集成，擴大其芯片制造能力。

 

據(jù)國外媒體報道，在2021財年第三財季的財報分析師電話會議上，美光科技CEO兼總裁Sanjay Mehrotra透露，他們將引入極紫外光刻機。從Sanjay Mehrotra在財報分析師電話會議上透露的消息來看，美光科技是計劃2024年，在部分工藝節(jié)點部署極紫外光刻機，隨后擴大到更多工藝節(jié)點。Sanjay Mehrotra還表示，他們一直在關(guān)注極紫外光刻機的進展，他們其實也在評估引入極紫外光刻機。美光表示，計劃從2024年開始，將EUV納入DRAM開發(fā)路線圖。另外，美光計劃在今年年底安裝ASML新一代EUV光刻機3600D。

 

國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局公開信息顯示，智路資本收購美格納半導體股權(quán)案已獲無條件批準。根據(jù)披露的信息，該案審結(jié)時間為2021年6月21日。今年3月27日，美格納宣布同意被智路資本以總價約14億美元的價格收購。不過，這筆收購案自傳出就面臨韓國市場多重質(zhì)疑。目前，韓國貿(mào)易工業(yè)和能源部正就其是否掌握國家核心技術(shù)進行審查。此外，美國外國投資委員會（CFIUS）也在審查此交易。美格納于6月4日公告稱，將積極配合美國和韓國針對其向智路資本出售股份交易的審查。該公司同時指出，該筆交易不需要得到韓國政府的批準。
 

中建七局以聯(lián)合體形式成功中標西部半導體集成電路高科技產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包項目，建安總投資44.76億元。該項目位于四川綿陽市游仙區(qū)，總建筑面積40萬平方米，其中主體生產(chǎn)線面積24萬平方米，配套設(shè)施面積16萬平方米，包括原材料倉庫、中央動力廠房、研發(fā)及辦公樓、凈水廠、污水處理站等。項目涵蓋集成電路（芯片）研發(fā)、設(shè)計、制造、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，計劃兩年內(nèi)形成年產(chǎn)60萬片8英寸晶圓芯片生產(chǎn)能力。項目建成后，將引進10余家上下游配套企業(yè)，促進當?shù)匦酒圃炱髽I(yè)協(xié)同發(fā)展，努力建設(shè)“綿陽之芯”。
 

中建七局以聯(lián)合體形式成功中標西部半導體集成電路高科技產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包項目，建安總投資44.76億元。7月1日，總投資額7.6億元的封裝測試半導體芯片項目簽約落戶佛高區(qū)云東海電子信息產(chǎn)業(yè)園，三水5G產(chǎn)業(yè)招商再結(jié)碩果。截至目前，該園區(qū)共引入8個優(yōu)質(zhì)項目，總投資額超100億元。該項目占地65畝，擬建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)中心、重點實驗室、展示中心，將借力強大的科技研發(fā)團隊，通過資源整合、政策引導，打造一個具有現(xiàn)代化規(guī)模效應(yīng)的封裝測試半導體芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售項目。項目達產(chǎn)后將實現(xiàn)稅收1950萬元/年。

 

6月26日，寶安區(qū)工信局發(fā)布消息，對《深圳市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈重點產(chǎn)業(yè)項目遴選方案》進行了公示。根據(jù)《遴選方案》，該項目將建設(shè)碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線，將有效彌補國內(nèi) 6 英寸碳化硅單晶襯底和外延產(chǎn)能缺口。據(jù)介紹，項目規(guī)劃占地面積為7.3653萬平方米，項目投資強度不少于2.99 億元/公頃，換算后項目總投資約為22億元。項目將在1.5年內(nèi)開建，4年內(nèi)竣工投產(chǎn)。該項目意向用地單位為深圳市重投天科半導體有限公司。根據(jù)天眼查，北京天科合達持有重投天科25%股權(quán)，為第三大股東。《遴選方案》還提到，重投天科或股東擁有自主產(chǎn)權(quán)的碳化硅單晶襯底生長爐設(shè)備的設(shè)計、制造技術(shù)；依托方擁有Epi-ready的單晶襯底清洗技術(shù)；擁有高均勻性大尺寸低缺陷密度外延的制備技術(shù)；擁有高壓超高壓用外延片低摻雜高少數(shù)載流子壽命制備技術(shù)（可實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)）。重投天科的另外2個大股東包括：深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司（持股45%）、深圳市重投創(chuàng)芯微半導體合伙企業(yè)（持股30%）。這兩家公司都從屬于深圳市人民政府國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會，據(jù)了解，深圳國資手握超4萬億資產(chǎn)。

 

7月1日，廣州粵芯半導體技術(shù)有限公司宣布近日正式完成二期項目融資。本次融資由國內(nèi)深具集成電路行業(yè)投資經(jīng)驗或上下游產(chǎn)融緊密協(xié)同的“廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”、“國投創(chuàng)業(yè)”、“蘭璞創(chuàng)投”、“華登國際”、“吉富創(chuàng)投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農(nóng)銀投資”等機構(gòu)聯(lián)合組成。

 

本次融資主要將用于粵芯半導體二期項目建設(shè)。粵芯半導體一期項目于2018年3月動工、2019年9月建成投產(chǎn)、2020年12月實現(xiàn)滿產(chǎn)運營，產(chǎn)品良率達到97%以上，屬業(yè)界較高標準。二期項目新增月產(chǎn)能2萬片，技術(shù)節(jié)點將延伸至55nm工藝，目前設(shè)備正在陸續(xù)搬入，預(yù)計2022年第一季度投產(chǎn)。粵芯半導體表示，本次融資后，粵芯半導體將進一步完善自身發(fā)展戰(zhàn)略，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間資源深耕與融合，聚焦關(guān)鍵特色工藝，提升產(chǎn)品技術(shù)升級，在支撐國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新、國產(chǎn)替代工藝及產(chǎn)能需求多方面構(gòu)建堅實的競爭壁壘，并致力于在高端模擬芯片的工業(yè)級、車規(guī)級芯片市場取得顯著突破。

 

7月1日，長電科技發(fā)布2021年半年度業(yè)績預(yù)增公告。公告顯示，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計公司2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司 股東的凈利潤為12.80億元左右，與上年同期相比，將增加9.14億元左右，同比增長249%左右。預(yù)計歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為9.10億元左右， 與上年同期相比，將增加6.14億元左右。

 

公告指出，本期業(yè)績預(yù)增的主要原因有二：（一）主營業(yè)務(wù)影響。主要來自于國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強勁，公司營收同比大幅提升。國內(nèi)外各工廠持續(xù)加大成本與營運費用管控，積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動盈利能力提升。公司管理層在董事會的帶領(lǐng)下，不斷強化精益管理、改善財務(wù)結(jié)構(gòu)、加大中高端人才引進，打造國際化的管理團隊。管理層繼續(xù)強化集團下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、提升技術(shù)創(chuàng)新能力和豐富產(chǎn)能布局，為國內(nèi)外客戶提供一流的產(chǎn)品及服務(wù)，為公司長期可持續(xù)發(fā)展打下堅實基礎(chǔ)。（二）出售參股公司SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION 股權(quán)的影響。公司在報告期向獨立第三方出售全資子公司長電國際（香港）貿(mào)易投資有限公司所持有的SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION全部股權(quán)，影響當期投資損益2.86億元。
 

德州儀器周三表示,將以9億美元的價格收購美光科技公司在猶他州萊希(Lehi)的工廠,以提高其產(chǎn)能。報道中表示,實際上該晶圓廠曾經(jīng)是美光與英特爾共同生產(chǎn)3D X-Point的所在地,因為長期沒有充分利用一直以來都是美光的困擾。SemiAnalysis預(yù)計,英特爾將在其墨西哥的工廠繼續(xù)生產(chǎn)第二代的3D X-Point產(chǎn)品。

 

TI 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示,這項投資會加強TI在制造和技術(shù)方面競爭優(yōu)勢,并且將是長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分。據(jù)悉,Lehi晶圓廠將是TI的第四個300mm晶圓廠,在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6,RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為300mm晶圓廠的價值外,此次收購也是一項戰(zhàn)略舉措,因為Lehi將從 65 納米和 45 納米生產(chǎn)開始,用于 TI 的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品,并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點。 
 

近日，東方晶源舉行國內(nèi)首臺關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備（CD-SEM）出機儀式，正式宣布斬獲訂單并出機中芯國際。此次出機的關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備（型號：SEpA-c410）面向300mm（12英寸）硅片工藝制程，可實現(xiàn)高重復精度、高分辨率及高產(chǎn)能的關(guān)鍵尺寸量測。進駐中芯國際后，將通過實際產(chǎn)線驗證，進一步提升、完善設(shè)備性能，向產(chǎn)業(yè)化目標整體邁進。
 

6月29日，浙江海芯微半導體科技有限公司300毫米晶圓核心特種工藝生產(chǎn)線項目FAB廠房主體結(jié)構(gòu)正式封頂。據(jù)悉，海芯微300毫米晶圓生產(chǎn)線項目于2020年9月26日開工建設(shè)，項目總投資額為100億元，占地122畝，總部位于海寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。總產(chǎn)能為每月10萬片晶圓；其中一期投資55.72億元，達產(chǎn)后每月5萬片。該項目將根據(jù)實施情況，通過與國際領(lǐng)先代工企業(yè)、研究所和高校以聯(lián)合開發(fā)三維納米晶圓級堆疊工藝技術(shù)和技術(shù)引進的方式進行合作。建成后，海芯微將是中國第一座專注異構(gòu)單芯片集成及相關(guān)特種工藝的300mm晶圓生產(chǎn)線，擁有三維芯片堆疊的設(shè)計和工藝集成技術(shù)，并擁有晶圓級（包括晶粒對晶圓和晶圓對晶圓）三維堆疊所需要的核心特種工藝及大規(guī)模量產(chǎn)能力。

 

6月29日，上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增股東華為關(guān)聯(lián)公司哈勃科技投資有限公司、上海合見工業(yè)軟件集團有限公司等，同時，公司注冊資本從1200萬人民幣增至1600萬人民幣，增幅約33.33%。上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司成立于2020年5月，法定代表人為袁健，經(jīng)營范圍含從事微電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)；軟件開發(fā)；集成電路芯片及產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、銷售等。股東信息顯示，該公司現(xiàn)由張婷、成都騰源溪科技合伙企業(yè)（有限合伙）、哈勃科技投資有限公司等共同持股，哈勃科技投資有限公司持股比例為5%。