最近，深圳政府對外公示了一個SiC襯底和外延片生產線項目，項目投資額高達22億元。

 

該項目的背后股東包括天科合達，以及手握4萬億資產的深圳國資。

 

 

 

6月26日，寶安區工信局發布消息，對《深圳市第三代半導體產業鏈重點產業項目遴選方案》進行了公示。

 

根據《遴選方案》，該項目將建設碳化硅單晶和外延片生產線，將有效彌補國內 6 英寸碳化硅單晶襯底和外延產能缺口。

 

據介紹，項目規劃占地面積為7.3653萬平方米，項目投資強度不少于2.99 億元/公頃，換算后項目總投資約為22億元。項目將在1.5年內開建，4年內竣工投產。

 

該項目意向用地單位為深圳市重投天科半導體有限公司。根據天眼查，北京天科合達持有重投天科25%股權，為第三大股東。

 

《遴選方案》還提到，重投天科或股東擁有自主產權的碳化硅單晶襯底生長爐設備的設計、制造技術；依托方擁有Epi-ready的單晶襯底清洗技術；擁有高均勻性大尺寸低缺陷密度外延的制備技術；擁有高壓超高壓用外延片低摻雜高少數載流子壽命制備技術（可實現小規模量產）。

 

 

而重投天科的另外2個大股東包括：深圳市重大產業投資集團有限公司（持股45%）、深圳市重投創芯微半導體合伙企業（持股30%）。

 

這兩家公司都從屬于深圳市人民政府國有資產監督管理委員會，據了解，深圳國資手握超4萬億資產。

 

除了重投天科，深圳國資還間接投資了其他多家半導體企業。今年3月17日，深圳國資和中芯國際投資152.75億元在深圳建造晶圓廠。此外，它還投資了深愛半導體、南京高光半導體、浙江博藍特、北京屹唐半導體、深迪半導體、晶芯半導體等。

 

除了上述SiC項目外，深圳國資還將建設SiC IDM項目。

 

2020年9月2日和今年5月28日，深圳市發改委官網發布的《深圳市2020年重大項目計劃增補清單》和《深圳市2021年重大項目計劃》，都涉及深圳市重大產業投資集團有限公司的第三代半導體產業集群IDM項目。