6月29日,浙江海芯微半導體科技有限公司300毫米晶圓核心特種工藝生產線項目(以下簡稱“海芯微項目”)FAB廠房主體結構正式封頂。
據悉,海芯微300毫米晶圓生產線項目于2020年9月26日開工建設,項目總投資額為100億元,占地122畝,總部位于海寧市經濟開發區。總產能為每月10萬片晶圓;其中一期投資55.72億元,達產后每月5萬片。該項目將根據實施情況,通過與國際領先代工企業、研究所和高校以聯合開發三維納米晶圓級堆疊工藝技術和技術引進的方式進行合作。
建成后,海芯微將是中國第一座專注異構單芯片集成及相關特種工藝的300mm晶圓生產線,擁有三維芯片堆疊的設計和工藝集成技術,并擁有晶圓級(包括晶粒對晶圓和晶圓對晶圓)三維堆疊所需要的核心特種工藝及大規模量產能力。