6月30日，德州儀器官網宣布將以9億美元收購美光科技公司的猶他州Lehi 300mm晶圓廠，以提高產能。德州儀器董事長、總裁兼首席執行官表示，這筆交易將加強德州儀器在制造和技術方面的競爭優勢，也是德州儀器長期產能規劃的一部分。

 

圖片來源：德州儀器官網

 

新聞稿指出，Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個300mm晶圓廠，加入DMOS6、RFAB1和即將完工的RFAB2，成為德州儀器晶圓廠制造業務的一部分。除了作為300mm晶圓廠的價值外，此次收購也是一項戰略舉措，因為Lehi晶圓廠將從65nm和45nm生產開始德州儀器的模擬和嵌入式處理產品，并能夠根據需要超越這些節點。

 

今年3月，美光宣布從即日起將停止對3D XPoint的開發，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠，目標在2021年內達成銷售協議。當時媒體報道稱，美光科技正在與一些潛在買家進行討論猶他州Lehi晶圓廠出售事宜。如今，買方確定為德州儀器。