半導體產業網根據公開消息整理：三星、正威集團、海特高新、中電科、露笑科技、山東國宏中能等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
三星宣布3nm芯片成功流片
日前，據外媒報道，三星宣布，3nm制程技術已經正式流片。據介紹，三星的3nm制程采用的是GAA架構，性能優于臺積電的3nm FinFET架構。報道稱，三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成的，目的在于加速為GAA架構的生產流程提供高度優化的參考方法。因為三星的3nm制程采用不同于臺積電或英特爾所采用的FinFET的架構，而是采用GAA的結構。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。在技術性能上，GAA架構的晶體管能夠提供比FinFET更好的靜電特性，可滿足某些柵極寬度的需求。而這主要表現在同等尺寸結構下，GAA的溝道控制能力得以強化，借此給予尺寸進一步微縮提供了可能性。此次流片是由Synopsys和三星代工廠合作完成的。此前，三星曾在2020年完成3nm工藝的開發，但開發成功并不意味著，不過那并不意味著三星的產品最終進入量產的時間可以確定。伴隨著此次成功流片，三星3nm芯片大規模量產的時間節點已經正式臨近。
ICinsights：全球芯片銷售今年將突破5000億美元，歷史首次
報告顯示，在WSTS 定義的 33 個主要 IC 市場類別中，有 32 個預計將今年的銷售額有所增長，其中 29 個產品類別預計將出現兩位數的顯著增長，這是非常罕見的情況下。IC Insights預計，今年整個 IC 市場的強勁需求將使整個 IC 市場的銷售額增長 24%，并有史以來首次突破 5000 億美元的平臺。
據報告，2021 年中，IC 生產恢復正常水平，但 Covid-19 大流行導致芯片需求激增意味著用于智能手機、計算機、電視、汽車和其他終端應用的 IC 仍處于供不應求的狀態——一種可能持續到 2022 年的行業狀況。
預計明年和 2023 年 IC 市場將繼續增長，屆時全球 IC 收入預計將首次超過 6000 億美元（圖 2）。在整個預測期內，移動、數據中心和云計算機服務器、汽車和工業市場的 5G 連接、人工智能、深度學習、虛擬現實和其他新興應用的勢頭預計將激增，從而導致 IC 市場強勁2020-2025 年復合年增長率為 10.7%。
杭州擁有8條芯片制造生產線 去年集成電路產業規模340億元
近日《2021年浙江省半導體行業發展報告》正式發布。《報告》指出，2020年杭州市集成電路產業規模實現穩步增長。在政策引導和市場需求的雙重作用下，杭州正積極從集成電路的設計延伸到制造與封裝測試等產業鏈的下游，在努力補齊產業鏈發展“短板”的過程中迸發出更多“芯”動能。《報告》顯示，2020年浙江省集成電路產業銷售規模達到1168億元，為首次突破千億大關，位居全國第六，同比增長近五成。其中，杭州市去年集成電路產業規模達340億元，同比增長12.6%，占全省比重為29.1%，保持全省第一。除了集成電路設計這一優勢領域，在芯片特色工藝制造領域，杭州目前共擁有8條芯片制造生產線，在特色工藝芯片制造、特殊工藝集成電路設計制造一體化等領域，在全國形成較強優勢和綜合競爭力，芯片制造領域實力不斷提升。
正威集團聯手海特高新、中電科發力第三代半導體產業 12.88億增資海威華芯
6月29日，四川海特高新技術股份有限公司發布公告稱，深圳正威金融控股有限公司(以下簡稱“正威金控”)已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威華芯科技有限公司增資12.88余億元，其中6.19億元計入注冊資本。本次增資擴股完成后，正威金控持有海威華芯34.01%股權，成為海威華芯第一大股東，海特高新是其第二大股東，中國電子科技集團第二十九研究所是其第三大股東。擁有完整的技術團隊、先進的GaAs集成電路制造技術和生產設備，其打造的“六英寸GaAs集成電路Foundry線”是國家支持的重點產業項目。如今海威華芯已建成國內第—條6英寸氮化鎵半導體晶圓生產線，成功申請核心專利255項，獲得171項授權，其中發明專利76項，具備氮化鎵600片/月的晶圓制造能力，是國內六英寸砷化鎵集成電路（GaAs MMIC）的純晶圓代工（Foundry）最專業的服務制造商之一。正威國際集團多年深耕半導體產業，其擁有全球一流的專家技術團隊，近年已在硅基半導體、半導體封裝材料、5G新材料和智能終端等多領域產業布局。
露笑科技：9月可實現6英寸導電型碳化硅襯底片小批量試生產
近日，露笑科技在投資者關系活動中表示，合肥工廠9月份可實現6英寸導電型碳化硅襯底片的小批量試生產。露笑科技表示，公司已全面掌握6英寸導電型碳化硅晶體生長工藝參數之間的各種耦合關系，確定了各工藝參數的優值，中試線生長成品率達到40%，具備了可重復、可批量生長碳化硅晶體的設備以及技術條件。其中露笑科技提供100%國產化的晶體生長設備，目前已根據工藝的改進，對長晶爐進行了三代優化，完成了設備定型。這次合肥項目一期100臺設備已經完成出廠調試，預計7月底在合肥工廠完成安裝調試。襯底片已通過多 家第三方單位的測試，已達到了P級標準。隨著襯底加工設備、清洗設備、測試設備等的逐步到位，以及加工工藝的進一步優化，合肥工廠9月份可實現6英寸導電型碳化硅襯底片的小批量試生產。
官宣投產！露笑科技，山東國宏中能碳化硅項目新進展
近日，兩大碳化硅項目官宣進展。露笑科技總投資100億的第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目宣布，研發的碳化硅襯底片已送樣檢測通過，近期投產。山東國宏中能年產11萬片碳化硅襯底片項目宣布投產生產。6月26日，露笑科技連發兩則公告，官宣其第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目最新動態。合肥露笑半導體材料有限公司”，注冊資本 2 億元人民幣，為露笑科技“第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目”的項目公司。合肥露笑半導體研發的碳化硅襯底片已送樣檢測通過，目前正在積極向下游客戶進行送樣；合肥露笑半導體一期生產用設備的安裝調試工作已經完成，并準備近期投產。
