半導體產業網根據公開消息整理:峰岹科技、揚杰科技、中微半導、國星光電等公司近期最新動態,以及行業動態如下(僅供參考):
韓國將半導體電池等納入國家戰略
韓國政府28日公布2021年下半年經濟政策方向,力爭實現經濟完全復蘇及“向領先型經濟轉型”。根據韓聯社28日的報道,韓國政府為了達成“經濟完全恢復”目標,在經濟政策方面將半導體、新能源電池和疫苗三大領域列為“國家戰略技術”,提供稅務、金融扶持。針對上述三大領域的研發投資將給予最大50%減稅優惠,同時提供巨額融資支持。韓國政府希望通過鼓勵大膽投資,確保韓國在上述三大領域“維持優勢地位”。為了擴大出口,韓國還準備積極加入CPTPP。
同時,為提振內需,韓國政府將投入1萬億韓元(約合57億元人民幣)實施刷信用卡返現制度。即與第二季度相比,每月刷卡額增幅達3%以上可獲得刷卡總額10%的現金返還,返還金額上限為每月10萬韓元、每人30萬韓元。韓國政府還將在體育、電影等六個領域發放1400萬張以上消費券。為了保護剛需購房者,韓國政府將增加面向首套房購房者的供房量,低收入階層還可享受房貸優惠。
馬來西亞宣布無限期“封國”,半導體封測產能短缺或加劇
據共同社吉隆坡6月28日報道,馬來西亞政府稱,由于該國新增新冠確診病例沒有減少的跡象,已無限期延長原定于當地時間周一(28日)到期的全國封鎖措施。馬來西亞國防部長伊斯梅爾·薩布里·雅各布在27日晚間發布的一份聲明中說,尚未實現放松封鎖措施的條件。相關部門表示,過去一周,馬來西亞每日新增5000多例新冠確診病例,每日新增死亡病例達到兩位數。該國重癥監護病房床位幾乎已滿,截至27日該國僅6.4%的人口完成了兩劑疫苗接種。馬來西亞政府稱,只有在新增新冠確診病例大幅降低且其他規定條件也被滿足的情況下,才會放松封鎖措施。
馬來西亞擁有的半導體公司超過50余家,包括英特爾、ASE、AMD和恩智浦在內的跨國公司在該國都建有封測/IDM工廠。除了跨國公司投資建廠外,馬來西亞也有本土化的半導體封測廠。數據顯示,2019年馬來西亞依靠半導體封測業務獲得287.6億美元(折合人民幣約1856億元)的高收入。據報道稱,馬來西亞這一舉措很有可能對全球半導體行業帶來的變數,因為該國是全球最重要的半導體封測基地之一,占了全球13%的封測份額,同時也是全球7大半導體出口中心之一。業內人士指出,馬來西亞這次封國,目前來看時間較短,但疫情帶來的不確定性有可能給全球半導體市場增添變數。
芯片短缺緩解:大眾墨西哥工廠將恢復生產
雅虎報道,大眾汽車的墨西哥分部在上周日表示,在全球半導體芯片供應緊縮導致減產后,公司預計從下周以及7月開始恢復三個部門的生產活動。大眾汽車表示,捷達、Taos和途觀車型的生產將從下周開始,在7月期間分別在不同的日期恢復。此外,大眾汽車還表示,雖然行業內普遍預計下半年汽車芯片供應將得到很大的改善,但是不能排除未來再次對生產進行調整的可能。今年年初開始的全球性汽車芯片短缺,波及到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis、現代汽車等眾多汽車制造商,其工廠都有不同程度的停產,以及削減產量,福特汽車和現代汽車旗下的部分工廠,更是因為芯片短缺而兩度停產。今年一季度,大眾的產能受到芯片短缺的影響,部分車型出現階段性停產。不過,大眾在本月初的時候表示,當前的芯片的短缺,不會影響大眾今年的利潤預期。
50億元集成電路晶圓制造項目落地無錫
6月25日,江蘇省惠山高新技術產業開發區(籌)揭牌儀式舉行。其中,無錫惠高微電子科技有限公司與惠山高新區簽約,總投資50億元的集成電路晶圓制造項目落地。企查查顯示,無錫惠高微電子科技有限公司成立于2021年6月18日,注冊資本為20000萬元人民幣,經營范圍包括集成電路設計;集成電路芯片及產品制造;集成電路銷售等。
英國批準SK海力士和英特爾的交易
6月28日,據華爾街日報消息,英國競爭和市場管理局(U.K. Competition and Markets Authority,簡稱CMA)周一表示,已批準英特爾將其閃存制造業務出售給SK海力士的交易計劃!英國反壟斷機構(CMA)表示,鑒于是否對該并購進行深入審查,目前已從這兩家公司獲得足夠的信息后,決定不再進行第二階段審查。SK海力士喜迎英國競爭和市場管理局對收購英特爾NAND業務的批準。據悉,這是繼美國、歐盟、韓國、巴西等之后,該項目從主要反壟斷機構取得的第六份批準。此次獲得英國的批準意味著該交易在主要相關國家和地區獲得積極進展。SK海力士表示將盡最大努力在2021年內獲得其余國家和地區的批準。根據業內人士表示,從長遠的角度來看,如果該交易順利完成,將有助于SK海力士擴大其全球業務網絡,強化存儲技術。同時,該事業也將為推動中國半導體行業的發展帶來更多新的機遇。
浙江知識產權發展“十四五”規劃:開展第三代半導體芯片、高端光器件等領域知識產權攻關
近日,浙江省發展改革委、省市場監管局印發《浙江省知識產權發展“十四五”規劃》。《規劃》主要設定了16項定量指標、5大項重點任務。《規劃》提出,圍繞“四個起來”,聚焦科創大走廊和高新園區、產業集聚區、小微企業園區等“一廊三區”主戰場,強化龍頭企業、優勢產業和未來產業的知識產權布局,提升核心競爭力;孵化擁有高價值知識產權的中小微企業,提升企業成長力;全面加強知識產權保護、優化營商環境,提升區域聚合力。
到2025年,知識產權競爭優勢更加明顯,知識產權與區域、產業、科技、金融融合發展,技術競爭力、文化軟實力、品牌影響力顯著提升,知識產權嚴保護、大保護、快保護、同保護、智保護工作格局基本形成,成為數字化改革引領知識產權強國建設先行省。到2025年,全省每萬人高價值發明專利擁有量達到17件,海外發明專利年授權量達到5000件。知識產權質押融資金額大幅提升,達到1000億元。知識產權示范市、示范縣(市、區)覆蓋率以及知識產權保護滿意度得到提升。
其中,《規劃》提出 加快集成電路產業鏈發展。開展第三代半導體芯片、專用設計軟件、專用設備與材料、關鍵射頻器件、高端光器件等關鍵領域知識產權攻關,加快毫米波芯片、太赫茲芯片、云端一體芯片的知識產權布局儲備,有效化解產業鏈風險。
揚杰科技集成電路及功率半導體封測項目正式投產
6月28日,揚杰科技集成電路及功率半導體封裝測試項目投產儀式舉行。據悉,該項目2020年4月28日開工,在開工一年后,一期集成電路及功率半導體封裝測試項目10萬平方米于2021年6月28日正式投產。揚杰科技成立于2000年,專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等中高端領域的產業發展。公司產品線含蓋分立器件芯片、整流器件、保護器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化硅等,為客戶提供一攬子產品解決方案。公司產品廣泛應用于電源、家電、安防、網通、消費電子、新能源、工控、汽車電子等多個領域。從研發費用來看,揚杰科技在研發方面的投入持續增加。至少是在近10年,公司研發投入年年加碼,近幾年,平均每年的研發投入超過當年營業收入的5%。
峰岹科技科創板IPO申請獲受理,擬募資5.55億升級國產電機驅動芯片
6月22日,峰岹科技(深圳)股份有限公司申請科創板上市獲受理。峰岹科技成立于2010年,是一家電機驅動芯片半導體公司,致力為各種電機系統提供高質量的驅動和控制芯片,及電機技術的咨詢服務。產品主要包括電機主控芯片MCU、電機主控芯片ASIC、電機驅動芯片HVIC、功率器件MOSFET、智能功率模塊IPM。2020年,峰岹科技向下游市場供應芯片規模1.81 億顆,最近三年年均復合增長率達到35.67%;主營產品的銷售收入主要來源于電機主控芯片MCU產品銷售收入,MCU產品銷售收入占比達67.02%。峰岹科技已經和格羅方德(GF)、臺積電(TSMC)等晶圓制造商,華天科技、長電科技、 日月光等封裝測試廠商建立了穩定的業務合作關系。在電機驅動控制芯片業務上,產品廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外品牌廠商。
中微半導體(深圳)股份有限公司擬科創板IPO,已獲上交所受理
上交所官網顯示,中微半導體(深圳)股份有限公司審核已獲上交所受理。本次股票發行后擬在上交所科創板上市。2021年6月25日,中微半導體(深圳)股份有限公司披露招股說明書(申報稿)。中微半導體(深圳)股份有限公司本次擬發行股份不超過6300萬股,占發行后總股本的比例不低于10%;本次發行全部為發行新股,公司原股東在本次發行中不公開發售股份。
中微半導本次擬發行股份不超過6300萬股(不包括行使超額配售選擇權),占發行后總股本的比例不低于10%,擬募集資金金額7.29億元,扣除發行費用后,將投資于大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目、物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目、車規級芯片研發項目、補充流動資金。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目,使用募集資金投入金額約1.94億元;物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目,使用募集資金投入金額約1.33億元;車規級芯片研發項目,使用募集資金投入金額約2.83億元;補充流動資金,使用募集資金投入金額1.20億元。
國星光電:拓展第三代半導體新賽道
近日,國星光電在投資者關系活動中分享了近期經營情況。國星光電表示,2021年以來,公司堅持聚焦高端制造賦能,統籌推進各業務板塊協同發展,各項業務取得一定進展和進步:上游芯片子公司國星半導體經過 2020 年下半年以來的戰略調整,產品結構以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產品為主,同時研發布局Mini和Micro領域,形成了Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產品,并實現小批量出貨,國星半導體整體生產運營及訂單情況向好。
第三代半導體方面,目前主要是公司研究院幾位博士帶隊的10-15人的科研團隊,還在持續引進人才中。開發的產品主要是面向于電力電子的功率器件,包括SBD、MOSFET、DFN、QFN等產品,還有一些定制化模塊,主要面向的市場領域包括像車用、充電樁等,公司也在積極接觸這些領域終端客戶。基于固有的封裝主業技術積累以及上游技術作支撐,公司切入氮化鎵的或碳化硅的器件和外延芯片領域具備一定優勢。公司研究院成立的短短1年時間內,也已經申請第三代半導體相關專利近10余項。