半導體產業網根據公開消息整理：華為、SK海力士、賽晶科技、禹創半導體等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

企查查顯示，強一半導體（蘇州）有限公司（以下簡稱“強一半導體”）發生工商變更，新增投資人深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃）、共青城豐聚年佳投資合伙企業（有限合伙），注冊資本從6594.30萬元人民幣變更至7316.50萬元人民幣，增幅10.95%。強一半導體是一家集成電路晶圓測試探針卡供應商，專業從事研發、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產品。深圳哈勃成立于2021年4月15日，注冊資本20億元，為華為旗下公司，其股東包括華為技術有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司。強一半導體是深圳哈勃成立后投資的第二家企業。

 

據businessKorea報道，SK海力士已開始招聘擁有8英寸晶圓廠5年以上工作經驗的資深工人，支持其代工業務。業內人士表示，SK海力士正尋求全面收購8英寸晶圓廠Key Foundry。通過與韓國社區信用合作社聯合會于2020年共同成立的私募股權基金，SK海力士對該公司進行股權投資。Key Foundry成立于2020年9月，由MagnaChip Semiconductor的代工部門分拆而成。SK海力士內部人士回復稱，為了擴大代工事業，正在研究各種方案，但尚未確定。

 

6月23日，中國電子信息產業發展研究院電子信息研究所所長溫曉君接受采訪時表示：“國產14nm芯片明年底可以實現量產，國產芯片已經迎來最好的時刻。認同行業預判，盡管面臨著技術方面的難題，但已看到希望。14nm甚至28nm芯片國產化快速發展意味著，我們采用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重視設計、封裝優化，以時間來換取半導體應用和全產業鏈自主的空間。”

 

溫曉君認為，當前14nm芯片的發展攻克了許多技術難題：刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備實現了從無到有，批量應用在大生產線上;14納米工藝研發取得突破;后道封裝集成技術成果全面實現量產;拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了我國集成電路全產業鏈體系，扭轉了之前工藝技術全套引進的被動局面。

 

同時，在14nm芯片量產以后，后續擴大產能還需要做好資金支持，包括光刻機、清洗設備、拋光儀器等所需設備不僅價格昂貴，且在使用過程中需要耗費大量的水和電;其次，需要在原材料、元器件等供應商層面上做好整合工作，提前做好客戶導入，確保產能得到充分利用。

 

溫曉君稱，14-12nm這一代的生產線，在目前半導體中非常的關鍵，14nm制程及以上能夠滿足目前70%半導體制造工藝的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工藝。另外，14nm基本能滿足我國國產臺式CPU需要的制程的需要。對于全球大型芯片制造廠商而言，28nm芯片技術已經非常成熟，產能已有些過剩。而在另一端，10nm以下制程技術則非常尖端，行業玩家只剩下金字塔尖的臺積電、三星和英特爾。居于兩者中間位置的14nm顯然成為了中堅力量，成為絕大多數中高端芯片的主要制程。

 

韓國媒體的報道顯示，為了推進6G技術的研發和標準化，韓國計劃到2025年投資2200億韓元（約1.93億美元）。從韓國媒體的報道來看，他們在6G方面超過2000億韓元的資金，將由韓國科學和信息通信技術部投入。韓國媒體在報道中也提到，韓國科學和信息通信技術部表示他們已經撥付了約2000億韓元，用于研發6G核心技術，直到2025年。

 

從汽車制造商到消費電子產品在內的各個行業所面臨芯片短缺問題加劇，芯片產品等待時間甚至達到了18周。根據金融科技公司Susquehanna Financial Group的研究，今年5月份芯片交貨期較上月又增加7天，達到18周。這表明芯片制造商更難滿足市場需求。這一差距已經是Susquehanna公司自2017年開始跟蹤相關行業數據以來最長的交貨期，現在比2018年出現的上一次芯片交貨期峰值長了4周多。電源管理芯片是芯片交貨期整體拉長的一個主要原因。這些芯片的交貨期達到25.6周，比一個月前延長了近兩周時間。盡管如此，芯片短缺問題還是普遍存在。芯片短缺影響最大的是汽車行業，預計汽車行業將因此損失逾1000億美元。其他行業也感受到了壓力，面對芯片短缺，包括蘋果在內的許多電子產品制造商無法滿足其產品的市場需求。

 

賽晶科技（00580.HK）6月23日晚公告，旗下子公司賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司于6月23日舉行了絕緣柵雙極晶體管（IGBT）生產線竣工投產儀式。這標志著其IGBT生產線進入試生產階段。賽晶科技IGBT項目規劃建設2條IGBT芯片背面工藝生產線，5條IGBT模塊封裝測試生產線，建成后年產能將達到200萬件IGBT模塊產品。公司IGBT產品應用將涵蓋600V至1700V的中低壓領域，面向電動汽車、光伏風電、工業變頻等市場。

 

近日，電信終端產業協會發布融合快充標準《移動終端融合快速充電技術規范》。該標準旨在解決目前市面上快充標準復雜多變、互不兼容的問題，同時也對提升用戶的使用體驗，節能環保起到積極的推動作用。UFCS快充規范全稱Universal Fast Charging Specification，該標準由綠色能源工作組（WG10）主導，信通院、華為、OPPO、vivo、小米牽頭，并得到了榮耀、矽力杰、瑞芯微、立輝科技、昂寶電子、電酷網絡等多家終端、芯片企業和產業界伙伴的大力支持。

 

據日經新聞報導，根據日本金屬加工中介商Caddi對參與Caddi研討會的32家半導體制造設備商進行問卷調查顯示，約六成半導體制造合并廠商最近一年間面臨過零件供應不足問題。Caddi指出，芯片需求持續旺盛，為了填補零件供應持續短缺的問題，越來越多半導體設備商急于尋找新的零件供應商。接受問卷的59%的半導體設備商表示，最近一年間曾因現有零件供應商因生產追不上需求導致零件供應不足。另外高達70%以上表示，曾面臨采購交期、價格、品質等問題。WSTS指出，因當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現急速走弱的因素，因此預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元，將持續創歷史新高紀錄。

 

近日，禹創半導體完成超億元A+輪融資，投資方為君盛投資、潤物創投、草之星創投等機構，老股東和利資本等機構持續加碼。據悉，此輪新資金將主要用于新產品開發和團隊的擴充。路演時刻消息顯示，根據禹創半導體提供的業務數據，今年禹創顯示類產品出貨累計超過1000萬顆的顯示驅動芯片，包括TFTLCD、OLED等驅動IC。而電源管理IC方面，禹創于2019年5月開始量產，全年出貨也將突破1000萬顆，客戶包括安克創新、ASUS、羅馬仕、富士康、諾基亞等。

 

此外，禹創半導體還布局了Micro LED和氮化鎵（GaN）。據介紹，接下來，禹創半導體將繼續第三代GaN產品方向、多口充(A/C口)產品開發，預計2021年第三季度將推出支持120W以下產品。此外，公司還面向高頻類型產品進行開發設計，配合5G/充電站類型產品進行研究評估開發，重點偏向系統整合與整體方案提供。