半導體產業網根據公開消息整理：英特爾、廣東先導半導體設備、大唐電信、應用材料、華海清科等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
工信部郭守剛：有序放開代工生產，加快補齊車用芯片短板
6月18日，工信部一司副司長郭守剛表示，“十四五”是我國汽車產業乘勢而上加快發展的重要窗口期，要深入實施《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035年）》，充分發揮節能與新能源汽車產業發展部級聯席會議機制的作用，努力開創我國汽車產業發展新局面。
郭守剛透露下一步工信部將從四個重點方面做好工作。一是提升全產業鏈水平，實施強鏈補鏈行動，加快補齊車用芯片關鍵技術材料和軟件等傳統短板，抓緊突破高安全動力電池、高效電驅系統、基礎計算平臺、操作系統等新興基礎；同時也要加強產業鏈上下游聯合攻關，加大原始和底層技術創新投入，補齊短板、鍛造長板，提高產品質量安全水平和全產業鏈競爭力。
二是加快轉型發展，確定電動化、網聯化、智能化發展方向；快速推動充電、換電、加氫和LTE-V2X能源和通信基礎設施建設，推進智慧城市基礎設施和智能網聯汽車協同發展試點，完善新能源汽車便利使用政策措施，深化智能網聯汽車測試示范，加快產業化進程。
三是推動品牌向上，引導企業提升產品質量，加強品牌培育。最后一點是優化產品發展環境，圍繞碳達峰、碳中和的目標研究制定汽車產業低碳發展技術路線圖，深化汽車生產領域放管服改革，有序放開代工生產，加強產品安全、網絡安全、數據安全監管，嚴格實施特別公示制度，推動提高產業集中度，遏制盲目投資和重復建設，深化開放合作。
美參議院提案：對半導體投資提供25%稅收抵免
繼上周520億美元芯片行業支出議案之后，當地時間周四（17日），六名美國參議員組成的跨黨派小組再提出一項議案：為半導體制造業投資提供25%的稅收抵免。根據周四的兩黨議案，稅收抵免將適用于制造設備投資和制造設施的建設投資，法案還包括對芯片制造和制造芯片所需專用設備的激勵措施。該法案是美國提高國內芯片供應做出的最新努力，以應對全球芯片短缺造成的汽車和消費電子產品生產中斷的問題。"這項新法案將進一步幫助美國制造商在本土生產半導體芯片，以避免這種（芯片）短缺再次發生。"該法案的共同發起人、民主黨參議員Debbie Stabenow在一份聲明中稱。聲明還表示，將為國內半導體制造業提供“合理且有針對性的激勵措施”。美國半導體產業協會稱贊該提議，稱將"加強國內芯片生產和研究，這對美國創造就業、國防、基礎設施和半導體供應鏈至關重要"。
日本半導體設備5月銷售額同比暴增近50%
日本半導體制造裝置協會（SEAJ）17日公布初步統計顯示，2021年5月份日本制半導體（芯片）設備銷售額較去年同月暴增48.6%至3,054.05億日元，連續第5個月呈現增長，創46個月來最大增幅。同時，月銷售額史上首度突破3,000億日元大關、續創有數據可供比較的2005年以來歷史空前新高紀錄。2021年1-5月期間日本制芯片設備累計銷售額較去年同期大增25.5%至1兆1,964.55億日元。另據SEAJ 14日預測報告，因預計晶圓代工廠將維持高水準的投資，加上受益于存儲器投資需求，因此預估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本制芯片設備銷售額將年增7.3%至2萬億5,000億日元、將創下歷史新高紀錄。此外，預估2022年度將年增5.2%至2萬億6,300億日元。2020年度-2022年度期間的年均復合成長率（CAGR）預估為8.3%。
Intel首席執行官：半導體芯片至少還能增長10年
Intel首席執行官Pat Gelsinger(帕特·基辛格) 在CNBC的座談節目上表示，半導體芯片行業至少還有10年的增長期。Gelsinger表示，目前市場正處于一個擴張時期，世界正在變得越來越數字化，而所有數字化的東西都需要借助半導體來實現。
Intel近些年在芯片生產方面花費了大手筆投資。斥資200億美元在亞利桑那州建立一家芯片制造廠，即使當前全球芯片短缺有所緩解后，仍將創造可使用的產能。基辛格稱，Intel可能在2021年底宣布在美國或歐洲建立另一個“大型制造廠”。而Intel投資建造的這些制造廠，除了為自家芯片提升產能之外，還有變為“代工廠”的計劃，也就是幫助其他公司制造微芯片。Intel的這一戰略部署，對于像高通這樣的并沒有晶圓加工能力的IC設計廠商來說，是一個非常好的消息。所以，與Gelsinger共同出席本次座談節目的高通CEO Cristiano Amon便表示對Intel未來芯片晶圓加工方面的合作有濃厚興趣。
廣東先導半導體設備生產基地等7項目，簽約落地徐州
6月16日，徐州銅山區、高新區2021年度精準招商重點項目簽約活動舉行，共7個項目簽約、總投資約60億元，涵蓋數字經濟、集成電路與ICT、生物醫藥與大健康等戰略性新興產業領域。其中，包括廣東先導稀材股份有限公司半導體沉積及鍍膜設備生產基地項目。2019年，先導集團以4500萬歐元全資收購了德國FHR公司（全球領先的薄膜真空設備制造的供應商），擬建設半導體沉積及鍍膜設備的國產化生產基地。產品包括：化合物半導體薄膜設備、MEMS薄膜設備、MDS薄膜生產線、精密光學薄膜設備、TCO鍍膜設備、HIT玻璃鍍膜設備、平板顯示陣列鍍膜設備等。全部達產后將形成年約600臺（套）設備生產能力，年產值約72億元。
車規級MEMS激光雷達解決方案提供商一徑科技宣布完成數億元B輪融資
6月18日，一徑科技宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由英特爾資本和創新工場分別領投B1輪和B2輪，由華興資本擔任本輪融資獨家財務顧問。本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產線生產自動化及產能提升的實現，加大產品及核心芯片研發投入，加速長距等新產品的相應開發，進一步推動乘用車前裝量產。同時一徑科技也將加大全系列產品的市場推廣。
大唐電信：正在籌劃轉讓瓴盛科技5%-8%
日前，大唐電信公告披露，正在籌劃由間接控股子公司聯芯科技有限公司通過公開掛牌的方式對外轉讓其持有的瓴盛科技有限公司5%-8%的股權。本次轉讓前后，公司合并報表范圍未發生變化。公告指出，截至公告披露日，公司通過間接控股子公司聯芯科技有限公司持有瓴盛科技24.13303%股權，建廣廣盛（成都）半導體產業投資中心（有限合伙）持股34.64326%，高通（中國）控股有限公司持股24.13303%，智路（貴安新區） 戰略新興產業投資中心（有限合伙）持股 17.09068%。
應用材料芯片布線技術取得突破 邏輯微縮可進入3nm及以下技術節點
日前，應用材料公司宣布推出一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術，可微縮到3納米及以下技術節點。據應用材料介紹，其開發了一種名為Endura? Copper Barrier Seed IMS?的全新材料工程解決方案。這個整合材料解決方案在高真空條件下將ALD、PVD、CVD、銅回流、表面處理、界面工程和計量這七種不同的工藝技術集成到一個系統中。
其中，ALD選擇性沉積取代了ALD共形沉積，省去了原先的通孔界面處高電阻阻擋層。解決方案中還采用了銅回流技術，可在窄間隙中實現無空洞的間隙填充。通過這一解決方案，通孔接觸界面的電阻降低了50%，芯片性能和功率得以改善，邏輯微縮也得以繼續至3納米及以下節點。
應用材料表示，這種獨特的整合解決方案旨在幫助客戶改善性能、功率和面積成本。Endura Copper Barrier Seed IMS系統現已被客戶運用在全球領先的邏輯節點代工廠生產中。
半導體設備廠商華海清科科創板成功過會
日前，上海證券交易所科創板上市委員會2021年第39次審議會議召開，華海清科股份有限公司（首發）獲通過。招股書資料顯示，華海清科成立于2013年，是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商，主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備。
根據招股書，本次科創板上市華海清科擬發行股份不超過2666.67萬股（含），發行股數不低于本次發行后公司總股本的25%，擬募集資金10.00億元，扣除發行費用后將用于投資高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目、高端半導體裝備研發項目、晶圓再生擴產升級項目、補充流動資金。
中國科大聯手中微公司開辦“中微半導體集成電路英才班”
日前，從中國科學技術大學獲悉，近日中國科大與中微公司簽署共建“中微半導體集成電路英才班”合作協議。中國科大校長助理、教務長周叢照表示，與中微公司的合作將是該校微電子學院人才培養的一個新起點，期待在未來的長期合作中，雙方充分利用中國科大的科研優勢和中微公司的企業環境，共同建設“中微半導體集成電路英才班”。
