半導體產業網根據公開消息整理：華為、芯源微、臺積電、特斯拉、三星、高通等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
時隔30個月，韓半導體出口再次突破100億美元
韓國國際廣播電臺6月14日報道，韓國科學技術信息通信部14日表示，5月韓國信息通信技術（ICT）相關出口額達177.3億美元，同比增長27.4%，創2018年（185億美元）后歷年同月第二高紀錄。尤其是信息通信技術三大出口主力產品——半導體、顯示器和手機出口額增幅連續2個月實現兩位數增長，帶動該領域出口額整體上漲。其中，半導體出口額達101.1億美元，同比增長24%，時隔30個月突破100億美元。
48家科創板上市企業公布股權激勵進展 中芯國際、利揚芯片等在列
據《科創板日報》統計，截至6月14日，科創板有48家公司推進了股權激勵相關事項。其中，33家公司的激勵計劃已經開始實施，國盾量子、利揚芯片、復旦張江等7家公司方案獲股東大會通過，中芯國際、瀚川智能、品茗股份、霍萊沃、科思科技等8家最近剛公布激勵草案。
其中，科思科技、品茗股份、瀚川智能、霍萊沃的股權激勵標準均比較高。值得注意的是，企業的發展總是伴隨著各種不確定因素，高考核目標的股權激勵固然可以在第一時間吸引投資者的目光，帶來股價的短暫上漲。但從長遠來看，要讓股價持續走強，還是需要公司拿出亮眼的業績。
最高漲幅30%！三季度晶圓代工報價再度上漲，封測及芯片設計廠商也將跟進
隨著晶圓代工成熟制程供不應求加劇，業內傳出晶圓代工廠第三季度報價最高將上調30%，遠高于市場預期的15%。與此同時，IC設計業第三季度也將同步漲價。報道稱，供應鏈分析，疫情帶動的在家辦公、在線教學風潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷售旺盛，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產，在芯片廠大舉卡位產能背景下，臺積電、聯電、世界與力積電等晶圓代工廠成熟制程產能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路上漲。消息稱，在三季度的這波漲價當中，聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進也將因應市況而有所調整。
華為：海思不會進行任何重組或裁員，仍將研發全球領先的芯片
受美國去年5月進一步升級對華為制裁的影響，自去年9月15日之后，華為海思的自研芯片已經無法繼續制造，這也給海思帶來了極大的困難。數據顯示，今年一季度海思的營收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87%。但是華為并未放棄自研芯片，仍在繼續投入研發。
據《日經亞洲評論》報道，近日華為董事陳黎芳表示，華為內部仍繼續在開發領先世界的半導體組件，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。值得一提的是，今年4月，在華為第18屆全球分析師大會上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍就曾表示，“海思的任何芯片現在沒有地方生產，目前還沒有盈利，華為對其也沒有盈利的訴求，但會一直支持這一團隊發展，這支隊伍可以不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。”
芯源微擬定增募資10億元 投入高端晶圓處理設備產業化等項目
沈陽芯源微電子設備股份有限公司發布了2021年度向特定對象發行A股股票預案。本次向特定對象發行A股股票總金額不超過100,000.00萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用后的凈額將用于上海臨港研發及產業化項目、高端晶圓處理設備產業化項目（二期）、補充流動資金。芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環節）。
臺積電考慮在美國建造首家封裝工廠
據報道，臺積電正考慮在美國再建一家先進半導體制造工廠。此舉也旨在響應美國政府將更多科技供應鏈帶入本土的愿望。報道稱，該新工廠將進行芯片封裝，使用先進技術將不同類型的半導體集成到晶片上。這將是臺積電在本土市場以外的第一個此類設施。當前，臺積電已經在亞利桑那州鳳凰城建設其在美國的第一家芯片制造廠，預計投資120億美元，于2024年投產。該工廠將生產5納米芯片，也是目前最先進的一代半導體。三位知情人士稱，臺積電面臨著在美國增加產能的壓力，而美國市場占臺積電營收的62%。
臺積電拒絕就是否計劃在美國建立芯片封裝廠發表評論，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，臺積電已經獲得了一大塊土地，并表示有可能進一步擴張。知情人士稱，臺積電計劃中的美國封裝工廠將涉及其最新的3D堆疊技術，將不同功能的芯片安排在一個封裝中。此外，臺積電還在臺灣地區苗栗市建設一座先進的芯片封裝設施，該工廠將于2022年投產。另有知情人士稱，臺積電正考慮在日本熊本縣（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片制造工廠，此舉正值日本政府敦促企業擴大其在日本的半導體生產之際。知情人士稱，臺積電熊本工廠的初步計劃是，建造一座12英寸的晶圓工廠，能夠在不同的工藝技術之間切換，包括28納米和16納米生產技術。
特斯拉發布全球最快汽車 碳化硅貢獻大
近日，特斯拉發布了全球現階段最快的量產車型——僅2.1秒就可以完成零到百公里加速，最高時速可達322km/h。據業內人士分析，碳化硅是特斯拉車速超越布加迪的關鍵之一，與此同時，碳化硅還將逆變器減重57%，將電池續航提升了6%以上，而且采用碳化硅整車成本還可以降低2000美元。特斯拉的碳化硅模塊成本據說已經跟硅基IGBT一樣了！特拉斯是全球率先采用全碳化硅逆變器的車企，此舉也讓碳化硅成為了全球的關注焦點，受此影響，聽說國內很多企業融資也變得容易很多。DigitimesResearch預測，到2025年，電動汽車用碳化硅（SiC）功率半導體將占SiC功率半導體總市場的37%以上，高于2021年的25%。據測算，僅Tesla一年平均約要消耗50萬片6英寸SiC，未來汽車碳化硅需求巨大。國內，三安、泰科天潤、世紀金光等多家企業已推出車規級碳化硅產品。
三星推 8nm 射頻芯片制程 搶攻 5G 領域
三星電子上周高調宣布開發出 8nm 射頻(RF)芯片制程技術，希望搶攻 5G 領域晶圓代工訂單。據悉，三星開發了一種獨特的 8nm 射頻專用架構，名為 RFextremeFET (RFeFET?)，可以顯著改善射頻特性，同時使用更少的功率。與 14nm RF 相比，三星的 RFeFET 補充了數字 PPA 縮放并同時恢復了模擬 / RF 縮放，從而實現了高性能 5G 平臺。此外，新的 8nm RF 芯片可提高 35% 的效率且減少 35% 的面積。據 Newsis 等消息，三星計劃以 8nm RF 晶圓代工工藝技術服務，以此搶攻 5G 領域。據介紹，三星這種尖端的代工技術有望提供“單芯片解決方案”，專門用于支持多通道和多天線芯片設計的 5G 通信。三星的8nm射頻平臺擴展有望將公司在 5G 半導體市場的領先地位從低于 6GHz 擴展到毫米波應用。
高通：如果英偉達400億收購Arm失敗，我們愿意投資Arm
去年9月，NVIDIA（英偉達）宣布斥資400億美元收購Arm公司，這筆交易不僅創造了近年來半導體收購金額的紀錄，同時也極具影響力，有可能改變Arm在IP授權上的地位。目前NVIDIA已經向美國、歐洲等多個國家和地區提請審查，最近也向國內的市場監管部門提出了許可，國內是否會批準NVIDIA收購Arm將決定這次交易的成敗。盡管NVIDIA CEO黃仁勛對獲得各國放行一事表示樂觀，認為監管部門不會否決他們的交易，但是這次的收購影響太大，依然有可能導致交易失敗。
不過，即使該交易失敗，Arm的母公司軟銀還有IPO上市這條路可選，這可以確保Arm公司繼續保持中立，同時獲得更多的資金。即將上任CEO的高通總裁阿蒙日前表示，“如果Arm有獨立的未來，我認為你會發現，行業生態內的很多公司，包括高通，都有興趣投資Arm。”高通這番表態，或許可以給NVIDIA收購Arm一事帶來更多可能，畢竟Arm實在太重要，NVIDIA收購Arm的交易，已經引發了高通、谷歌、微軟等大型科技巨頭的擔憂，大家集體出資投資Arm倒是個不錯的選擇。
