日前，芯源微披露其定增預案，擬向特定對象發行股票數量不超過公司總股本的30%，即本 次發行不超過2520萬股，募集總金額不超過10億元（含本數），扣除發行費用后的凈額將用于上海臨港研發及產業化項目、高端晶圓處理設備產業化項目（二期）、補充流動資金。

圖片來源：芯源微公告截圖

 

其中，上海臨港研發及產業化項目位于上海閔行經濟技術開發區臨港園區。本項目預計建設期為30個月，由公司全資子公司上海芯源微企業發展有限公司實施。本項目計劃總投資額為6.40億元，擬投入募集資金4.70億元，其余以自籌資金投入。本項目建成并達產后，主要用于研發與生產前道ArF光刻工藝涂膠顯影機、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學清洗機等高端半導體專用設備。

 

高端晶圓處理設備產業化項目（二期）位于遼寧省沈陽市渾南區。本項目預 計建設期為30個月，計劃總投資額為2.89億元，擬投入募集資金2.30億元，其余以自籌資金投入。本項目建成并達產后，主要用于前道I-line與KrF光刻工藝涂膠顯影機、前道Barc（抗反射層）涂膠機以及后道先進封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機。

 

為滿足公司日益增長的運營資金需要，本次募集資金中的3.00億元擬用于補充流動資金。本次募集資金補充流動資金將用于支持公司持續推出新產品、滿足公司產業擴張需求等。

 

公告指出，公司主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻 蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環節）。公司專注于高端半導體專用設備領域，通過持續的技術研發和供應鏈建設，不斷開拓新產品、新領域，提升公司的核心競爭力。本次募集資金投資項目圍繞公司主營業務展開，對公司現有業務起到了補充和提升的作用，符合公司發展戰略。

 

上海臨港研發及產業化項目建設后，公司將在前道先進制程設備研發及產業化領域實現進一步突破，推出更高工藝等級的前道涂膠顯影設備與清洗設備產品，進一步強化公司在高端設備領域的技術優勢并豐富產品結構。高端晶圓處理設備產業化項目（二期）建成后，公司將擴充前道晶圓加工及后道先進封裝環節涂膠顯影設備產能，滿足業務規模快速增長的需求，進一步提升公司的盈利能力和綜合競爭實力。

 

此外，基于行業當前發展趨勢和競爭格局的變化，公司近年來不斷擴大的業務規模，未來幾年公司仍處于成長期，生產經營、市場開拓、研發投入等活動中需要大量的營運資金。通過本次發行募集資金補充流動資金，可在 一定程度上解決公司因業務規模擴張而產生的營運資金需求，緩解快速發展的資金壓力，提高公司抗風險能力。

 

據公告介紹，經過多年的積累，公司在光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備領域已具備一定的客戶優勢。

 

在集成電路前道晶圓加工環節，公司生產的前道涂膠顯影設備在多個關鍵技術方面取得突破，已陸續獲得了上海華力、中芯紹興、廈門士蘭集科、上海積塔、株洲中車、青島芯恩、中芯寧波、昆明京東方等多個前道客戶訂單及應用。

 

公司生產的集成電路前道晶圓加工領域用單片式清洗 機Spin Scrubber設備通過持續的改進、優化，已經達到國際先進水平并成功實現進口替代，已在中芯國際、上海華力、廈門士蘭集科等多個客戶處通過工藝驗證，并獲得國內多家Fab廠商的批量重復訂單。