日前，硅晶圓大廠環球晶圓宣布與全球半導體大廠格芯(GlobalFoundries)簽署8億美元的長期合作協議。

 

 

根據協議，環球晶圓將增加12吋SOI晶圓產量、以及擴充環球晶圓在密蘇里州圣彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI晶圓產能。

 

環球晶圓表示，這項長期合作協議未來幾年需要花費的總金額預計將近2.1億美元，用以擴充環球晶圓的密蘇里晶圓廠產能，12吋SOI晶圓的生產試驗線有望在今年第四季完成。

 

環球晶圓在密蘇里州廠所產出的12吋SOI晶圓將用于格芯最先進的紐約州馬爾他Fab 8晶圓廠，而同樣于密蘇里州廠所制造的8吋SOI晶圓將用于格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠，以滿足5G智能手機、無線通訊、車用雷達與航太科技等應用對格芯先進射頻技術急遽增長的需求。

 

此前由于馬來西亞疫情嚴峻，當地政府6月1日起至14 日實施全面封鎖令。環球晶圓表示，此次因應全面封鎖令，人員管制60%出勤，生產上沒問題，但可能有些出貨時程稍微延后。

 

環球晶圓指出，為了配合馬來西亞政府防疫措施，公司已讓非操作機器的間接員工在家上班，盡可能讓操作機器的人員到廠上班。

 

據悉，為滿足客戶及持續增長的全球電腦芯片需求，格芯將在2021年投資14億美元擴充產能，因此格芯需要更多的上游晶圓材料以作為支撐成長的動能。而環球晶圓是全球知名的8吋SOI晶圓制造商之一，也是格芯8吋SOI晶圓之現有及長期供應商。

 

值得一提的是，2020年2月，格芯及環球晶圓已經簽訂了合作備忘錄(MOU)，環球晶圓將長期供應12吋SOI晶圓給格芯，而今日宣布的協議更象征格芯和環球晶圓的合作向前邁出了重要的一步。

 

格芯近來與上游硅晶圓材料供應商的合作內容均主要針對其RF SOI領域。

 

RF SOI是專門用于制造智能手機和其他無線產品中的特定射頻芯片(如開關和天線調諧器)的專用工藝。

 

從目前SOI晶圓的市占率來看，RF SOI應用占整體SOI晶圓銷售額約六成，高功率Power SOI占比約兩成，其余則是FD-SOI及其他技術應用。

 

智能手機對RF SOI工藝芯片有著巨大需求，隨著5G技術發展帶動，RF SOI有望成為其中最火熱的技術，未來市場整體產能與市占率可望持續擴增。

 

格芯的8SW RF SOI晶圓的客戶便為6GHz以下5G智能手機的主流FEM(前端模塊)供應商。

 

格芯之外，臺積電、聯電、高塔半導體(Tower Jazz)等頭號代工廠均在擴大12英寸RF SOI晶圓產能，以迎接5G，爭搶第一波RF業務。

 

去年10月，格芯的移動和無線基礎設施部高級副總裁兼總經理Bami Bastani表示：“當今市場上每十部智能手機中就有八部采用了格芯制造的芯片，并且，隨著行業向5G遷移，對我們與眾不同的射頻解決方案的需求會持續飆升。如果沒有格芯和我們業界領先的專業射頻解決方案，5G革新將無法實現。”

 

原材料供應商方面，目前SOI晶圓龍頭為上文提及的Soitec，市占率在7成以上，其他供應商包括日本勝高(SUMCO)、信越Shin-Etsu、中國的上海新傲、環球晶、合晶，其中，信越與上海新傲技術均授權自Soitec。