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對芯片過熱的說法提出質疑，吳漢明認為，過熱原因是忽悠的人多，認真做芯片的人太少，全球化受阻，需要重視本土化和產能，至少做到增長率要高于全球，更要努力建設產業引領的科技文化，商業成功是檢驗技術創新的唯一標準。

吳漢明指出，摩爾定律是在1965年，英特爾創始人提出來，他說每年要把晶體管的密度加一倍，按照這個節奏他做了10年。而后來他“改口”了，他發現賺來的錢不夠支撐研發。

1975年他提出兩年把晶體管的密度加一倍，這樣技術研發的費用可以從商業盈利中平衡掉。按照每年提升一倍的節奏太快，不可持續，而兩年把集成電路晶體管的密度加一倍持續了近50年。

吳漢明表示，上世紀70年代，1個晶體管價值達1美元，現在1美元能買幾百萬個晶體管，也就是說，當今每個晶體管價格僅有當初的百萬分之一。從2G時代的130nm發展到14nm、5nm，摩爾定律發展支撐了通信技術、AI發展。

到2015年，下面4條特征線接近瓶頸，難以繼續提升，唯有晶體管密度繼續沿著摩爾定律向上發展。但在2014年左右，大概28nm時，100萬晶體管的價格為2.7美分，到20nm，這一價格增至2.9美分，單個晶體管價錢在往上漲，這就違背了摩爾定律的初衷——價格不變。

中國科學家許居衍在30年前就預測在2014-2017年左右，摩爾定律恐怕就走到頭了，準確預測到我們在2014年也就是28納米的時候摩爾定律就走不動了。

在談到產業面臨的挑戰時，吳漢明表示，產業面臨的主要挑戰是這個產業鏈太長，而且太寬。既然產業鏈那么寬那么大，必然依賴于全球的流通，全球化的經濟模式，才能把集成電路產業往前推。世界在半導體器件上的流通是非常大的。正是因為這種流通，使得集成電路才能沿著摩爾定律發展到當今欣欣向榮的狀態。

吳漢明表示，2002年以前全球芯片每年性能提升52%左右，到2010年為23%，2010年為12%，最近幾年差不多每年提升3%，隨著發展速度不斷下降，摩爾定律開始失效。

如今，芯片制造工藝正面臨三大挑戰，也蘊涵著三大創新方向。第一，基礎挑戰：精密圖形。以光刻機為主要裝備的工藝目前用193納米波長形成20納米、30納米的圖形，在物理原理上面臨很大挑戰。第二，核心挑戰：新材料。芯片發展至今，僅靠尺寸縮小帶來的性能提升非常有限，新材料成為重要突破方向，例如硅、銅等將32納米性能提升70%。因此，新材料、新工藝是集成電路芯片制造的主旋律。第三，終級挑戰：提升良率。工藝無論多么先進，良率如果太低就不算成功，因此提高良率也是重要方向。

“高性能計算、移動計算、自主感知是后摩爾時代三個主要產業驅動方向，業界可以圍繞性能、功率、面積、成本進行創新。”吳漢明指出了后摩爾時代芯片發展趨勢和驅動方向。

吳漢明表示，許居衍院士曾提出后摩爾時代有四類技術方向：“硅-馮”范式，通過改變結構形成新型器件，使得摩爾定律能夠繼續，瓶頸在于功耗和速度；類硅模式，通過TFET等延續摩爾定律；類腦模式，通過3D封裝模擬神經元特性，具有存算一體、并行、低功耗等特點，是人工智能的主要途徑；新興范式，通過改變狀態、采用新器件和新興架構實現集成電路創新。

從產業角度來看，吳漢明表示，摩爾定律失效對于追趕者而言是個機會。事實上，在先進工藝創新難以為繼時，廠商可以通過系統性能提升，在已有成熟工藝的基礎上做出更多創新，提升芯片性能。

最后，吳漢明在總結時強調，全球化是不可替代的途徑，企業國際化、外企本土化；芯片制造三大核心挑戰包括圖形轉移、新材料&工藝、良率提升；后摩爾時代的產業技術發展趨緩，創新空間和追趕機會大；全球化受阻，需要重視本土化和產能，至少做到增長率要高于全球；要樹立產業技術導向的科技文化，技術成果全靠市場鑒定；加速舉國體制下的公共技術研發平臺建設。