半導體產業(yè)網根據公開消息整理：英諾賽科、賽微電子、華為、安芯投資、美晶體、飛芯電子、至純科技等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

近期調研半導體產業(yè)鏈可知，多家國產半導體設備公司目前訂單爆滿，產品交貨期普遍延長。國信證券認為，4月份晶圓制造及封測龍頭營收同比增長保持20%+，由于部分手機品牌產品新老交替，預計5月起環(huán)比增速仍將提升。上市公司中，長電科技擬定增用于高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊等項目；華天科技收購Unisem后協(xié)同效應逐步體現(xiàn)；通富微電為AMD提供7nm等高端產品封測服務。

 

海關總署今天公布，今年前5個月，我國外貿進出口14.76萬億元人民幣，同比增長28.2％，月度進出口已連續(xù)1年呈現(xiàn)增長態(tài)勢。同期，進口機電產品2.87萬億元，增長21.8％。其中，集成電路2603.5億個，增加30％，價值1.04萬億元，增長18.2％；汽車（包括底盤）42.9萬輛，增加54.2％，價值1497億元，增長61.2％。

 

據高盛最新研究報告，全球多達169個行業(yè)一定程度受芯片短缺影響，從鋼鐵產品、混凝土生產到空調制造，甚至包括肥皂制造業(yè)。綜合多位芯片制造業(yè)行業(yè)人士的整體看法，中國芯片產能供需缺口大，預計會持續(xù)兩年甚至更長時間。

 

除了工業(yè)機器人，隨著物聯(lián)網、自動駕駛普及，藍牙、Wi-Fi等芯片出貨量也快速增長。一直在市場打價格戰(zhàn)的微控制器芯片（MCU）成為此次缺貨主角，價格翻了10倍，甚至還拿不到貨。由于短缺，原本以價格戰(zhàn)為主的MCU如今瘋狂漲價，有的MCU價格甚至漲10倍依然沒貨，這種情況在家電領域尤為突出。一方面是需求成長，另一方面是人為囤貨加劇缺貨，囤貨造成大量偽需求，也成為漲價主因之一。

 

以消費電子為例，正常庫存周期是一個月，但這次很多企業(yè)都以年為單位囤貨。除了企業(yè)出于自身需求的保障囤貨，代理商囤貨也是難以預估的變數，例如英飛凌、ST等大廠，在中國都是透過代理銷售，因此代理商專案經理能知道明年需求計劃和產能計劃，如果發(fā)現(xiàn)需求大于產能計劃，就會囤貨再適時放貨，價格就發(fā)生變化。

 

據調查中國芯片制造、需求端的公司和工廠顯示，目前芯片短缺、交貨期延長的局面并沒有實質性緩解，積極訊號之一是，一些芯片代工廠產能有鬆動跡象，例如一家國際大廠計劃恢復承接第四季訂單。背后是芯片供應鏈積極自我調節(jié)的結果，但調節(jié)能力受限于多種因素，產生作用也將面臨天花板；要實質扭轉這輪全球缺芯片潮，需在供應鏈自我調節(jié)之外，各方做更多努力。

 

6月5日，英諾賽科（蘇州）半導體有限公司在江蘇汾湖高新區(qū)舉行8英寸硅基氮化鎵芯片量產儀式。由此，英諾賽科成為世界上第一家實現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵（GaN）量產的企業(yè)。與量產儀式一同舉行的還有“8英寸硅基氮化鎵芯片生產線一期第一階段產能擴展建設項目”簽約儀式，以及研發(fā)樓奠基儀式。

 

汾湖發(fā)布指出，英諾賽科一期項目正式開啟大規(guī)模量產，預計2021年實現(xiàn)產能可達6000片/月。項目全部達產后預計將實現(xiàn)年產能78萬片8英寸硅基氮化鎵晶圓。建成后將成為世界一流的集研發(fā)、設計、外延生產、芯片制造、分裝測試等于一體的第三代半導體全產業(yè)鏈研發(fā)生產平臺。

 

英諾賽科致力于第三代半導體硅基氮化鎵研發(fā)與產業(yè)化的高科技企業(yè)。公司采用IDM全產業(yè)鏈模式，集芯片設計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析于一體，產品涵蓋30-900V功率半導體器件、IC及射頻RF器件。截止目前，公司員工超1000名，國內外核心專利申請超500項。

 

英諾賽科于2018年在汾湖高新區(qū)奠基，2019年主體廠房封頂，2020年設備搬入。目前，英諾賽科被國家四部委列入重點支持的0. 25微米以下的集成電路企業(yè)，是國內第一個通過國家發(fā)改委窗口指導的第三代半導體項目。同時，作為蘇州市獨角獸培育企業(yè)，英諾賽科承擔了多個國家部委及省相關部門的重點研發(fā)項目。
 

6月6日，賽微電子披露了調研紀要，就MEMS業(yè)務、芯片晶圓價格、氮化鎵（GaN）產能等情況，做出詳細的回復。其中北京MEMS產線的建設總產能為3萬片/月，目前一期產能1萬片/月已建成，2020年Q4內部調試，今年Q1開始晶圓驗證，預計在本季度可以實現(xiàn)正式生產，今年下半年預計實現(xiàn)50%的產能，即月產5,000片晶圓，2022年實現(xiàn)一期100%的產能，即月產10,000片晶圓；2023年實現(xiàn)月產1.5萬片晶圓，2024年實現(xiàn)月產2萬片晶圓，2025年實現(xiàn)月產2.5萬片晶圓，2026年實現(xiàn)月產3萬片晶圓。隨著北京產線工藝制造水平的逐漸成熟，若訂單及客戶需求的增長超出預期，則上述自2022年起的產能爬坡進度有可能加快。

 

氮化鎵（GaN）的產能方面，賽微電子指出，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目（一期）的產能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據商業(yè)條款安排生產及交付。在GaN器件設計方面，產能主要受到供應方制造商產能的限制，目前在技術、應用及需求方面是沒問題的，關鍵在產能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產能瓶頸問題。另一方面，公司GaN業(yè)務子公司聚能創(chuàng)芯參股投資設立青州聚能國際半導體制造有限公司，目標是在2021年內建成GaN產線并做好投產準備，以盡快推動產能建設，完善IDM布局，進一步形成自主可控、全本土化、可持續(xù)拓展的GaN材料、設計及制造能力。

 

華為旗下的哈勃投資公司開始投資光刻機領域了，入股了由中科院微電子所控股的科益虹源公司！從企業(yè)信息來看，北京科益虹源光電技術公司日前發(fā)生了變化，注冊資金從1.2億元增加到2.02億元，增長68%，主要是投資人多了，其中就有華為旗下的哈勃投資，占股4.76%，成為第七大股東。

 

科益虹源的控股股東是中科院微電子所，持股26.6%，主要業(yè)務就是光刻機中的三大核心技術之一的光源系統(tǒng)，是國內第一、全球第三的193nm ArF準分子激光器企業(yè)。華為旗下的哈勃投資方面，據公開資料顯示，哈勃科技投資有限公司成立于2019年，法定代表人為白熠，注冊資本為27億元人民幣，一般經營項目是創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務。目前，哈勃科技對外投資企業(yè)已達28家，歷史對外投資9家。其中以半導體產業(yè)企業(yè)為主，如瀚天天成、縱慧芯光、九同方微電電子、山東天岳、天科合達、中藍電子、思瑞浦、鯤游光電、非譜電子、裕泰微電子等，投資領域涵蓋模擬芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、車載通訊芯片、連接器等。本次投資光刻機無疑繼續(xù)補全哈勃投資的生態(tài)。

 

安芯半導體產業(yè)基金合作項目落地臺州，70%資金投向III-V化合物集成電路產業(yè)群

6月5日，浙江省臺州市椒江區(qū)集中簽約項目10個，涵蓋新能源、數字芯片智能制造等多方面內容，投資金額79.7億元。其中包括安芯半導體產業(yè)基金合作項目。該項目由福建省安芯投資管理有限責任公司投資實施。安芯投資將以70%的資金投向|||-V化合物集成電路產業(yè)群，30%的資金投向其他集成電路產業(yè)鏈為主的半導體領域，涵蓋設計、制造 封測、材料、設備和應用等環(huán)節(jié)。擬在椒江投資建設“化合物半導體材料基地”。

 

此外，簽約項目還包括臺州聯(lián)想科技城企業(yè)總部基地暨全球數字貿易中心項目，項目由聯(lián)科集團投資開發(fā)，總投資約30億元。項目計劃打造“臺州聯(lián)想科技城”集全球數字貿易、科技研發(fā)、科技成果轉化、產業(yè)配套服務等功能于一體，在制造、交通、教育、醫(yī)療、智慧城市等細分行業(yè)實現(xiàn)新基建的落地應用。

 

6月6日，據北京監(jiān)管局披露，海通證券發(fā)布關于北京通美晶體技術股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導基本情況表。據披露，海通證券和通美晶體于2021年4月簽署《北京通美晶體技術股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》，通美晶體擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。

 

資料顯示，北京通美晶體技術有限公司創(chuàng)建于1998年9月，位于北京市通州工業(yè)開發(fā)區(qū)，注冊資金3000余萬美元，占地近5萬平方米，是位于美國加州的美國晶體技術有限公司（AXT,Inc.）獨資擁有的外資企業(yè)。公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導體襯底材料的制造，產品主要應用于無線光纖通訊、紅外光學、射線及光探測器、航天太陽能等領域，遠銷到歐洲、美洲、日本、韓國、東南亞、臺灣等地區(qū)。

 

公司自成立以來，從總部AXT引進居世界領先地位的垂直梯度冷卻晶體生長技術（VGF）、無刀痕線切割工藝、超平整機械化學拋光工藝、超潔凈表面清洗技術、無玷污包裝技術及超薄高強度鍺芯片（太空日光能電源專用）的加工等多項生產工藝及技術。

 

據科創(chuàng)板日報，寧波飛芯電子科技有限公司董事長雷述宇表示，預估到2023年，飛芯電子的近距離、遠距離芯片產品會達到一定規(guī)模的量產。目前，飛芯電子正通過Tier2、Tier1跟相關車企進行接觸，公司的固態(tài)激光雷達芯片產品也在被試用，部分車企也有明確的需求。

 

飛芯電子官方消息顯示，飛芯電子于2016年10月在西安成立，是一家專注于光電設備，激光雷達及其核心芯片研發(fā)設計的高新技術企業(yè)。2019年1月，公司總部搬遷至寧波市奉化區(qū)，保留西安為其獨立子公司。飛芯電子專注于車載固態(tài)激光雷達系統(tǒng)及其核心芯片和消費電子用3D傳感器及其核心芯片的設計、研發(fā)與生產，產品主要應用于汽車自動駕駛和輔助駕駛、消費電子、智能安防、智能機器人等多個智能領域。成立至今，飛芯電子已完成了多輪融資，投資方包含金沙江創(chuàng)投、德聯(lián)資本、中科創(chuàng)星、峰瑞資本、臻云創(chuàng)投、高捷資本等。

 

6月6日，至純科技發(fā)布關于間接參與創(chuàng)業(yè)投資基金的公告稱，公司投資5,000萬元，參與成立合肥溯慈企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），合肥溯慈的認繳出資額專項用于認購合肥石溪產恒二期集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（尚未在基金業(yè)協(xié)會備案）。

石溪產恒二期募集規(guī)模80,100萬元，普通合伙人及基金管理人為北京石溪清流投資有限公司。近日，合肥溯慈完成了石溪產恒二期合伙協(xié)議的簽署，認繳出資額為20,700萬元人民幣。

 

石溪產恒二期主要投資領域為半導體集成電路及顯示、新一代信息技術、智能制造和新材料等。重點關注：（1）半導體集成電路及顯示產業(yè)鏈，聚焦新材料、設備、部件、工藝并包括設計、封測、維護、技術服務以及信息產品、制造、應用環(huán)節(jié)的關鍵技術和產品等。（2）寬禁帶半導體材料、新型顯示材料等產業(yè)關鍵材料。（3）新一代移動通信核心芯片、器件、系統(tǒng)及設備，（4）人工智能芯片支撐技術及應用。