6月6日，據北京監管局披露，海通證券發布關于北京通美晶體技術股份有限公司（簡稱“通美晶體”）首次公開發行股票并在科創板上市之輔導基本情況表。

 

據披露，海通證券和通美晶體于2021年4月簽署《北京通美晶體技術股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導協議》，通美晶體擬首次公開發行股票并在科創板上市。

 

資料顯示，北京通美晶體技術有限公司創建于1998年9月，位于北京市通州工業開發區，注冊資金3000余萬美元，占地近5萬平方米，是位于美國加州的美國晶體技術有限公司（AXT,Inc.）獨資擁有的外資企業。公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導體襯底材料的制造，產品主要應用于無線光纖通訊、紅外光學、射線及光探測器、航天太陽能等領域，遠銷到歐洲、美洲、日本、韓國、東南亞、臺灣等地區。

 

公司自成立以來，從總部AXT引進居世界領先地位的垂直梯度冷卻晶體生長技術（VGF）、無刀痕線切割工藝、超平整機械化學拋光工藝、超潔凈表面清洗技術、無玷污包裝技術及超薄高強度鍺芯片（太空日光能電源專用）的加工等多項生產工藝及技術。