5月31日，比亞迪股份發布公告稱，控股子公司比亞迪半導體擬向社會公眾首次公開發行人民幣普通股股票并于發行完成后在深交所創業板上市。根據比亞迪發布的半導體部門拆分計劃書顯示，比亞迪半導體有望在今年內上市。與此同時，西安比亞迪半導體有限公司也于5月27日成立，“西安半導體研發中心”即將啟用。
隨著A股證券市場的不斷深化改革，不少企業紛紛拆分旗下重要業務板塊融資、上市，不僅是比亞迪，近期還有京東物流掛牌港交所上市、網易云音樂登陸港交所等。新浪財經首席評論員艾堂明在接受《華夏時報》記者采訪時表示，分拆上市如今已成為資本市場里的一股熱潮。“1+1>2，分拆出來的都是有價值的優勢業務，單獨上市之后，估值大幅提升，并且通過融資加速發展，收益是遠大于風險的。且如果子公司的估值提升，母公司通過持股獲得股權升值，也會提升自身的估值。”
與此同時，IGBT芯片行業景氣來襲。截至6月4日收盤，IGBT芯片概念股漲幅明顯。富滿電子大漲超15.27%，入選龍虎榜；揚杰科技、捷捷微電、國電南瑞等漲超5%；IGBT整個版塊上漲3.86%，遠遠領先大市。古芮科技董事朱奇向《華夏時報》記者表示，從財務數據來看，2020年度比亞迪半導體的凈利潤僅為數千萬。“這個數額連一臺先進一點的EUV光刻機設備都買不到。比亞迪半導體想要在芯片行業站穩腳跟，尤其是在巨頭包圍的IGBT領域，更大的挑戰還在后面。”
針對比亞迪半導體的上市進展情況以及未來在半導體細分領域有哪些規劃，《華夏時報》記者致電比亞迪官方聯系電話，并發送了采訪郵件問詢，截至發稿未獲回復。
估值百億，年凈利潤僅0.32億
公告顯示，本次分拆完成后，比亞迪的股權結構不會發生重大變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權（持股72.3%），比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報表中。
天眼查數據顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月，經營項目包括半導體(集成電路、分立器件、光電器件及其它半導體產品)設計、半導體相關材料及設備(含芯片、封裝及其它材料)的研發、設計、制造及銷售等，旗下包含廣東比亞迪節能科技、寧波比亞迪半導體、西安比亞迪半導體三家100%控股公司。
比亞迪半導體的前身為“比亞迪微電子”，主營業務包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，是國內最大的IDM車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）廠商。
2020年4月，比亞迪發布公告，宣布“比亞迪微電子”重組完成，并已更名為“比亞迪半導體”。同時擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，多元化股東結構，積極尋求于適當時機獨立上市。 一個月后，比亞迪半導體就完成了A輪融資，由中金資本、紅杉資本等領投；20天后又完成了A+輪融資，且投資方陣容強大，包括SK集團、中芯國際、小米集團、深圳華強等多家機構企業。經過兩輪融資，比亞迪半導體估值高達102億元。
如今，比亞迪半導體擬公開發行股票，上市近在眼前。艾堂明向本報記者表示，比亞迪分拆出來的比亞迪半導體是具有價值的優勢業務，其單獨上市之后估值必然大幅提升，并且通過融資加速發展，收益遠大于風險。而比亞迪半導體的估值提升，母公司比亞迪也能通過持股獲得股權升值，從而提升自身的估值。
除了百億估值，此前中金公司更是預計比亞迪半導體分拆上市后或可達300億元市值。但從財務數據來看，2020年，比亞迪半導體歸母凈資產為31.87億元，歸屬于母公司股東凈利潤為0.59億元，歸屬于母公司股東扣非凈利潤0.32億元。而比亞迪電子去年母公司權益擁有人應占溢利為54.41億元。兩相比較之下，比亞迪半導體的氣勢矮了不止一截。
在比亞迪整個公司中，半導體業務的地位也略顯遜一籌。財報顯示，公司2020年實現營業總收入1566億，同比增長22.59%；實現歸母凈利潤42.3億，同比增長162.27%。而比亞迪半導體凈利潤占比約0.78%，凈資產占比4.05%。
聚焦IGBT領域，比亞迪半導體“芯”事重重
在《關于分拆所屬子公司比亞迪半導體有限公司至創業板上市的預案》中，比亞迪宣布IGBT 6.0芯片將由比亞迪半導體西安研發中心主導，即將正式發布。
IGBT芯片，這個吸引圈內人士目光的器件，究竟是什么？朱奇向本報記者介紹，IGBT是一種功率半導體器件，是新能源汽車必需的半導體器件。俗稱電力裝置的“CPU”，其作用一般是能量的轉換控制，比如控制汽車的電能、控制汽車里的電機驅動等，裝上高功率IGBT，新能源汽車百公里加速體驗更好，續航可以更好、效率更高、跑得更遠。
比亞迪是中國最大的車規級IGBT廠商，其分拆上市后的市場價值不言而喻。據悉，其IGBT6.0芯片相較同類產品在可靠性及產品性能上將實現重大突破。
可以說，比亞迪IGBT 6.0的出現不僅是一次技術突破，也是一次突破重圍的機會。去年以來，“芯片荒”問題席卷全球，中國汽車產業更是“苦芯片久矣”，傳統車企和新能源車企紛紛“中槍”，不少汽車巨頭因芯片短缺問題而減產或停產。而根據IHS Markit預測，到2026年，全球汽車半導體市場將達到676億美元，從2019年到2026年的復合年增長率為7%，市場空間巨大。
中信證券認為，全球電動車高增長（尤其是A級以上車型）將帶動IGBT需求放量，2020年行業空間約97億元，預計2025年有望達到370億元，年復合增長率超過30%。所以，如果比亞迪IGBT銷量擴大，收益將非常可觀。
但除了近年來的業績表現之外，比亞迪半導體還要面對在中國市場圈地的龍頭大廠。比亞迪半導體有限公司功率半導體產品中心芯片研發總監吳海平此前接受媒體采訪時表示，目前，在IGBT等車用功率半導體器件應用方面，中國是全球最大市場，所占份額約為50%，但本土化供應只有10%，其余均需進口。
根據IHS Markit報告顯示，全球前五大IGBT供應商占據市場份額超過65%，排名第一的英飛凌市占率達到 34.5%，排名緊隨其后還有三菱、富士電機、賽米控等。全球排名前十的IGBT供應商中，國內僅有斯達半導體（603290.SH）上榜，市占率為 2.2%，與榜首英飛凌相差甚遠。
在國內新能源汽車IGBT模塊市場中，市場占比第二的比亞迪半導體也不安“芯”。市場研究機構research and markets的報告顯示，英飛凌在中國市場的占有率為49.2%，隨后就是比亞迪半導體的20%和斯達半導的16.6%。前有幾乎占據統治地位的英飛凌，后有已經成功量產1-6代所有型號IGBT芯片、比肩國際龍頭大廠的斯達半導體。同時，越來越多的上市公司也加入了這場IGBT大戰。
面對眼下的市場和機遇，比亞迪在公告中表示，盡管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助于提升比亞迪整體盈利水平。
或許比亞迪有望把半導體業務打造成為利潤增長點，但此次分拆上市能否提高比亞迪半導體的競爭力和價值，還需進一步觀察。朱奇向《華夏時報》記者表示，比亞迪半導體想要在芯片行業站穩腳跟，尤其是在巨頭包圍的IGBT領域，未來的發展還任重道遠。“IGBT芯片設計制造、模塊封裝、失效分析、測試等IGBT產業核心技術仍掌握在發達國家企業手中。國內外的工藝技術相差甚遠，比亞迪半導體要獲得長遠的發展，加大研發投入和引進高素質人才必不可少。國產替代只有得到市場的認可，才會立于不敗之地。”
