6月6日，賽微電子披露了調(diào)研紀要，就MEMS業(yè)務、芯片晶圓價格、氮化鎵（GaN）產(chǎn)能等情況，做出詳細的回復。

 

具體來看，關(guān)于MEMS業(yè)務方面，賽微電子稱，公司MEMS產(chǎn)品類別主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費電子四大領(lǐng)域，根據(jù)過去幾年的業(yè)務數(shù)據(jù)，這四類在公司MEMS業(yè)務收入中占比均比較均衡，各領(lǐng)域的需求也均在增長，但不同業(yè)務領(lǐng)域在不同時期可能會產(chǎn)生一些明顯的波動因素。由于公司過去幾年的產(chǎn)能有限，因此公司的收入與訂單結(jié)構(gòu)并不能完全、準確地反映市場需求。但總體來說各領(lǐng)域的需求均在增長，靜態(tài)看生物醫(yī)療、通訊領(lǐng)域的需求增長表現(xiàn)得更為明顯，動態(tài)看我們看好各領(lǐng)域的未來需求。

 

此外，公司北京MEMS產(chǎn)線的建設總產(chǎn)能為3萬片/月，目前一期產(chǎn)能1萬片/月已建成，2020年Q4內(nèi)部調(diào)試，今年Q1開始晶圓驗證，預計在本季度可以實現(xiàn)正式生產(chǎn)，今年下半年預計實現(xiàn)50%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)5,000片晶圓，2022年實現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)10,000片晶圓；2023年實現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬片晶圓，2024年實現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓，2025年實現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬片晶圓，2026年實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片晶圓。隨著北京產(chǎn)線工藝制造水平的逐漸成熟，若訂單及客戶需求的增長超出預期，則上述自2022年起的產(chǎn)能爬坡進度有可能加快。

 

在產(chǎn)線折舊攤銷方面，賽微電子表示，對于公司北京MEMS產(chǎn)線（FAB3）的固定資產(chǎn)折舊政策，公司嚴格按照財政稅務部門的相關(guān)政策和行業(yè)慣例執(zhí)行，機器設備方面公司目前選擇按10年進行折舊，廠房按照20年進行折舊，北京MEMS產(chǎn)線的相關(guān)資產(chǎn)已從2020年10月轉(zhuǎn)固并按會計準則規(guī)定計提折舊。根據(jù)FAB3截至2020年末的資產(chǎn)情況（不考慮新添設備），靜態(tài)預計每年歸母折舊金額約在6000萬元-7000萬元區(qū)間。隨著后續(xù)產(chǎn)能的擴張建設，該金額將相應增長。

 

賽微電子此前公告稱，F(xiàn)AB3完成竣工驗收，對此，公司進一步表示，北京FAB3的設計總產(chǎn)能為3萬片MEMS晶圓/月；一期產(chǎn)能為1萬片MEMS晶圓/月，一期產(chǎn)能已于2020年9月建成并達到投產(chǎn)條件，自2020年第四季度至今持續(xù)進行產(chǎn)線的內(nèi)部調(diào)試以及與合作客戶進行工藝及產(chǎn)品驗證。公司于6月2日收到北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)行政審批局下發(fā)的文件，公司FAB3符合竣工驗收的各項條件，最終完成竣工驗收。FAB3的竣工驗收是啟動量產(chǎn)的必要不充分條件。

 

關(guān)于芯片晶圓價格的情況，賽微電子指出，公司MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結(jié)果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。今年上半年的晶圓單價還有待結(jié)算統(tǒng)計。

 

賽微電子稱，隨著公司航空電子和導航業(yè)務的剝離，從2021年二季度開始，公司業(yè)績將充分反映半導體業(yè)務自身的變化，預計MEMS與GaN業(yè)務在主營業(yè)務中的占比將超過97%。對于MEMS業(yè)務而言，瑞典產(chǎn)線的業(yè)績與其產(chǎn)能擴充及運行情況強相關(guān)，而北京產(chǎn)線的業(yè)績?nèi)Q于產(chǎn)線的運行狀態(tài)；對于GaN業(yè)務而言，截至目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付，后續(xù)將陸續(xù)體現(xiàn)在各期的財務數(shù)據(jù)上，但具體經(jīng)營業(yè)績還需以定期報告為準。

 

MEMS業(yè)務毛利率情況，賽微電子表示，2020年公司瑞典產(chǎn)線MEMES業(yè)務綜合毛利率接近50%，凈利率接近30%，預計現(xiàn)在和未來仍將維持在較高水平；北京MEMS產(chǎn)線由于是新建產(chǎn)線，存在較大的折舊攤銷壓力，且預計晶圓制造業(yè)務將在收入結(jié)構(gòu)中占據(jù)較大比重，收入的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也將不同于瑞典，因此北京FAB3運營初期的毛利率和凈利率將低于瑞典產(chǎn)線；隨著體量的增長，公司MEMS業(yè)務的整體毛利率預計將有所下降（但仍可以保持芯片代工行業(yè)的正常水平）。

 

氮化鎵（GaN）的產(chǎn)能方面，賽微電子指出，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目（一期）的產(chǎn)能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付。在GaN器件設計方面，產(chǎn)能主要受到供應方制造商產(chǎn)能的限制，目前在技術(shù)、應用及需求方面是沒問題的，關(guān)鍵在產(chǎn)能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產(chǎn)能瓶頸問題。另一方面，公司GaN業(yè)務子公司聚能創(chuàng)芯參股投資設立青州聚能國際半導體制造有限公司，目標是在2021年內(nèi)建成GaN產(chǎn)線并做好投產(chǎn)準備，以盡快推動產(chǎn)能建設，完善IDM布局，進一步形成自主可控、全本土化、可持續(xù)拓展的GaN材料、設計及制造能力。