半導體產業網根據公開消息整理：寧德時代、現代汽車、華虹半導體、日本東芝等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
美國將59家中企列入黑名單 華為、中芯上榜
當地時間6月3日，美國總統拜登以“應對中國軍工企業威脅”為由簽署行政命令，將包括華為公司、中芯國際、中國航天科技集團有限公司等59家中企列入投資“黑名單”，禁止美國人與名單所列公司進行投資交易。聲明稱，該命令將于美東時間8月2日凌晨12時01分起生效。新命令是對美國政府此前一項針對中企命令的修訂，擴大了打壓范圍，宣稱增加了所謂“民主”和“人權”的考慮。
6月3日，中國外交部發言人汪文斌在回答相關問題時稱，美上屆政府出于政治目的實施針對所謂“涉軍企業”的投資禁令，完全無視事實和相關公司的實際情況，嚴重破壞了正常的市場規則和秩序，不僅損害中國企業的合法權益，也傷害包括美投資者在內的全球投資者利益。美方應尊重法治、尊重市場，糾正錯誤，停止采取損害全球金融市場秩序和投資者合法權益的行徑。中方將采取必要措施，堅決維護中國企業的正當合法權益，堅決支持中國企業依法維護自身權益。
SEMI：今年Q1半導體制造設備全球銷售額同比增長51%
6月3日，半導體行業國際團體SEMI發布數據稱，2021年1-3月半導體制造設備的全球銷售額同比增長51%，達到235億美元。隨著半導體存儲器的行情復蘇，韓國和中國的大型半導體廠商的設備投資變得活躍。
按國別來看，韓國為73億美元，成為世界最大市場，中國為59億美元，排在第2位。在這兩大市場，韓國三星電子和SK海力士等大型半導體廠商都在為增產存儲器而展開積極投資。中國企業也在加快增長，紫光集團旗下的長江存儲科技(YMTC)等宣布在世界最尖端水平的技術開發方面取得成功。目前芯片代工商的產能普遍緊張，汽車等多個領域的芯片供不應求，對8英寸晶圓的代工需求依舊強勁，部分廠商也在新建8英寸晶圓廠，在設備方面依舊會有較高的支出。
SEMI指出，今年全球芯片制造商在8英寸晶圓廠設備方面的支出，將達到40億美元，較去年的30億美元增加明顯。
韓媒稱個別晶圓代工價漲超50%，半導體設備價格飛漲
日前，有消息稱全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價較上一季度再次上調10-20%，整體漲幅與第一季度相似。但從個別合同來看，部分代工價漲幅高達50%。據韓媒ETNews援引一位韓國Fabless廠負責人表示：“我們的客戶要求增加產品的供應，所以我們以高出50%的價格與代工商續簽合同。因為他們顯然不能以之前的價格提供我們要求的晶圓數量。”同時，一些Fabless廠已被通知明年一月的晶圓代工價格將上漲10%。提前確認下一年合同的漲價，這在往年并不多見。此次漲價主要是源于不斷增長的對模擬芯片、功率半導體和顯示驅動芯片等的需求，以及8英寸代工產能的長期短缺以及行業有限的生產能力。
日本東芝開發的功率半導體，最大可降低40.5%的功率損耗
東芝開發了一種功率半導體，與傳統產品相比，可將電源打開和關閉時的功率損耗降低多達 40.5%。安裝在可再生能源系統、電動汽車 (EV）、鐵路、工業設備等中的電源轉換器可以變得高效。為實現碳中和（溫室氣體排放幾乎為零）社會作出貢獻。東芝開發了“IGBT（絕緣柵雙極晶體管）”，這是一種功率半導體。絕緣柵雙極晶體管(IGBT）本質上是一個場效應晶體管，只是在漏極和漏區之間多了一個P型層。根據國際電工委員會IEC/TC(CO）1339文件建議，其各部分名稱基本沿用場效應晶體管的相應命名。除了采用具有三柵電極的新結構外，東芝還開發了一種高精度開關控制技術。三柵電極構造是指在結晶硅型太陽能電池單元的表面形成3條主柵線（bus bar）電極的構造，與原來采用兩條主柵線電極的構造相比，可在增大采光面積的同時降低電極電阻，因此受到越來越多的采用。
因此，與傳統的IGBT半導體相比，開關導通時的功率損耗降低了 50%，開關關斷時的功率損耗降低了 28%（整體高達 40·5%）。東芝將在未來 2-3 年內確定商業化的問題，并爭取早日實現商業化。該半導體的詳細信息將在5月30日至6月3日在線舉行的功率半導體國際會議“ISPSD2021”上公布。
現代汽車正式啟動芯片設計項目
業內人士透露，韓國現代汽車旗下的零部件子公司現代摩比斯正在與韓國IC設計公司討論開發汽車半導體。韓媒TheElec指出，這一項目在內部被稱為“ES”，即現代集團會長Chung Eui-sun的名字縮寫。消息人士稱，由于這一項目是以集團領導人的名字命名，因此現代摩比斯可能會全力以赴確保項目實現。據悉，現代已經與合作公司及潛在合作對象簽署了保密協議，項目相關參與者也一并簽署了保密協議。
報道指出，現代將提出具體的芯片規格和功能需求，被其選中的公司將根據訂單進行設計。這家韓國汽車零部件供應商可能會先開發車載信息娛樂芯片。之后，現代將轉向更加復雜的芯片產品，比如：MCU、電源管理IC以及高級駕駛員輔助系統 (ADAS)所需SoC。隨著全球汽車半導體供應持續緊張，汽車制造商開始意識到參與芯片開發與制造的重要性。不過這并不是現代第一次嘗試自己做芯片，早在2012年，該公司曾成立現代奧創(Hyundai Autron)開汽車半導體，但最后不了了之。奧創于去年12月與現代摩比斯合并，意味著其今年將繼續擔起造芯重任。
寧德時代將在上海新建一座電動汽車電池工廠
據路透社報道，知情人士透露，寧德時代正計劃在上海新建一座大型汽車電池工廠。其中一名知情人士表示，該工廠每年的電池產能將達到80 GWh，超過目前69.1GWh的產能。上海建廠選址將接近特斯拉的工廠，寧德時代去年開始向特斯拉供貨，知情人士還表示，這將使寧德時代擁有比總部更大、更多元化的人才庫。擴張計劃可能會給特斯拉其他供應商如松下、LG化學帶來競爭壓力。知情人士表示，寧德時代一直在與上海市政府就建設工廠進行談判。目前尚不清楚最終協議何時敲定，也不清楚寧德時代希望新工廠何時投產。
華虹半導體12英寸90納米BCD實現規模量產
特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK）宣布，其90納米BCD工藝憑借高性能指標及較小的芯片面積等優質特色，受到眾多客戶青睞，在華虹無錫12英寸生產線已實現規模量產。
