業內人士透露，韓國現代汽車旗下的零部件子公司現代摩比斯正在與韓國IC設計公司討論開發汽車半導體。
韓媒TheElec指出，這一項目在內部被稱為“ES”，即現代集團會長Chung Eui-sun的名字縮寫。消息人士稱，由于這一項目是以集團領導人的名字命名，因此現代摩比斯可能會全力以赴確保項目實現。
據悉，現代已經與合作公司及潛在合作對象簽署了保密協議，項目相關參與者也一并簽署了保密協議。
報道指出，現代將提出具體的芯片規格和功能需求，被其選中的公司將根據訂單進行設計。
這家韓國汽車零部件供應商可能會先開發車載信息娛樂芯片。之后，現代將轉向更加復雜的芯片產品，比如：MCU、電源管理IC以及高級駕駛員輔助系統 (ADAS)所需SoC。
隨著全球汽車半導體供應持續緊張，汽車制造商開始意識到參與芯片開發與制造的重要性。
不過這并不是現代第一次嘗試自己做芯片，早在2012年，該公司曾成立現代奧創(Hyundai Autron)開汽車半導體，但最后不了了之。奧創于去年12月與現代摩比斯合并，意味著其今年將繼續擔起造芯重任。
