五月初，美國拉攏全球64家半導體產業鏈知名企業成立“美國半導體聯盟”，這其中包括中國臺灣地區的臺積電等企業，而大陸半導體企業全部被排除在外。顯然，美國希望在半導體行業成立一個圍堵中國企業的聯盟。
在大局勢面前，華為海思再次做出了表率。
有數據表明，華為在上月22日申請注冊全新“麒麟處理器”商標，國際分類為“9類科學儀器”，目前狀態為“注冊申請中”。
而該芯片極有可能是華為內部研發的3nm工藝手機芯片，命名為麒麟9010，有望在今年完成芯片設計。如果該芯片能順利生產，將再次確立華為在芯片領域的領先定位。
正如華為創始人任正非所說的那樣：中國的芯片設計能力已經步入世界領先水平，這一環節上的突破，讓中國半導體的競爭力大大提升。
國外壟斷依然存在
一直以來，芯片國產化都是避不開的話題。
從中興事件，到華為被全面封殺，都直接體現出當下中國半導體行業的最真實處境——快速且畸形地發展。
在設計與封測方面，國內企業已經達到了國際領先的水平，但是其他方面，包括晶圓制造、EDA軟件、生產半導體所使用的機器和材料，都處于相對落后的階段。
目前決定芯片霸權的一共有三大部門，分別是材料、EDA軟件、半導體設備。
其中材料主要是日本壟斷，EDA軟件是美國壟斷，而半導體設備則由美國、日本一起壟斷，主導是美國。
在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，總份額超過60%。全球近七成的硅晶圓產自日本，那是芯片制造的根基。目前全球三大EDA軟件(用于芯片設計)巨頭鏗騰、明導和新思，均為美國企業，全世界幾乎所有芯片設計和制造企業都離不開它們。
而在生產設備領域，全球三大巨頭中應用材料、泛林都是美國公司，包括蝕刻、薄膜沉積、生態系統等方面，美國同樣保持著領先地位。
作為半導體技術和商業化上的后發選手，中國半導體行業的落后，因為自身路徑，國內產研環境，以及不友好的產業環境等多種原因，逐漸掉隊，錯失了融入行業內的最佳時期。
從1957年發明人類歷史上第一塊集成電路開始，全球半導體的中心就在美國硅谷，隨后多年里，半導體行業發生多次產業轉移，從日本，到韓國，再到中國臺灣，每個地區都因此建立起自己的半導體工業體系，而中國內地直到近些年才開始承接半導體產業轉移，并開始國產化之路。
近兩年以來，中國芯片行業全面開花，在材料、設備、EDA軟件上不斷的發展，設計、制造、封測等關鍵環節上也是不斷的進步著。
而美國半導體卻逐漸陷入停滯的怪圈，被臺積電等代工廠牽制著產品，這也是美國成立“半導體聯盟”的原因之一。
總的來說，半導體是一個龐大的產業，需要全球的通力合作。
芯片設計將為突破口
去年11月10日，華為心聲社區發布一篇《任總在C9高校校長一行來訪座談會上的講話》的文件。
在文件中，任正非表示：我們國家要重新認識芯片問題，芯片的設計當前中國已經步入世界領先。
相比于其他環節，中國芯片設計進步迅速。
由于資源扎堆，國內企業大多是注重研發設計的“輕資產”模式，比如海思、展訊等企業，均為“無晶圓廠設計企業”，即只負責設計環節，制造、封測則交由其他企業。2016年以來，翻倍增長的芯片企業，也多屬于設計領域。
截至2020年12月，按照中國半導體行業協會的統計，國內已有2218家芯片設計企業，相比 2019 年增長了 24.6%。其中，除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設計企業數量都超過 100 家。可見，國內設計企業增速依舊較快。
當前，AI芯片已經形成了新的風口，目前在手機SoC芯片上，華為海思已經與高通旗鼓相當;而在最新的AI芯片領域，海思、寒武紀等企業，也均具有高競爭力的設計水平，同時帶動了國內設計的發展。
但同時，國內企業大多數都是小公司，八成是百人以下規模的企業，這也反應了人才短缺嚴重的現象。數據顯示，我國未來需要70萬半導體人才，目前只有不到30萬，缺口40萬。其中尤其缺行業的領軍人物。然而，引進人才畢竟不是長久之計。國內半導體行業要想大發展，必須立足于培養本土人才。
形勢看似悲觀，前景依舊光明
盡管仍然存在著種種問題，但不得不承認，當下正是國產芯片“最好的時代”。
在國家的支持和企業的自身努力下，我們看到中國芯片行業正在大步向前。
一方面，半導體行業向中國轉移的大趨勢不會改變，另一方面，政策和資本帶動了中國半導體產業鏈的完善。
如今，芯片產業的利好消息蜂擁而至。近兩年來，北京、浙江、河南、廣東、上海、深圳等地，均已出臺促進集成電路發展的實施意見及規劃。自2017年來，對于芯片產業的減稅政策每年頒布一次。在缺芯的熱潮下，各地紛紛投入建設芯片工廠。
去年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，文件在財稅政策、投融資政策、研究開發政策三大方面，積極推進加快政策落地。
正是外部環境的利好，以及國內芯片企業的努力，推動國產芯片正在向一流水平競爭。
