相關數據表明，近日華為技術有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，申請時間為上個月22日，目前狀態為“注冊申請中”。華為的芯片并沒有停止研發，而是緊鑼密鼓的設計中，等待著機會卷土重來。
華為徐直軍前不久也表示稱，海思的任何芯片現在沒有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，但華為對其沒有盈利訴求，隊伍將會一直持續的存在。目前海思依然不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。
而更加重磅的消息是，華為的最新3nm芯片已經開始研發和設計了，最終命名為麒麟9010，然而從制造廠來看，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產，也就是說華為最新一代的麒麟9010還需要一段時間才能問世。
目前世界上最先進的芯片制造工藝為三星以及臺積電的 5nm 工藝，但是由于此前的禁令導致華為此后不能夠依靠這兩家代工廠進行代工，因此新一代麒麟芯片的研發受到了很大的阻礙。目前華為旗艦手機搭載的麒麟 9000、9000E SoC 使用臺積電 5nm 制程制造，集成了高達 153 億個晶體管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 設計，最大核主頻高達 3.13GHz。
現在三星以及臺積電的 3nm 工藝研發受阻，最快也要等到 2022 年才可以實現量產。華為芯片的停滯間接幫助了聯發科，超越高通成為了目前產量最大的手機芯片廠商。
