TrendForce集邦咨詢表示，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美開始接種疫苗后，疫情看起來有緩解跡象，城市逐步解封, 加上即將到來東京奧運，使得IT產品、電視、5G通訊、車用等需求不墜，加上終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升2021年第一季整體封測營收表現。
TrendForce集邦咨詢特別提出，由于終端客戶擔心再遇去年缺貨情況，加上運輸成本高漲及時間拉長，故引發超額備貨的疑慮。然而，部分國家在接種疫苗后疫情有稍微趨緩跡象，相關政府計劃逐步解封，恢復正常工作與學習型態，故預期終端需求在提前滿足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整體備貨動能趨緩抑或有突然減單等的情況，屆時恐影響封測業營收表現。
2021年第一季封測龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營收分別為16.9及13.3億美元，年增24.6%與15.0%。日月光逐步強化并提升筆電、網通及服務器芯片等打線供應，維持傳統與先進封裝兼容并蓄。安靠則專注發展先進封裝，積極提升于5G、車用及筆電等高階封裝市場，位居第二名。
至于矽品（SPIL）及力成（PTI）營收成長動能較緩，主要原因是2020年第三季后華為禁令的填補效應趨緩及內存客戶之產能調整有關，營收分別為8.6及6.5億美元，年增6.4%與3.5%。另外，京元電（KYEC）本季營收為2.7億美元，年增15.2%，逐漸走出禁令陰霾，整體營收持續暢旺。
中國大陸封測三雄江蘇長電（JCET）、通富微電（TFME）及天水華天（Hua Tian），在提升國產自主化生產目標下，帶動中國國內車用芯片、內存、5G基站及面板驅動IC等封裝需求大幅上升，營收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元，前兩者年增達26.3%、62.0%，而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長最高的企業。
