半導體產業網根據公開消息整理：SK海力士、合肥微納、宏微科技、華為等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

國際動態

 根據最早將于下月敲定的本財年增長藍圖草案，日本政府計劃增加支出，以促進先進半導體的生產，并推動大規模投資開發電動汽車用電池。

 

日本政府將承諾擴大現有的2000億日元（18.4億美元）基金規模，以支持國內芯片制造行業，并幫助提振先進半導體的產出。該計劃將側重于促進資本支出，例如邀請美國制造商在日本投資，以加強兩國的芯片供應鏈。該戰略草案提出的目標是，到2030年，日本在用于電動汽車和其他應用的下一代功率半導體領域占據全球40%的份額。

 

半導體行業的短缺已經使汽車制造商和消費電子公司遭受重創，現在這種情況變得更加嚴重，這使全球經濟從新冠肺炎大流行中復蘇變得更加復雜。 
 

據彭博社報道，根據Susquehanna Financial Group的研究，芯片前置時間（訂購芯片與交付之間的時間間隔）在4月份增加到17周，這表明用戶越來越迫切地希望獲得芯片供應。這是自Susquehanna Financial Group于2017年開始跟蹤數據以來，最長的等待時間。
 

Susquehanna分析師Chris Rolland在一份報告中寫道：“所有主要產品類別的前置時間均大幅上升。”他表示：“芯片前置時間增加通常由客戶的‘不良行為’組成，包括庫存積累、安全備貨的建立，以及重復下單。這些趨勢可能已經導致半導體產業處在出貨量高于真正客戶需求的初期階段。”
 

羅蘭德表示，在他4月的研究報告中，半導體前置時間已延長至16周，達到‘危險區域’頂部，現在又進一步拉長至17周，而且是連續第四度大幅延長。
 

據悉，電源管理芯片等部分產品在4月的前置時間已比3月拉長四周；工業微控制器訂單的交貨時間則拉長三周，這是羅蘭德自2017年開始追蹤數據以來最大幅度的增加。
 

目前半導體平均前置時間已經超過前一波高峰，即2018年年中出現的約14周。當時前置時間達高峰后，半導體產業銷售在2019年下滑。彭博社還提到，中國臺灣是芯片制造的重鎮，近期冠狀病毒病例激增，使缺貨情況變得更加復雜。

 

據韓國媒體報道，SK海力士正在推進收購韓國晶圓代工公司Key Foundry全部股份，并且已經傳達收購意向。SK海力士副會長樸正鎬上周曾表示，打算透過擴大韓國廠產能或并購方式，讓8英寸晶圓代工產能提高一倍。

 

Key Foundry是韓國一家8英寸晶圓代工廠商，去年9月從MagnaChip半導體公司獨立出來，每月產能為8.2萬片8英寸晶圓，能夠生產用于消費、通訊、電腦、汽車與工業應用的芯片。

 

2020年，SK海力士透過向一家擁有Key Foundry股份的私募股權基金注資約2070億韓元（1.81億美元）。而現在，隨著全球晶圓代工產能供應吃緊，8英寸晶圓在成熟制程產能尤其欠缺的當下，業內人士表示，SK海力士有意收購Key Foundry的其余股份。至于投資金額，報道指出，SK海力士可能會再注資4000億韓元以收購剩余股權。

 

對此，SK海力士相關人士表示，“為了擴大代工事業，正在研究各種方案，但尚未確定。”資料顯示，SK海力士是全球知名的存儲器廠商，2017年，為搶占晶圓代工市場，SK海力士正式將旗下晶圓代工業務分拆為獨立的事業體。目前旗下子公司SK Hynix System IC負責晶圓代工業務，該公司在晶圓代工市場占整體營收約2%，每月約10萬片產能。 

 

日前，浙江省政府辦公廳印發《浙江省重大建設項目“十四五”規劃》。根據規劃，浙江省“十四五”重大建設項目安排聚焦科技創新、現代產業、交通設施、生態環保、社會民生五大領域，“十四五”期間安排重大建設項目245個，總投資82637億元。其中實施類項目235個，總投資78732億元，“十四五”計劃投資54458億元；謀劃類項目10個，總投資3905億元（謀劃類項目為“十四五”期間開展前期工作的項目）。

 

在現代產業領域方面，將聚焦數字經濟、生命健康、新材料等重點產業，聚力綠色石化、現代紡織、汽車等支柱產業，圍繞第三代半導體、柔性電子、氫能等未來產業，攻堅其他高端裝備、傳統產業改造提升、現代服務業、現代農業等，大抓“鏈主”企業和關鍵企業重大項目招引，打好產業基礎高級化和產業鏈現代化攻堅戰。

 

其中，數字經濟產業，將圍繞深入實施數字經濟“一號工程”2.0版，做強云計算、大數據、物聯網、人工智能、5G等新興產業，壯大集成電路、網絡通信、元器件及材料等基礎產業，安排重大建設項目11個，“十四五”計劃投資1851億元。集成電路方面：集成電路、新型顯示及新型元器件。圍繞打造國內重要的集成電路產業基地目標，突破第三代半導體芯片、新型顯示、新型傳感器件、光電器件等技術，前瞻布局毫米波芯片等領域，形成以杭州、寧波、紹興為核心，湖州、嘉興、金華、衢州等地協同發展的產業布局，重點實施杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線、紹興長電科技300毫米集成電路中道封裝生產線（一期）等項目。

 

近日，石家莊市政府辦公室印發《關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的實施意見》，明確將實施集成電路基礎材料優勢提升等六大工程，做大做強專用集成電路、基礎材料和嵌入式軟件等數字經濟核心產業，培育發展集成電路設計、制造、封裝測試和工業軟件設計等新興產業。

 

據悉，石家莊市計劃到2025年集成電路產業實現主營業務收入達到200億元，培育集成電路上市企業3家以上，形成較為完備的集成電路產業鏈。同時，力爭到2025年全市軟件和信息服務業主營業務收入達到200億元，打造國內具有影響力的軟件和信息服務產業集群。

 

在集成電路基礎材料優勢提升工程中，石家莊將擴大氮化鎵、砷化鎵、碳化硅晶圓加工能力，加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封裝材料量產化進程。

 

實施專用集成電路設計與制造發展工程，計劃提升微波集成電路、射頻集成電路、超大規模SoC芯片、微機電系統器件、光電模塊、第三代北斗導航高精度芯片、射頻識別芯片等設計水平，推進芯片設計與制造一體化發展；實施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點項目，建設特色集成電路生產線，推動射頻前端芯片、濾波器芯片等實現產業化。

 

5月18日，貴州大龍開發區舉行2021年產業招商集中簽約暨第一批重點項目集中開工集中投產儀式。
 

大龍開發區消息顯示，本次集中開工項目共10個，總投資85.3億元。集中開工的項目中包括了貴州大龍年產300噸高純砷半導體新材料生產項目、貴州大龍年產600噸電子信息材料生產線項目等。
 

貴州大龍年產300噸高純砷半導體新材料生產項目，總投資2.2億元，項目主要建設年產300噸高純砷半導體新材料產品生產線，以及辦公樓、研發大樓等相關基礎設施。項目建成投產后，年產值達2億元。
 

貴州大龍年產600噸電子信息材料生產線項目，總投資0.2億元。項目主要建設貴州大龍年產600噸電子信息材料生產線，主要生產砷化鋅。項目建成后，年產值達2500萬元以上。

 

近日，深圳云英谷科技有限公司（以下簡稱“云英谷”）發生多項工商變更，新增投資人深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃科技”），注冊資本由4288.9484萬元增加至4673.6024萬元，增幅為8.97%。

 

據介紹，云英谷成立于2012年5月，以顯示技術的研發、IP授權以及顯示驅動芯片/電路板卡的生產與銷售作為核心業務，重點面向手機、筆記本電腦、電視、AR/VR等消費類電子市場。在此之前，該公司已獲得了多家VC及半導體顯示領域領軍企業的青睞與投資，其中包括高通（3.89%）、京東方（4.9%）、小米長江產業基金等。

 

2020年11月，云英谷官微發布消息，該公司完成近3億人民幣的D輪融資，本輪融資由紅杉資本中國基金領投，啟明創投、高通、北極光等新老股東跟投。同時，云英谷還表示，公司開發的AMOLED驅動芯片及OLED微顯示芯片2020年均大量量產，其中AMOLED驅動芯片2020年出貨量可望達到1000萬顆。

 

資料顯示，深圳哈勃科技成立于2021年4月15日，其股東包括華為技術有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司，分別持股69.00%、30.00%、1.00%。云英谷是深圳哈勃科技成立之后投資的第一家企業。

 

國內MEMS氣體傳感器廠商合肥微納傳感技術有限公司」（以下簡稱：合肥微納）于近期完成數千萬元A輪的融資。本輪融資由中信集團旗下投資公司中信興業，華米科技與旗下投資基金華穎智慧物聯、浩瀾資本和同創偉業共同完成，本輪融資將主要用于新產品研發、加速團隊建設、完成公司管理合規化和流程化工作。

 

合肥微納成立于2015年，專注于MEMS傳感器及模塊的研發與量產，公司主要產品包括MEMS氣體傳感器、MEMS氣體流量傳感器、MEMS紅外溫度傳感器及模組，廣泛應用于消費、家電、汽車等領域。

 

5月18日，江蘇宏微科技股份有限公司（以下簡稱“宏微科技”或“公司”）首發申請獲上交所上市委員會通過，將于上交所科創板上市。
 

宏微科技主營產品包括IGBT、FRED、VDMOS芯片及分立器件，IGBT模塊、FRED模塊、整流橋模塊、可控硅模塊、用戶定制模塊，廣泛應用于工業控制、家用電器、電動汽車、新能源等領域，主要客戶有匯川、臺達、海爾、陽光、Emerson、Yaskawa等等。公司現為國家級高新技術企業，國家高技術產業化示范基地，江蘇省新型高頻電力半導體器件工程技術研究中心，江蘇省院士工作站，江蘇省認定企業技術中心。

 

公司首次公開發行的股票不超過2462.33萬股，占發行后總股本的 25.00%。據招股書顯示，宏微科技擬募集資金55750.36萬元，此次募集的資金將用于新型電力半導體器件產業基地、研發中心建設、償還銀行貸款及補充流動資金等項目。

 

近日，內蒙古烏蘭察布氟硅電子新材料基地暨南大微電子材料項目開工動員會在集寧區舉行。

 

據悉，烏蘭察布氟硅電子新材料基地由江蘇南大光電材料股份有限公司與烏蘭察布市合作建設，基地一期規劃占地面積3000余畝，總投資約50億元，可實現產值145億元。此次開工建設的南大微電子材料項目，也正式拉開了烏蘭察布氟硅電子新材料基地建設的帷幕。

 

南大光電近期在業績說明會上表示，公司已建成2條ArF光刻膠生產線。ArF光刻膠產品開發和產業化項目，目前已完成25噸光刻膠生產線建設，主要先進光刻設備，如ASML浸沒式光刻機等已經完成安裝并投入使用。

 

而烏蘭察布氟硅電子新材料基地是落實國家實施集成電路“進口替代”的重要戰略舉措，依托烏蘭察布市氟硅原材料產地優勢，圍繞延鏈補鏈強鏈，全力打造烏蘭察布市氟硅電子新材料基地。

 

據寶雞日報日前報道，渭濱區西部傳感器產業園內的寶雞方芯電子半導體集成電路（芯片）封裝測試項目正在抓緊建設當中。該項目預計項目一期建成后于今年10月開始投產，芯片封裝測試年生產量可達3-5億只。

 

項目負責人介紹道，2020年底，總投資8億元的寶雞方芯電子半導體集成電路（芯片）封裝測試項目入駐西部傳感器產業園，該項目分三期5年建成，預計整個項目2025年完工后，可年生產芯片封裝測試60億只，產值不低于10億元。目前項目一期正在進行廠房的裝修施工、潔凈及部分設備的訂購。報道稱，該項目的投產將填補寶雞芯片封裝測試的空白。 

 

近日，上海華虹集團在華虹無錫集成電路研發和制造基地隆重舉行“520”周年慶活動，慶祝無錫基地一期項目全面達產、提前實現月投片4萬片目標。

 

據無錫日報報道，近年來，華虹集團相繼投產了位于上海的華虹六廠和位于江蘇無錫的華虹無錫集成電路研發和制造基地，成為業界第一也是唯一連續兩年投產兩條12英寸集成電路生產線的制造企業集團。其中，華虹無錫集成電路研發和制造基地僅用17個月就建成投片，36個月就實現月投片4萬片目標。

 

日前，半導體封測廠商矽品在中國臺灣地區彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮。據了解，矽品中科二林園區新廠計劃總投資800億元新臺幣，開發面積14.5公頃，預計規模將為現有彰化廠3倍以上，第一期預計于2022年完工，并在一年內正式進行量產。中科二林廠將成為矽品未來10年高端封測的核心基地，培育在地人才與研發能量，以期在全球經濟復蘇之際，搶占封測產業先機與布局。