日前，半導體封測廠商矽品在中國臺灣地區彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮。

 

據了解，矽品中科二林園區新廠計劃總投資800億元新臺幣，開發面積14.5公頃，預計規模將為現有彰化廠3倍以上，第一期預計于2022年完工，并在一年內正式進行量產。中科二林廠將成為矽品未來10年高端封測的核心基地，培育在地人才與研發能量，以期在全球經濟復蘇之際，搶占封測產業先機與布局。

 

矽品方面表示，自疫情爆發導致全球芯片供應鏈斷鏈，臺灣地區封測業5G應用及宅經濟等需求暢旺，各國瘋搶晶圓代工、封測產能，半導體產業成為重要戰略物資。矽品順應時勢擴建新廠并落腳彰化，將能帶動地方產業發展，預計中科二林廠未來8至10年產能滿載后，將為地方創造近7500個工作機會。

 

日月光投控董事長張虔生指出，自從日月光與矽品攜手開創封測產業全新格局，日月光投控現為全球第一大半導體封測廠，集團中的矽品選擇中科二林園區做為未來戰略性封測基地，將吸引更多優質廠商陸續進駐設廠，預期形成產業群聚效應。

 

矽品董事長蔡祺文表示，現正值歐美疫情逐漸控制、經濟復蘇卻面臨芯片短缺之際，各國無不想盡辦法尋求芯片產能，矽品希望通過在此關鍵節點新建二林高端封測基地提升自身戰力，率先搶占下一波芯片高峰浪潮。