半導體產業網根據公開消息整理：Gartner、比亞迪、現代、起亞、三星、中芯國際、聯發科、寧德時代、長安汽車、華為等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
國際動態
Gartner預測全球芯片供應短缺將持續到2022年第二季度
信息技術研究和顧問公司Gartner預測，全球半導體供應短缺將在整個2021持續并在2022年第二季度恢復至正常水平。Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan表示：“半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈并將在2021年制約多種電子設備的生產。芯片代工廠正在提高芯片的價格，而芯片公司也因此提高設備的價格。”
最初出現芯片供應短缺問題的設備主要包括電源管理、顯示設備和微控制器等，這些設備在8英寸芯片代工廠的傳統節點上制造，其供應量有限。現在，供應短缺問題已擴展至其他設備，而且基板、焊線、無源器件、材料和測試等芯片代工廠以外的供應鏈環節都出現產能受限和供應短缺問題。這些產業均已高度商品化，因此在短時間內幾乎不具備積極投資的靈活性/能力。
大多數類別的設備供應短缺預計將持續到2022年第二季度，而基板產能限制可能會延長到2022年第四季度。
一季度中國集成電路產業銷售額達1739.3億元 同比增長18.1%
中國半導體行業協會的數據顯示，中國集成電路產業2021年第一季度保持高速增長。根據中國半導體行業協會統計，2021年第一季度中國集成電路產業銷售額1739.3億元，同比增長18.1%，其中：設計業同比增長24.9%，銷售額為717.7元；制造業同比增長20.1%，銷售額為542.1億元；封測業同比增長7.3%，銷售額479.5億元。
根據海關統計，2021年第一季度中國進口集成電路1552.7億塊，同比增長33.6%；進口金額936億美元，同比增長29.9%。出口集成電路737億塊，同比增長42.7%；出口金額314.6億美元，同比增長31.7%。
另外， 根據美國半導體協會（SIA）發布的數據，2021年第一季度，全球半導體產品銷售額1231億美元，同比增長17.8%，環比增長3.6%。超過了2018年三季度的1227億美元，創下了新高。
外媒：現代、起亞因半導體短缺暫停韓國工廠生產2天
隨著半導體短缺問題加劇，韓國汽車制造商現代汽車和起亞汽車已決定暫時關閉其本土工廠的生產2天，而現代汽車位于蔚山的工廠和起亞位于Soha的工廠將受此決定的影響。
據外媒報道，由于安全氣囊控制單元(ACU)等半導體短缺，現代汽車將暫停其蔚山工廠的部分生產線。具體來說，該公司蔚山5號工廠(Ulsan Plant 5)的52號生產線將于5月17日和18日停產，蔚山3號工廠(Ulsan Plant 3)將于5月18日停產。
起亞也出于同樣的原因，將于今年5月17日和5月18日暫停其Soha 2號工廠(Soha Plant 2 )的運營。
外媒：三星美國新芯片工廠將在三季度開始建設 計劃投資170億美元
據國外媒體報道，今年1月份就傳出了三星電子考慮投資170億美元、在美國新建一座芯片工廠的消息，當地時間周一，韓國媒體又在報道中稱，三星在美國新建芯片工廠的計劃，有望在月底公布。
而外媒最新的報道顯示，三星電子計劃在美國建設的新芯片工廠，將在今年三季度動工，正式開始建設。
由于芯片制造工廠較為復雜，需要大量的先進設備，三星電子的這一工廠，建成投產也需要一段時間。外媒在報道中提到，三星的目標是在2024年投入運營。
有消息人士透露，三星電子的這一工廠，預計會建在得克薩斯州的奧斯汀，三星電子目前在奧斯汀也有一座已經投入運營的芯片工廠。
在報道中，外媒也提到，得克薩斯州此前公布的文件顯示，奧斯汀是三星電子考慮新建芯片工廠的潛在地區之一，這一工廠將投資170億美元，有望創造1800個工作崗位。
國內動態
上海通過兩項“十四五”規劃：建設具有全球影響力的科技創新中心
5月17日，上海市委副書記龔正主持召開市政府常務會議，會議原則同意《上海市建設具有全球影響力的科技創新中心“十四五”規劃》與《上海市張江科學城發展“十四五”規劃》。
會議原則同意《上海市建設具有全球影響力的科技創新中心“十四五”規劃》并指出，上海要堅持創新在現代化建設全局中的核心地位，牢牢把握新一輪科技革命和產業變革趨勢，全面引領經濟社會高質量發展。要在打造國家戰略科技力量上下更大功夫，加快推進國家實驗室建設并努力承接更多國家戰略任務。要在關鍵核心技術突破上下更大功夫，抓“風口”、抓“自主”、抓“綠色”，搶占全球產業鏈、創新鏈、價值鏈制高點。要在體制機制創新和人才引育上下更大功夫，尊重科學研究的客觀規律，聚合“政產學研金服用”七要素，促進源頭創新，并大力吸引海內外人才，優化人才培養和評價機制。
會議原則同意《上海市張江科學城發展“十四五”規劃》并指出，張江科學城是上海科創中心建設的核心承載區。要發揮好科創“主力軍”作用，加快推進重大科技專項和重大科技基礎設施建設，建立以市場為導向、產學研深度融合的技術創新體系，培育一批科技領軍企業。要發揮好科創“先鋒隊”作用，盡快涌現一批具有全球影響力的基礎研究和應用基礎研究原創成果，突破一批關鍵共性技術，推出一批高端產品，形成一批國際標準。要發揮好科創“樣板城”作用，強化產城融合示范引領作用，力爭更多科技成果落地生根、形成溢出帶動效應，打造近悅遠來的全球人才集聚地。
龔正還強調按照市委部署，持續推進具有全球影響力的科技創新中心建設，加快將張江科學城打造成為國際一流科學城。
東莞松山湖科學城發展規劃公示：攻關第三代半導體核心材料，建設半導體重點實驗室
近日，《松山湖科學城發展總體規劃（2021—2035年）》（以下簡稱《規劃》）的基本情況及所涉及的內容對外公示并征詢公眾意見。
根據這一規劃，東莞松山湖科學城將以打造全球具有重要影響力的科學城為總目標，并試水首席科學家等制度從而全面探索機制體制創新。
根據《規劃》，松山湖科學城將建設中試驗證和成果轉化應用平臺，新型半導體前沿技術創新平臺、智能無線射頻技術研究平臺、材料性能測試評價中心、石墨烯規模化制備中心、新材料產品聯合創新中心等。
其中，新型半導體前沿技術創新平臺將組建半導體實驗平臺、薄膜生成技術平臺等，重點開展以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表的第三代半導體材料與器件的基礎研究與應用研究。建立新型半導體材料結構分析與器件應用中試平臺、先進封裝測試中試平臺、材料及器件檢測/可靠性與認證平臺、重點應用場景驗證平臺，提升新型半導體材料與器件的研發速度，加速推動相關成果轉化應用。
松山湖科學城還將加快布局集成電路產業，發揮東莞龍頭企業創新引領作用，重點發展集成電路設計、封測、關鍵設備和材料。支持企業開發CPU、GPU、存儲器等集成電路高端通用器件，加快第三代半導體器件研制，鼓勵第三代半導體材料、靶材、光刻膠、感光膠等核心材料技術攻關，強化堆疊式封裝等先進工藝開發。積極爭取國家、省、市集成電路產業基金以及政策性銀行的資金支持，加快打造高性能集成電路全鏈條產業基地。
此外，《規劃》還提出，探索建設半導體重點實驗室。聚焦國際半導體材料科學前沿，開展半導體材料與器件的基礎研究與應用研究，為國家解決“卡脖子”技術問題提供重要支撐。
支持科學城內高校與國際知名高校開展高水平合作辦學，支持高等院校成立微電子相關學院、增設半導體相關專業，推動高校聯合發展。
突破材料科學關鍵技術，重點圍繞半導體材料、超導材料、磁性材料、納米材料和醫療增材等產業，在材料性能及成份控制、高性能碳纖維、高性能永磁、寬禁帶半導體、石墨烯、金屬及高分子增材制造材料、智能仿生與超材料、新型低溫超導材料等領域突破一批關鍵核心技術。開展半導體材料與器件的基礎研究與應用研究，加快摻雜技術、薄膜生成技術、圖形轉換技術、新型電子材料等關鍵核心技術的研究突破。
《規劃》還明確，加強晶圓制造、摻雜技術、薄膜生成技術以及圖形轉換等技術研發，提高芯片集成程度，促進高端芯片研發。加強對電子材料和部件的缺陷及應力進行深度檢測，實現對電子器件材料的結構分析與性能測試。
浙江大學研發新型柔性電子傳感貼片智能“創可貼”
浙江大學學者日前研發出一種智能“創可貼”，手機一靠近它，屏幕上就顯示出貼片下傷口的尿酸、pH、溫度等炎癥指標參數。手機還能給這個“創可貼”供電，并指揮其精準施放藥物。
浙大生物醫學工程與儀器科學學院劉清君教授把這塊長約5厘米、厚約0.3厘米的柔性電子傳感貼片拿在手里，拉伸、彎折、扭曲都十分自如，可舒適地貼在傷口上。仔細觀察，薄薄的貼片分為兩層：上層是集成了近場通信技術模塊和傳感、控制等功能的柔性電路；下層是一些電極，主要用于采集參數和施放藥物。
根據傷口監測結果，智能“創可貼”還能精準按需給藥。科研人員用一種帶正電的聚合物包裹帶負電的藥物分子，預先儲存在貼片里。只要施加電信號，藥物就能與聚合物脫離開，并在電場力作用下釋放到傷口創面。相比傳統傷口敷料通過藥物自身緩慢擴散作用于目標部位，這樣做更加精準高效。
依靠近場通信技術，這塊神奇的“創可貼”和手機配成一對，共同呵護傷口。手機靠近傷口，首先能為貼片無線供電，同時接收貼片采集的傷口數據，并按需指揮施放藥物。
本研究的相關論文已在《先進功能材料》發表。劉清君表示，傷口感染至今仍是臨床上的重要問題，智能“創可貼”接下來有望運用到糖尿病壞疽、下肢靜脈潰瘍、壓瘡、嚴重燒燙傷等慢性傷口的穿戴式監測管理和精準治療領域，造福更多患者。
中芯國際預計Q2營收環比增長17%-19% 毛利率將在25%-27%之間
據報道，晶圓代工企業中芯國際(SMIC)預計，2021年第二季度，該公司營收將環比增長17%-19%，毛利率將在25%-27%之間。
上周，中芯國際發布了2021年第一季度財報。財報顯示，該季度，該公司營收同比增長約22%，環比增長12.5%，至11億美元;毛利率為22.7%，高于上一季度的18%和上年同期的25.8%。以技術節點分類，第一季度，晶圓收入占比排名前三的為：55/65納米占晶圓收入比例32.8%，0.15/0.18微米占晶圓收入比例30.3%，40/45納米占晶圓收入比例16.3%。
聯發科正式發布天璣新系列5G芯片——天璣900
日前，聯發科正式發布天璣新系列5G芯片——天璣900。作為一款面向高端市場的產品，天璣900基于 6nm工藝打造，采用八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。
天璣900搭載硬件級4K HDR視頻錄制引擎，支持1.08億像素攝像頭、5G雙全網通和Wi-Fi 6 連接、旗艦級存儲規格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。
天璣900的發布，讓聯發科5G產品線進一步拓展升級，截至目前，聯發科天璣系列5G SoC已推出天璣1200、1100和1000、700、800系列，覆蓋整條移動通信產業鏈。
寧德時代：811電池占動力電池出貨量超20%，德國工廠年底前投產
5月17日下午，寧德時代在2020年度業績說明會上表示，811電池占動力電池出貨量占總出貨量比重超20%，已在海外市場實現大規模交付。同時透露稱，目前寧德時代動力電池系統成本中，材料成本約占80%，工費成本約20%；材料降本包括商務降本和研發降本，公司一方面積極拓展產業鏈，加強產業鏈上下游合作，推動商務降本；一方面加大研發投入，優化產品設計、提升產品性能。在保障鋰資源穩定供應方面，寧德時代表示，其始終在鋰、鎳、鈷等關鍵資源領域持續布局，投資區域包括中國、澳大利亞、加拿大、剛果金、阿根廷等全球各地。鋰是目前鋰離子電池生產所需的主要金屬元素之一，寧德時代將結合短、中、長期的需求，采取長協、投資、期貨等各種方式、在全球各個地域進行布局，以充分保障供應。在回復投資者關于其在歐洲的布局情況時，寧德時代回復稱，德國工廠預計今年年底前投產，后續將根據市場需求規劃產能建設。
長安汽車計劃將其電動汽車部門上市，2025年目標銷售超過50萬輛/年
5月17日，三名知情人士表示，重慶長安汽車計劃將電動汽車部門在科創板上市，以資助其業務快速擴張。報道指，長安汽車持有該部門48.95％的股份，主要生產入門級和大眾市場的電動汽車。路透指出，今年，長安汽車部門計劃銷售超過7萬輛電動汽車。該公司計劃在2024年之前使其電動汽車業務實現盈利。長安汽車在最近的一次投資者簡報中表示，該部門的目標是到2025年每年銷售超過50萬輛電動汽車，到2030年達到100萬輛。此前，長安汽車王俊表示，長安汽車、華為公司和寧德時代共同打造的CHN架構下的首款高端智能電動車將于今年底發布。
比亞迪：將舉行第100萬輛新能源汽車下線儀式
5月16日，比亞迪在其官方微信發布消息稱，將于3天后共同見證比亞迪第100萬輛新能源汽車下線。在近日公開的4月份汽車銷量中，比亞迪宣布自2008年推出新能源汽車以來，累計銷量已超99萬輛，即將突破100萬輛；實現新能源汽車銷量國內連續8年第一。
集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州 總投資約84億元
5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引資項目集中簽約儀式舉行。本次集中簽約項目共22個，計劃總投資達662億元。其中包括總投資近84億元的集成電路用12英寸硅片項目。
衢州發布指出，集成電路用12英寸硅片項目由金瑞泓微電子（衢州）有限公司計劃投資約83.92億元，用地約323畝，建設集成電路用12英寸硅片項目，達產后預計可實現年營業收入約30.2億元，年稅收約3.6億元。
資料顯示，成立于2018年的金瑞泓微電子為立昂微控股子公司，注冊資本25億元，主要從事集成電路用12英寸硅片業務。2019年，金瑞泓微電子成功拉制出浙江省第一根集成電路用12英寸硅單晶棒，標志著立昂微半導體硅材料業務板塊的12英寸大硅片產業化布局取得初步成效，在最核心最關鍵的拉晶環節取得了重大技術突破。
目前，在芯片及傳感器產業領域，12英寸硅片已成為半導體市場主流產品，市場需求旺盛。
衢州智造新城主要負責人表示，由金瑞泓微電子投資近84億元的集成電路用12英寸硅片項目的實施，將帶動衢州集成電路上下游產業鏈集聚發展，鞏固并提升衢州市在國內集成電路材料行業的龍頭地位，進一步滿足我國集成電路芯片企業對高品質大硅片的需求。
徐直軍：重點打造六大技術生態，今年底將有3億臺設備搭載鴻蒙OS
5月17日上午消息，在今日舉行的華為中國生態大會上，華為輪值董事長徐直軍發表主題演講。
他表示，華為將著重對六大數字技術生態進行升級。包括鯤鵬、昇騰、HMS、鴻蒙、華為云、MDC（智能駕駛計算平臺）。
在鯤鵬生態上，賦能伙伴10大能力，支持整機伙伴能力升級。建立優勝略汰機制，淘汰質量差和服務差的；
昇騰生態發展符合預期，MinSpore成為國內主流AI框架。他透露，當時華為內部對是否自己做MinSpore也有爭議。一方面中國需要自己的AI計算框架；
另一方面MinSpore與昇騰AI處理器緊密合作，可以更好發揮AI算力；
華為云生態方面，目前華為云已成為國內Top2。華為發布了沃土云創計劃，2021年1億美元對合作伙伴提供支持；
MDC生態，則是使能自動駕駛進入每輛車，目前初具影響力；
HMS生態則要與谷歌和蘋果生態三分天下；
鴻蒙生態方面，他認為鴻蒙OS不同于安卓，立項開始就是為了打造面向未來、面向全場景的分布式操作系統。鴻蒙OS的目標是打通消費互聯網和產業互聯網。2021年，華為1+8的設備將升級鴻蒙OS，預計超過2億臺；合作伙伴的設備也開放升級，預計超過1億臺。總體而言，預計今年年底將有超過3億臺設備升級鴻蒙OS。目前鴻蒙官網、論壇、社區、公眾號已全面上線；
