近日,國投創業宣布已完成對功率半導體設計和應用企業陸芯科技的C輪領投,新一輪融資將加強產品供應鏈,拓展產品銷售渠道,支持新產品的研發投入和技術迭代。
陸芯科技官方消息顯示,該公司是一家專注于最新一代功率半導體器件的企業。公司的產品(IGBT、SJMOS、SiC)包括芯片、單管和模塊,技術優勢包括:通過優化耐壓終端環,實現IGBT高阻斷電壓,有效減少芯片面積,達到工業級和汽車級可靠性標準;通過控制少子壽命,優化飽和壓降和開關速度;實現安全操作區(SOA)和短路電流安全操作區域SCSOA性能最優;改善IGBT有源區元胞設計可靠性,抑制IGBT的閂鎖效應;調節背面減薄、注入、退火、背金等工藝;實現60um~180um晶圓厚度的大規模量產。
國投創業消息顯示,國投創業表示:“IGBT是值得投資布局的行業賽道,陸芯科技的技術能力、特色工藝方案選擇、產品定型批產、市場驗證和客戶導入、骨干團隊打造、發展路徑策略等方面均有良好積累沉淀,進入快速發展的節點。團隊擁有國際和國內知名半導體企業的芯片工藝技術開發和產業化制造經驗,得到業內的廣泛認可,并建立了高粘性IGBT的下游客戶和市場渠道。”