半導體產業網根據公開消息整理：紫光國微、阿斯麥、臺積電、寧波中電化合物、芯健半導體、長電科技、陸芯科技、長安汽車、西安唐晶量子、賽微電子、聯發科、紫光國微等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
【國際動態】
美國擬投520億美元提振半導體行業
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“美國參議員正在談判達成一項芯片發展計劃，擬于5年內投入520億美元，大幅提振美國本土半導體芯片研發和生產。”路透社15日援引消息人士透露稱，美國希望從根源上解決“芯片荒”造成的窘境，并意欲同中國展開半導體產業競爭。路透社拿到的計劃概述文件顯示，該計劃包括495億美元的應急補充撥款，作為對今年美國“國防授權法”中對芯片產業支持的資金安排，從而推動“國防授權法”中與半導體產業相關條款的“快速實施”。該計劃建議投入390億美元促進美國芯片研發和制造，并撥款105億美元開展一系列與芯片產業發展有關的計劃，包括建設美國國家半導體技術中心、實施“國家高級封裝制造項目”以及若干研發項目。
韓國將投入510萬億研發費，目標構建全球最大的半導體產業鏈
韓國5月13日在三星電子平澤工廠舉辦“K—半導體戰略報告大會”，公布了提升半導體產業競爭力的政策規劃，包含更多的租稅減免，以及提供低息貸款，目標是在2030年構建全球最大的半導體產業鏈。韓國將新產業鏈計劃取名為“K—半導體產業帶”，將建立包含制造、原料、零組件、設備和設計等領域的產業群聚。新產業鏈的西部從北依序有板橋、器興、華城、平澤、溫陽等城市，東部則有利川、龍仁、清州，連起來呈現一個“K字型”。根據規劃，韓國政府將為相關企業提供租稅減免、擴大金融和基礎設施等支持，其中公司研發投資的可扣抵稅率將提高到40至50%，設備投資則是10至20%。三星電子、SK海力士等153家韓國公司預計在10年內投入510萬億韓元，今年投資金額將達41.8萬億韓元。
此外，韓國政府還計劃成立1萬億韓元的特別資金，以低息貸款的方式為8寸晶圓以上的設備投資提供金援。韓國預計，如果順利執行，該國半導體業年出口總額將從去年的992億美元，到2030年增加至2000億美元，并且帶來27萬個相關就業機會。
機構預計芯片短缺將使車企今年營收減少1100億美元
芯片短缺仍在持續，相關的機構也上調了對汽車行業的影響預期。咨詢機構最新就預計，芯片短缺將導致全球汽車廠商在今年減產390萬輛，營收將因此而減少1100億美元。而在此前，咨詢機構是預計汽車廠商今年的營收，將因芯片短缺而減少610億美元，最新預計的1100億美元，較此前預計的610億美元是提升了80%。
預計減產390萬輛，也就意味著今年的今年的產量，也將會有下滑，咨詢機構最新預計全球輕型汽車的產量在今年將降至8070萬輛。值得注意的是，由于目前汽車芯片短缺仍在持續，而在芯片代工商產能普遍緊張的情況下，提高產能也需要時間，芯片短缺可能也會持續一段時間，不排除影響進一步擴大的可能。
【企業動態】
光刻機巨頭阿斯麥ASML赴韓國建廠
5月13日韓國產業通商資源部對外宣布，全球光刻機龍頭大廠阿斯麥（ASML）計劃赴韓國打造EUV 再制造廠及培訓中心。據介紹，ASML未來4年將在韓國投資2,400億韓元（2.1億美元），于京畿道華城市打造一座EUV光刻設備再制造廠以及一家培訓中心。所謂再制造，是指通過必要的拆卸、檢修和零部件更換等，將廢舊產品恢復如新的過程。據媒體報道稱，目前臺積電已取得了50臺EUV設備，而三星僅有10臺。此次ASML計劃在韓國新建的EUV再制廠，主要用途就是為韓國當地運行的EUV光刻機維護、升級提供助力。臺積電尋求加倍投資美國芯片工廠 歐洲建廠談判受挫
據知情人士透露，臺積電正考慮向美國亞利桑那州尖端芯片工廠追加投資，數額比此前披露的多出近一倍。知情人士表示，更先進的3納米工廠可能耗資230億至250億美元。臺積電在亞利桑那州建設工廠的細節此前沒有被報道過，但該公司高管正在制定2納米及更先進工藝的研發計劃，因為鳳凰城工廠需要10到15年才能完全建成。在建設工廠方面，臺積電可能會與英特爾和三星電子爭奪美國政府的補貼。美國總統喬·拜登(Joe Biden)呼吁提供500億美元資金支持國內芯片制造行業，美國參議院最早可能在本周采取行動。
中芯國際預計Q2營收環比增長17%-19%
5月17日消息，晶圓代工企業中芯國際（SMIC）預計，2021年第二季度，該公司營收將環比增長17%-19%，毛利率將在25%-27%之間。
上周，中芯國際發布了2021年第一季度財報。財報顯示，該季度，該公司營收同比增長約22%，環比增長12.5%，至11億美元；毛利率為22.7%，高于上一季度的18%和上年同期的25.8%。
以技術節點分類，第一季度，晶圓收入占比排名前三的為：55/65納米占晶圓收入比例32.8%，0.15/0.18微米占晶圓收入比例30.3%，40/45納米占晶圓收入比例16.3%。
小米長江產業基金投資一家半導體設備企業
日前，嘉興景焱智能裝備技術有限公司發生多項工商變更，原投資人金嘯退出，新增投資人為湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)、蘇州旭創科技有限公司等。官網資料顯示，景焱智能成立于2009年5月，致力于半導體后道封裝與自動化測試設備領域，是一家集研發、生產與銷售一體的國家級高新技術企業。
陸芯科技完成C輪融資 專注功率半導體
近日，國投創業宣布已完成對功率半導體設計和應用企業陸芯科技的C輪領投，新一輪融資將加強產品供應鏈，拓展產品銷售渠道，支持新產品的研發投入和技術迭代。陸芯科技是一家專注于最新一代功率半導體器件的企業。公司的產品（IGBT、SJMOS、SiC）包括芯片、單管和模塊，技術優勢包括：通過優化耐壓終端環，實現IGBT高阻斷電壓，有效減少芯片面積，達到工業級和汽車級可靠性標準；通過控制少子壽命，優化飽和壓降和開關速度；實現安全操作區（SOA）和短路電流安全操作區域SCSOA性能最優；改善IGBT有源區元胞設計可靠性，抑制IGBT的閂鎖效應；調節背面減薄、注入、退火、背金等工藝；實現60um~180um晶圓厚度的大規模量產。
國投創業表示：“IGBT是值得投資布局的行業賽道，陸芯科技的技術能力、特色工藝方案選擇、產品定型批產、市場驗證和客戶導入、骨干團隊打造、發展路徑策略等方面均有良好積累沉淀，進入快速發展的節點。團隊擁有國際和國內知名半導體企業的芯片工藝技術開發和產業化制造經驗，得到業內的廣泛認可，并建立了高粘性IGBT的下游客戶和市場渠道。”
發力第三代半導體產業，寧波中電化合物、芯健半導體等同日簽約
日前，在第十二屆中國（寧波）國際半導體照明論壇暨2021中國（寧波）第三代半導體產業發展論壇上，中電化合物、錦浪、芯健半導體分別與寧波某新能源汽車企業，鍇威特以及浙江大學、海特創簽署合作協議。
據悉，幾家企業將分別就碳化硅材料和碳化硅工業器件在新能源汽車上的應用，高端光伏組串式變電器及核心器件的研發、生產和銷售，氮化鎵工業器件開發等領域開展合作。
長安汽車計劃將電動汽車部門在科創板上市
據路透社報道，長安汽車計劃將電動汽車部門在科創板上市，以資助其業務快速擴張。由長安汽車、華為和寧德時代共同打造的高端電動車品牌AB汽車也包含在該公司擬進行IPO的資產包里。
根據規劃，AB汽車計劃基于CHN架構，在EPA2平臺上打造5款高端電動車，產品定義由長安負責，駕駛和座艙由華為負責，其中首款車型為高性能純電動四驅SUV，計劃今年年底或明年初發布，并于明年下半年正式上市。長安新能源表示其愿景是利用10年時間銷量達到100萬輛，成為中國自主新能源的第一企業。
據了解，長安汽車從2011年開始進入電動車、新能源車領域，2017年發布“香格里拉”計劃，即計劃未來在整個新能源汽車領域投資1000億元。長安新能源成立于2018年5月，2019年完成混改。
2019年12月，長安新能源獲得28.4億元戰略融資，引入南京潤科、長新基金、兩江基金、南方工業基金四家戰略投資方。今年1月，長安新能源完成28.4億元A輪融資，投資方包括長安汽車、南京潤科、兩江資本、德茂資本。緊接著，長安新能源在2月又完成了30億元人民幣B輪融資。同時開始選聘證券公司擔任公司財務顧問開展IPO事項。
長電科技擬6125萬美元出售參股公司4900萬股
5月17日，長電科技發布關于出售參股公司 SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION 股權的公告。長電科技根據未來戰略規劃，擬向獨立第三方 Pluto Connection Limited 及 SCGC Capital Holding Company Limited 轉讓全資子公司長電國際持有的目標公司 4,900 萬股股權（出資 2,450 萬美元，占其已發行股份總額的 8.617%）。
目標公司于 2014 年 8 月在開曼群島注冊設立，為一家投資控股公司，其最 終生產運營實體為中芯長電半導體（江陰）有限公司，現已更名為盛合晶微半導 體（江陰）有限公司（下稱“盛合晶微”）。盛合晶微主營業務為集成電路中段凸塊硅片級先進封裝及硅片測試業務。
總投資6億元，西安唐晶量子化合物半導體外延片項目落戶西安
據西安高新消息，又一化合物半導體外延片研發和生產項目簽約落地西安。
據了解，化合物半導體外延片研發和生產項目由西安唐晶量子科技有限公司（以下簡稱“西安唐晶量子”）投資6億元實施，將在西安高新區開展MOCVD外延設備、芯片驗證測試設備及新材料器件等產品的研發和生產。該項目達產后，主營業務營收將達30000萬元，將進一步增強西安高新區高端裝備產業鏈的強度和韌性，為西安加快建設先進制造業強市提供助力。
西安唐晶量子成立于2017年底，2018年初入駐陜西光電子集成電路技術研究院孵化基地，是一家半導體材料和器件研發生產商，主要從事GaAs基VCSEL及808/980大功率半導體激光器外延片的研發、生產及銷售，致力于通過半導體技術實現國內半導體激光器外延片的產業化生產，同時為用戶提供半導體材料、光電子材料研發、量子通信技術開發等服務。
據悉，西安唐晶量子致力于半導體激光器外延片的產業化，目前，該公司的6英寸VCSEL 940nm外延片產品指標已經達到IQE水準，目標是做國內一流的VCSEL廠商。
賽微電子：預計下半年可以實現月產5000片晶圓的產能
近日，賽微電子在接受結構調研時表示，公司北京MEMS產線的建設總產能為3萬片/月，目前一期產能1萬片/月已建成，2020年Q4內部調試，今年Q1開始晶圓驗證，預計在今年2季度可以實現正式生產，今年下半年預計實現50%的產能，即月產5000片晶圓。2022年實現一期100%的產能，即月產10,000片晶圓；2023年實現月產1.5萬片晶圓，2024年實現月產2萬片晶圓，2025年實現月產2.5萬片晶圓，2026年實現月產3萬片晶圓。
賽微電子表示，隨著北京產線工藝制造水平的逐漸成熟，若訂單及客戶需求的增長超出預期，則上述自2022年起的產能爬坡進度有可能加快。賽微電子表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目（一期）的產能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據商業條款安排生產及交付，公司既可以提供標準化產品，也可以根據境內外不同類型客戶的需求提供定制化產品，不同規格產品的單價差異較大；在GaN器件設計方面，產能主要受到供應方制造商產能的限制，目前在技術、應用及需求方面是沒問題的，關鍵在產能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產能瓶頸問題。另一方面，公司GaN業務子公司聚能創芯正參股投資設立青州聚能國際半導體制造有限公司，目標是在2021年內建成GaN產線并做好投產準備，以盡快推動產能建設，完善IDM布局，進一步形成自主可控、全本土化、可持續拓展的GaN材料、設計及制造能力。
聯發科招募2000研發工程師 研發費用將達千億
聯發科上周四宣布，因業務拓展需求，啟動公司歷史上最大規模的征才計劃，預計招募2000名研發工程師。其中，碩士學歷新人年薪150萬新臺幣，博士學歷可達200萬新臺幣。此前，聯發科招募碩士和博士學歷新人的起薪分別為100萬和150萬新臺幣。聯發科目前擁有1.7萬名員工。如完成這批招募，員工人數將逼近2萬人。資料顯示，聯發科去年研發投入773億新臺幣，同比增長22.6%。今年規劃研發投入將達1000億新臺幣，為歷年之最。
紫光國微：車聯網應用相關安全芯片已進入試用階段
近日，紫光國微在業績說明會上表示，受下游需求增長的持續拉動，公司特種集成電路業務近年來都可能會保持較快增長，為公司貢獻穩定利潤。在汽車電子領域，紫光國微自主研發的THD89系列產品已經成功通過AEC-Q100車規認證，在T-BOX等車聯網領域有很好的應用前景。目前已經實現在國產汽車中的導入。目前產品還在小批量試用中。另外，公司正在開發車載控制器芯片，進一步布局汽車電子市場。車規芯片認證周期較長， 市場占有率需要時間來逐步提升。
