近日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司現(xiàn)在或者未來是否研發(fā)生產(chǎn)高壓高頻 IGBT

 

5月15日，揚(yáng)杰科技回復(fù)稱，公司已開展高頻IGBT芯片的研發(fā)，會(huì)陸續(xù)推出適合高頻開關(guān)應(yīng)用(如焊機(jī)、感應(yīng)加熱和醫(yī)療儀器用電源)的高速IGBT模塊。

 

對(duì)于投資者關(guān)心的“公司外銷額占比近三成，請(qǐng)問外銷的國家是哪些？”，揚(yáng)杰科技5月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)，海外收入主要來自日本、韓國、東南亞、美國、歐洲。

 

此前的5月10日，揚(yáng)杰科技在2020年度業(yè)績網(wǎng)上說明會(huì)上對(duì)公司的業(yè)務(wù)做了詳細(xì)的說明和答復(fù)投資者疑問。

 

據(jù)揚(yáng)杰科技介紹，公司目前尚未建設(shè)8寸芯片生產(chǎn)線，目前沒有考慮規(guī)劃12寸芯片生產(chǎn)線。汽車電子相關(guān)產(chǎn)品包括二極管、三極管、MOSFET。產(chǎn)品價(jià)格近期有做上漲調(diào)整，總體來看還是呈漲價(jià)趨勢(shì)。2021年公司產(chǎn)能繼續(xù)大幅擴(kuò)張。

 

揚(yáng)杰科技稱，將根據(jù)市場(chǎng)供需情況確定是否做價(jià)格調(diào)整，部分產(chǎn)品近期有通知客戶漲價(jià)。公司銷售狀況沒有受到中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，目前公司在手訂單充足。從目前的在手訂單和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)來看，公司二季度及全年業(yè)績具有持續(xù)性。2021年公司產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)幅度大約為 5-15%。

 

資料顯示，揚(yáng)杰科技一直致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年其實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.17億元同比增長30.39%、凈利潤3.78億元同比增長68%。今年一季報(bào)顯示，公司營收同比增長93.37%達(dá)到9.42億元，凈利潤1.55億元同比增長179.70%。

 

據(jù)揚(yáng)杰科技董事、總經(jīng)理陳潤生介紹，功率半導(dǎo)體在光伏和新能源汽車行業(yè)主要知名客戶有隆基、東方日升、寧德時(shí)代、比亞迪等等。產(chǎn)能利用率方面，揚(yáng)杰科技董事、董事會(huì)秘書梁瑤表示，今年以來，公司產(chǎn)能利用率一直保持在較高的水平。

 

對(duì)于投資者關(guān)心的“第三代化合物半導(dǎo)體方面有沒有開始量產(chǎn)”問題，揚(yáng)杰科技表示，第三代化合物半導(dǎo)體方面已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。

 

據(jù)悉，揚(yáng)杰科技 2021 年正在投資建設(shè)項(xiàng)目有：1、功率IGBT模塊封裝等項(xiàng)目，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能 100 萬只功率模塊封裝產(chǎn)能。2、超薄微功率半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)封裝月產(chǎn)能 25 億只。