5月11日晚間，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）的科創板IPO申請。

 

 

據了解，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

 

 

晶合集成重視技術創新與工藝研發，建立了完善的研發創新體系，打造了一支經驗豐富、勤勉專業的研發團隊，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。截至本招股說明書簽署日，晶合集成目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。晶合集成已具備DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺晶圓代工的技術能力。

 

報告期內，晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務，所代工的主要產品為面板顯示驅動芯片，其被廣泛應用于液晶面板領域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品中，獲得了眾多境內外知名芯片設計公司和終端產品公司的認可。

 

2020年度，晶合集成12英寸晶圓代工年產能達約26.62萬片。根據Frost&Sullivan的統計，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業）。

 

目前所代工的DDIC等產品被廣泛應用于液晶電視、智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及應用在智能家電、智慧辦公等場景的顯示面板和顯示觸控面板之中。未來，晶合集成將進一步拓展工業控制、車載電子等更為廣泛的應用場景之中。

 

報告期內，晶合集成DDIC晶圓代工服務形成的收入合計分別為21,757.94萬元、53,333.24萬元、148,394.24萬元，占主營業務收入的比例分別為99.96%、99.99%、98.15%，形成主營業務收入的晶圓代工服務的產品應用領域較為單一。

 

客戶方面，報告期內，晶合集成前五大客戶的銷售收入合計分別為21,708.56萬元、50,563.95萬元、135,804.49萬元，占營業收入的比例分別為99.74%、94.70%、89.80%，客戶集中度較高。

 

供應商方面，報告期內，晶合集成向前五大原材料供應商采購額合計分別為16,802.92萬元、21,284.22萬元、33,895.37萬元，占原材料采購總額比例分別為58.99%、64.44%、53.58%，供應商集中度較高。

 

 

從招股書來看，本次募集資金投資項目為晶合集成12英寸晶圓制造二廠的產能升級與擴建。

 

具體來看，本次募集資金將全部投入合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目。本項目利用一廠建設工程項目所建設的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。

 

另外，將建設一條微生產線用于OLED顯示驅動與邏輯工藝技術開發試產。項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

 

從技術可行性來看，本項目建設12英寸晶圓代工生產線，產品包括圖像傳感器芯片、電源管理芯片及顯示驅動芯片等，面向物聯網、汽車電子、5G等創新應用領域。

 

在圖像傳感器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術的開發，未來，晶合集成將進一步將圖像傳感器技術推進至55nm，并于二廠導入量產；在電源管理芯片技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平臺基礎上進一步開發BCD工藝平臺，輔以IP驗證、模型驗證、模擬仿真等構建90nm電源管理芯片平臺，并于二廠導入量產。

 

在顯示驅動芯片方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動芯片平臺基礎上進一步提升工藝制程能力，將技術節點推進至55nm。

 

未來，晶合集成將繼續堅持目前戰略規劃，積極開展技術研發，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線，不斷推出適應客戶需求的產品，持續擴充晶圓代工業務產能，提升晶合集成市場地位和競爭優勢。

 

結合發展戰略及募集資金投資項目的安排，全部募集資金將投入合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目，目標建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，擴大晶合集成的產能和業務規模，從而進一步提升行業地位。