5月11日晚，比亞迪（002594）發(fā)布公告稱，董事會(huì)通過(guò)決議，同意將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

 

本次分拆完成后，比亞迪股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。

 

去年以來(lái)，汽車芯片成為行業(yè)熱詞，而作為國(guó)產(chǎn)電動(dòng)車一線品牌，比亞迪此舉再次引發(fā)關(guān)注。

 

據(jù)公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體本次分拆上市后，將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

 

據(jù)了解，比亞迪半導(dǎo)體于2004年10月成立，比亞迪直接持有公司72.30%股權(quán)，為公司的控股股東。王傳福通過(guò)比亞迪間接控制比亞迪半導(dǎo)體，為公司的實(shí)際控制人。深圳市紅杉瀚辰股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）分別為比亞迪半導(dǎo)體第二、三大股東，兩者持股分別為2.94%、2.45%。

 

2018年-2020年，比亞迪半導(dǎo)體歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為0.33億元、0.30億元、0.32億元。

 

比亞迪表示，本次分拆有助于比亞迪半導(dǎo)體充實(shí)資本實(shí)力、增強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)防范能力，進(jìn)而提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力及盈利能力，加速公司發(fā)展，把握中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的機(jī)遇，建立獨(dú)立的資本市場(chǎng)平臺(tái)和市場(chǎng)化的激勵(lì)機(jī)制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務(wù)不斷做大做強(qiáng)。

 

對(duì)于分拆對(duì)上市公司業(yè)務(wù)的影響，比亞迪稱，比亞迪半導(dǎo)體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨(dú)立性，本次分拆不會(huì)對(duì)公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營(yíng)運(yùn)作造成實(shí)質(zhì)性影響。

 

分拆對(duì)上市公司盈利能力的影響方面，比亞迪稱，本次分拆完成后，公司仍為比亞迪半導(dǎo)體控股股東（持股72.3%），比亞迪半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報(bào)表中。盡管本次分拆將導(dǎo)致公司持有比亞迪半導(dǎo)體的權(quán)益被攤薄，但是通過(guò)本次分拆，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展與創(chuàng)新將進(jìn)一步提速，投融資能力以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)，有助于提升比亞迪整體盈利水平。

 

同時(shí)，對(duì)于相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)比亞迪提示稱，本次分拆尚需滿足多項(xiàng)條件方可實(shí)施，包括但不限于取得公司股東大會(huì)對(duì)本次分拆方案及比亞迪半導(dǎo)體股東大會(huì)對(duì)本次發(fā)行上市方案的正式批準(zhǔn)、履行深交所及中國(guó)證監(jiān)會(huì)的相應(yīng)程序等。本次分拆能否獲得上述批準(zhǔn)或核準(zhǔn)以及最終獲得相關(guān)批準(zhǔn)或核準(zhǔn)的時(shí)間，均存在不確定性，如以上審議或?qū)徟赐ㄟ^(guò)，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風(fēng)險(xiǎn)。

 

 

作為國(guó)產(chǎn)電動(dòng)車一線品牌，比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)做得如何？

 

據(jù)比亞迪官方披露，比亞迪半導(dǎo)體于2018年推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級(jí)MCU芯片。作為車企比亞迪旗下企業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體的車規(guī)級(jí)MCU已批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計(jì)裝車超700萬(wàn)顆。

 

此前有媒體報(bào)道稱，比亞迪半導(dǎo)體32位車規(guī)級(jí)MCU BF7006AMXX系列產(chǎn)品，分別采用LQFP48和LQFP64封裝，可與業(yè)界廣泛使用的某品牌DZ60芯片實(shí)現(xiàn)硬件兼容，目前該產(chǎn)品已大批量應(yīng)用于比亞迪漢、比亞迪唐等旗艦車型，且該MCU供應(yīng)鏈穩(wěn)定可靠，可大批量對(duì)外供應(yīng)。比亞迪半導(dǎo)體在MCU方面的突破，相當(dāng)于在國(guó)外廠商對(duì)車規(guī)級(jí)MCU技術(shù)的壟斷中撕開了一個(gè)口子。

 

據(jù)了解，比亞迪半導(dǎo)體擁有包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、整車應(yīng)用等較完整的車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。據(jù)披露，比亞迪半導(dǎo)體2009年推出國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片，后續(xù)還將推出IGBT5.0和IGBT6.0芯片。

 

據(jù)官方消息稱，截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過(guò)100萬(wàn)輛，單車行駛里程超過(guò)100萬(wàn)公里。其自主研發(fā)的首款批量裝車的SiC功率模塊全面應(yīng)用于比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型，SiC電控的綜合效率高達(dá)97%以上。

 

而從其未來(lái)的發(fā)展來(lái)看，比亞迪半導(dǎo)體如今的主力還是依托于比亞迪汽車，客戶太過(guò)單一，隨著幾大終端廠陸續(xù)上車，相信未來(lái)能夠給比亞迪半導(dǎo)體更大一展身手的空間。這也有望讓比亞迪半導(dǎo)體逐步發(fā)展壯大，成為未來(lái)能夠匹敵英飛凌等國(guó)際大廠的本土化功率半導(dǎo)體品牌。

 

但值得注意的是，芯片產(chǎn)業(yè)鏈從目前全球市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)外傳統(tǒng)廠商占據(jù)主導(dǎo)，多年來(lái)保持領(lǐng)先地位，如恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019年汽車芯片廠商前5名市場(chǎng)份額占比達(dá)50%，都是歐美、日本企業(yè)。國(guó)內(nèi)僅比亞迪半導(dǎo)體能進(jìn)入國(guó)際隊(duì)伍，但與巨頭英飛凌等，仍有差距。

 

同時(shí)，國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化程度不高，據(jù)國(guó)信證券，前5大企業(yè)主要為外資，如英飛凌、STM等。而IGBT領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)斯達(dá)半導(dǎo)、中車時(shí)代、比亞迪3家龍頭進(jìn)入國(guó)際隊(duì)列，占全球市場(chǎng)份額的20.4%，有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。