日前，江蘇證監局披露了中國國際金融股份有限公司關于蘇州東微半導體股份有限公司輔導工作總結報告。
報告顯示，蘇州東微半導體股份有限公司（以下簡稱“東微半導體”）擬申請首次公開發行股票并在上海證券交易所科創板上市。根據相關規定，中國國際金融股份有限公司和東微半導體簽訂了輔導協議并開展上市輔導工作。截至目前，輔導工作已取得了良好效果，達到了輔導計劃的目標要求。
報告指出，輔導機構認為，輔導對象已具備了獨立運營和持續發展的能力，不存在影響持續盈利能力的情形，在各方面亦不存在重大法律障礙或風險隱患，符合《證券法》、中國證監會對首次公開發行股票的各項要求和規定及上海證券交易所《科創板首次公開發行股票注冊管理辦法（試行）》，具備了向上海證券交易所科創板首次公開發行股票申請的條件。
官網資料顯示，東微半導體成立于2008年，是一家技術驅動型的半導體技術公司，在作為半導體核心技術的器件領域有深厚的技術積累，專注半導體器件技術創新，擁有多項半導體器件核心專利。公司產品包括高壓GreenMOS系列、中低壓SGTMOS系列以及IGBT等。值得一提的是，2020年7月，東微半導體獲得華為旗下投資機構哈勃科技的投資，聚源聚芯亦是東微半導體的股東之一。
如今，東微半導體完成上市輔導工作，其科創板上市之路再進一步。
