今年以來，圍繞“十四五”規劃和2035年遠景發展目標綱要，全國已有多地制定了符合自身發展特點的半導體產業相關刺激政策。受到政策持續扶持、景氣度高漲的半導體產業在“十四五”規劃開局之年的第一季度，其業績表現又如何呢?
據《證券日報》記者統計，截止到5月6日，70家半導體板塊(按申萬行業分類，下同)上市公司已有69家交出了2021年第一季度“成績單”。
同時，今年以來，國內多地圍繞“十四五”規劃和2035年遠景發展目標綱要，針對自身發展特點，積極制定了多項半導體產業相關刺激政策，為實現產業轉型提質，主力消費升級提供助力，特別是對第三代半導體產業鏈的開發工作，正在發力開展。
半導體板塊首季盈利同比增長153%
東方財富Choice金融終端數據顯示，已發布2021年首季報的69家半導體板塊上市公司當中，在報告期內實現盈利的上市公司數量為63家，與2020年相比增加了10家;盈利總額約62.85億元，同比增長約153%。
具體來看，報告期內實現凈利潤同比增長的上市公司數量為53家，占比約76.81%。連續兩年實現首季度凈利潤同比增長的上市公司數量為28家。
對此，接受《證券日報》記者采訪的金鼎資產董事長龍灝表示，近些年我國半導體產業實現穩定高速發展，與國家宏觀政策的扶持高度相關。同時，放眼全球市場，近幾年我國半導體企業持續發力，特別是新冠疫情以來，半導體產值進一步向國內市場轉移，其中比較大一部分是受到我國推出5G商用消費帶動。
在行業高景氣下，上市公司也在積極擴大產能，這在很多上市公司一季報及回復投資者問詢當中有所體現。
例如，北京君正在2021年一季報中披露，報告期內，自2020年下半年開始的上游供應鏈產能緊張的情形仍在持續，產能緊缺及生產成本提高給公司經營帶來一定挑戰，公司正在加強和上游供應商的溝通與協調，努力加大生產備貨。
兆易創新董秘在上證e互動回復投資者問詢時明確表示，在目前產能緊張的情況下，公司產能投入也會階段性有所側重，比如對于新增產能部分，公司會重點向MCU傾斜。
對此，深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示，隨著半導體產業整體產能的持續擴大，預計產能不足的問題會在年底得到一定抑制，2年內獲得解決。
“在此期間，半導體產業鏈上的企業也需要正確認識產業發展規律，把握市場增長和產能增長速度，避免在未來掉入產能過剩的陷阱當中。”張孝榮說。
龍灝認為，半導體企業在擴充產能時，要注意產業鏈下游需求結構的調整與轉換，在計算機、通訊與消費為主的三大市場之中，更應把握產品的更新換代與結構性需求變化，未來消費市場進一步向電動化、智能化與物聯網方向進一步發展，半導體公司應在擴充產能方向上做好調整，細化行業龍頭話語權的機會。
“站在產業發展趨勢的角度來看，未來半導體板塊有望進入新一輪景氣周期，國產替代下的消費電子中，具備半導體研發設計與分銷能力的企業，更容易在市場上脫穎而出。”龍灝說。
重點布局第三代半導體技術
據《證券日報》記者了解，今年以來，圍繞“十四五”規劃和2035年遠景發展目標綱要，全國已有多地制定了符合自身發展特點的半導體產業相關刺激政策，為實現產業轉型提質，消費升級提供助力，其中，第三代半導體產業鏈成為了多地半導體產業及相關企業的重點布局方向。
陜西省人民政府于三月份發布的《全省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》中提出，積極布局第三代半導體，建設全國重要的新一代信息技術產業基地。
廣東省提出，在半導體產業方面，聚焦未來通信高端器件、新型顯示技術、第三代半導體等優勢領域，加快建設粵港澳大灣區國家技術創新中心;推動第三代半導體等重點領域組建一批國家和省級創新中心、工程研究中心等，加快培育半導體與集成電路產業，布局建設高端特色模擬工藝生產線和SOI(硅晶絕緣體技術)工藝研發線，積極發展第三代半導體、高端SOC(系統級)等芯片產品。
龍灝認為，全國多地加速對半導體產業的研發進程，可以有效結合資本手段實現設計、制造、封裝、測試、核心裝備各關鍵環節自主創新，推動核心技術競爭力和產業鏈的垂直整合，突圍各國政府對中資企業的技術封鎖。
“以芯片制造環節的主要設備——光刻機為例，隨著我國在光刻領域不斷取得突破性進展，ISML恢復了對我國光刻機的供貨，芯片問題一直是我國科技發展的一道難關，其對我國的緊急供貨，在一定程度上緩解了國內半導體市場的產能需求，不過我們切勿轉變持續研發的方向，畢竟發展創新、將核心技術掌握在自己手里才是硬道理。”龍灝說。
同時，《證券日報》記者了解到，不少半導體企業正在從多個細分領域積極探索第三代半導體產業鏈，且已經獲得了一定的研發創新成果。
英唐智控董秘在回復投資者問詢時表示，上海芯石目前正在對GaN器件產品開展相關的前期研發工作，作為公司未來第三代半導體產品的重點發展方向，公司將全力推動該產品的研發進程。
國星光電董秘表示，公司有積極研究儲備包括碳化硅技術在內的第三代半導體方面技術，目前已提交6項發明專利申請。
安泰科技董秘表示，公司目前涉及半導體配套材料的業務主要是精密金剛石工具可用于第三代半導體SiC晶圓的加工，已完成高純濺射靶材等相關產品的研發試制，正在布局生產線。
對此，張孝榮表示，國內的半導體領軍企業應該有長遠眼光，積極投入資源，充分利用好各地推出的扶持刺激政策，研發現有半導體的替代技術和產品(第三代半導體材料)，以便擺脫技術的制約。記者 李正
