近日，蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司完成A輪融資，由上海東方證券資本投資有限公司、常熟大科園創(chuàng)業(yè)投資有限公司。本輪融資將主要用于集成電路3D化新技術(shù)路線中晶圓鍵合機的研制以及先進制程中尖端熱處理工藝設(shè)備的開發(fā)。
芯慧聯(lián)成立于2019年，是一家專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備設(shè)計及技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，主要面向泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)制造企業(yè)，為其提供配套的工藝設(shè)備、零部件、系統(tǒng)單元以及技術(shù)服務(wù)支持。
蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司于2019年1月份簽約落戶常熟高新區(qū)。據(jù)當(dāng)時常熟國家高新區(qū)消息，蘇州芯慧聯(lián)匯聚了泛半導(dǎo)體領(lǐng)域資深人士組成專業(yè)化團隊，主要研發(fā)、生產(chǎn)靜電卡盤(簡稱E-CHUCK、ESC)。ESC是半導(dǎo)體干法刻蝕、PVD、CVD等制造設(shè)備最為關(guān)鍵的專業(yè)夾具，不僅對產(chǎn)品合格率起決定作用，還能增加5%硅片有效面積，達到更高產(chǎn)出比，是“會卡脖子”的核心技術(shù)。公司擬開發(fā)生產(chǎn)的ESC能夠完全替代進口產(chǎn)品，投產(chǎn)后將實現(xiàn)半導(dǎo)體核心部件國產(chǎn)化零的突破。
