日前，2021寶安區集成電路產業推介會在深圳市灣區新技術新產品展示中心隆重舉行。這次活動由深圳市寶安區科技創新局舉辦，寶安區科技創新服務中心承辦，寶安區半導體行業協會協辦，金融超市支持，多家寶安區集成電路企業參與。

 

 

此次推介會通過“新品發布會+產業峰會+成果展”的創新模式，充分展示區內集成電路產業的先進性及創新性，為區內外集成電路產業鏈各個環節的企業構筑一個技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作的交流平臺。

 

作為寶安區半導體行業協會創會會長單位，深圳市時創意電子有限公司（以下簡稱“時創意”）以“創芯力量 蓄時待發”為活動主題進行“第38期寶安發布”，率先拉開了活動序幕。

 

寶安區半導體行業協會創會會長、時創意董事長倪黃忠在揭幕致辭中表示，全球性的缺芯浪潮仍在持續，當前是半導體產業最好的時代，但也可能是最壞的時代。機遇與挑戰并存，他指出，只有處于生態系統中的每家企業，圍繞產業鏈、人才、資金、市場等產業要素，采取開放合作、相互促進的態度，才能更好地推動我國半導體產業健康發展。

 

據其介紹，2019年7月，寶安區半導體行業協會在寶安區政府倡導下以及區工信局的支持下，由區內主要半導體企業聯合發起成立。成立近2年來，該協會整合區內產業鏈上下游企業，圍繞產業鏈、人才、資金、市場等產業要素，努力構建“推動產業創新、促進生態融合”的寶安區半導體產業生態平臺。

 

倪黃忠指出，此次推介會將有望促成寶安區半導體企業形成產業聚集，共建產業發展綠色生態圈，為加快打造“灣區核心、智創高地、共享家園”提供了良好開端。

 

時創意成立于2008年，是一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件研發、封裝測試、制造及應用于一體的國家級高新技術企業，旗下擁有芯片封裝、測試和模組工廠，已形成完整的供應鏈生態系統。據披露，2021年時創意SSD固態硬盤及DRAM內存模組產品的產能達到1.5KK/每月。

 

 

會上，時創意發布了兩款SSD固態硬盤新品——SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固態硬盤和時創意全國產化旗艦PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固態硬盤產品。

 

時創意產品總監陶亮表示，近期隨著AMD第三代Ryzen銳龍處理器、Intel 第11代酷睿處理器相繼發布，AMD及英特爾這兩大PC處理器廠商均提供了新一代PCIe 4.0接口。PCIe固態硬盤即將成為2021年高端電腦主機的存儲趨勢。

 

緊跟市場發展趨勢，時創意正式推出全新的SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固態硬盤。據介紹，這款產品采用了PCIe Gen4×4，連續讀寫可實現7400MB/s，6700MB/s；時創意先進封裝技術，容量可達2TB；存儲顆粒為美光176層3D NAND，品質可靠；英韌科技的高性能主控芯片，可實現智能管理，性能強勁。

 

此外，在數據保護方面，SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固態硬盤采用4K LDPC糾錯機制，掉電檢測保護；在功耗方面，支持Modern Standby模式延長續航時間；散熱方面，則采用CNC散熱鋁材，全尺寸貼合PCB雙面高效散熱，專利散熱材質，加快熱量傳導。

 

陶亮指出，與PCle3.0 S3000 Pro系列相比，S7000 Pro系列的讀寫性能提升2倍、跑分數據提升50%、4K IOPS提升30%、持續寫入提升80%、實際copy時間明顯縮短。

 

發布會上，時創意還帶來了全國產化產品——PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固態硬盤。陶亮介紹稱，PCIe3.0 G2000系列采用了全國產化方案——國產閃存顆粒以及國產主控芯片，其中，閃存顆粒采用的是長江存儲基于Xtacking2的128層3D TLC，產品封裝則采用了時創意特有的封裝技術，可多Die堆疊大容量閃存。

 

至于性能參數，PCIe3.0 SSD G2000系列可達到PCle Gen3*4的極限速度，即SR：3550MB/s、SW：3200MB/s；芯片無散熱片情況下溫度<80.5℃(1TB SSD)；PS3/PS4功耗(15mW/1.32mW)遠低于Spec規格(50mW/5mW）；數據保護方面，采用第三代Agile ECC技術，具有更好的數據可靠性；采用Agile Zip數據壓縮技術，可提高生產效率、減小寫放大：全新的高效壞塊管理算法，可提高生產良率。

 

陶亮表示，全國產化PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固態硬盤是一款極具競爭力的產品，在性能、功耗和溫控等各方面表現都相當不錯。

 

 

發布會上，時創意研發總監劉國華分享了其對于嵌入式存儲芯片的發展趨勢和未來的看法。嵌入式存儲芯片作為一種存儲非易失性數據的媒介芯片，廣泛用于智能手機、汽車、平板、電視機及各種智能可穿戴等電子設備中。

 

對于嵌入式存儲芯片產品的未來趨勢，劉國華認為，5G/AI、智能駕駛/機器人、AR/VR將很有可能成為嵌入式存儲芯片的未來新風口。如順應5G手機和GPU/TPU的應用需求，容量從128-512GB向512GB-2TB演變，速度從256MB/s向2GB/s演進。

 

應用市場的趨勢變化對嵌入式存儲芯片容量提出了不同需求。劉國華指出，大容量市場（主要指128GB-2TB）隨著手機芯片全面轉向5G及智能駕駛的興起，UFS芯片將逐步取代eMMC芯片；小容量市場（主要指4GB-64GB），則有望隨著智能可穿戴和5G模塊的發展實現穩步增長，由于小容量閃存顆粒長期短缺，該市場價格也會保持堅挺。

 

劉國華表示，盡管存儲顆粒長期被國外壟斷，但近幾年隨著國產存儲廠商不斷崛起，情況已有所改變，而大數據時代新技術變革也給后來者帶來了機會。在國內大循環背景下，長江存儲、長鑫存儲等國產存儲廠商技術不斷積累，一線品牌終端廠商會逐漸放開原來被國外廠商長期壟斷的高端嵌入式存儲芯片市場，具有自主核心技術的國產存儲廠商將迎來發展機遇。

 

時創意在嵌入式存儲芯片領域也有所布局，擁有完全自主研發的eMMC、LPDDR、eMCP等嵌入式存儲芯片產品，能夠滿足消費級、企業級、工規級等不同存儲應用需求。2020年，時創意國內首發256GB eMMC，已實現16Die堆疊技術，單顆TLC BGA容量達到1TB，Wafer Grinding最薄厚度0.05mm，芯片封裝直通率達到99.9%以上，封裝產能實現16KK/月。