碳基半導(dǎo)體，另辟蹊徑
延續(xù)摩爾定律
破解卡脖子難題
未來電子信息產(chǎn)業(yè)重要基礎(chǔ)
中國芯突破關(guān)鍵材料
2021碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
DT新材料以“實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化”為主題，促進(jìn)我國科研界與產(chǎn)業(yè)界之間的深度交流合作為目的，邀請行業(yè)知名專家、青年學(xué)者、國內(nèi)重點企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研會議和交流活動，推動我國半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。為了促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合，本次會議特向全國廣大科研工作者和工程技術(shù)人員進(jìn)行征文活動，本次會議接受論文與報告摘要投稿，優(yōu)秀論文優(yōu)先推薦《半導(dǎo)體技術(shù)》、《微納電子技術(shù)》、《半導(dǎo)體化合物》，擇優(yōu)錄用。
5月20-22日
寧波·甬
2021 CabonSemi
與您相遇！
論文投稿形式
1、摘要投稿，放入會刊，僅用于學(xué)術(shù)交流
2、全文投稿，優(yōu)秀論文將推薦《半導(dǎo)體技術(shù)》和《微納電子技術(shù)》，擇優(yōu)錄用。（具體要求見附件）
3、墻報展示：墻報尺寸 80cm 寬× 120cm 高， 分辨率大于 300dpi
會議信息
會議地點：寧波凱洲皇冠假日酒店
會議時間：
2021年5月20日全天報到
5月21-22日會議
學(xué)術(shù)聯(lián)系人：Mable 18989362825
學(xué)術(shù)郵箱：liushuang@polydt.com
摘要提交截止時間：2021年5月10日
論文提交截至?xí)r間：2021年5月22日
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：DT新材料
承辦單位：寧波德泰中研信息科技有限公司
支持單位：
中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所
寧波晶鉆工業(yè)科技有限公司
中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
全聯(lián)科技裝備業(yè)商會半導(dǎo)體專業(yè)委員會
支持媒體：Carbontech、DT半導(dǎo)體材料、TechWeb、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、全球半導(dǎo)體觀察、化合物半導(dǎo)體、芯師爺、半導(dǎo)體芯科技、電巢、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、活動家、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《微納電子技術(shù)》
初步日程安排
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聯(lián)系方式
Bella
手機(jī)號碼：+86 137 3842 2830
郵箱: Chanel@polydt.com
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郵箱:liushuang@polydt.com
