工業和信息化部新聞發言人、運行監測協調局局長黃利斌在4月20日的國新辦發布會上介紹，去年以來，受部分芯片企業減產、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響，全球半導體產能出現了緊缺的局面，芯片短缺問題在行業間持續蔓延，電子信息制造業中下游行業出現芯片供應緊張的情況。目前來看，全球半導體工業緊張局面的緩解還有賴于全球產業鏈的暢通合作。為推動緩解當前的供需矛盾，工信部積極協調芯片企業與應用企業對接交流，近期針對汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業和芯片企業共同編制了《汽車半導體供需對接手冊》，進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺。