日前，通富微電舉行車載品智能封裝測試中心量產啟動儀式。

 

據南通廣播電視臺報道，通富微電車載品智能封裝測試中心，項目總投資25億元，于2019年3月啟動建設，2020年3月項目完成封頂，2021年3月完成首臺設備進場，產品主要應用于汽車電子芯片領域。

 

 

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，為集成電路封裝測試企業。據其官網介紹，通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統測試等測試技術。該公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。該公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。