全球芯片荒仍未見緩解，芯片短缺危機已經蔓延到電子相關的各個產業。如今又傳壞消息，連半導體芯片生產設備也出現供不應求的情況。

 

據日經報道，部分重要零組件的生產設備交貨期延長至52周，甚至是更久，將連帶晶圓制造、封測等廠的產能也受到影響。

 

根據《日本經濟新聞》報道，芯片短缺的情況對全球產業造成沖擊，如蘋果、三星電子等科技巨頭也無法幸免于難，然又傳出部分半導體生產設備出現交貨期延長52周以上的情形出現，將對晶圓制造、封測和印刷電路板等廠商的擴產計劃造成影響。

 

報道指出，目前已知至少4種重要零部件的生產設備有供不應求的情況出現，主要原因為芯片短缺，以及因疫情而引發的人力不足。

 

據消息人士透露，以新加坡Kulicke & Soffa為主要供應商的打線接合（wire bonding）生產設備，交貨期需要約10至12個月；此外，據2名知情人士表示，由于前所未有的需求大增，以日商Disco為主要供應商的晶圓切割機（wafer dicing），交貨期達5至8個月，高于原期限1至3個月。

 

另外，日商Advantest和美商Teradyne所供應的芯片封測（chip testing）設備，交貨期也大幅延長；用于印刷電路板和芯片基板的激光鉆孔（laser drilling）設備，其主要供應商三菱電機也向客戶告知，若現在下訂，部分設備交貨期需要超過12個月，而高階芯片基板的交貨也將延長13個月。

 

芯片基板主管向日經表示，并非我們不想擴產，而是下訂后也無法在短期內拿到，有人一次下訂50至100臺三菱激光處理設備；他們（三菱）告知我們，隨著需求大增，產能滿載，可能需要等到明年才能交貨。

 

日商迪斯科表示，目前正與客戶進行協調，將盡力滿足交貨時間。

 

如今向設備供應商下訂，需要到年底或明年才能交貨，意味著整個供應鏈都將被卡住。