4月9日上午，中新蘇滁高新區先進半導體材料（安徽）有限公司項目開工儀式舉行，市委副書記吳勁出席并宣布項目開工，市政協主席汪建中致辭，市人大常委會副主任沈中林出席，中新蘇滁高新區管委會主任楊廣蘭主持，市政府秘書長孫新安出席；先進封裝材料國際有限公司法人代表、行政總監雷國輝，北京智路資產管理有限公司合伙人兼先進封裝材料國際有限公司董事長楊飛出席并致辭。
汪建中在致辭中指出，先進封裝材料國際有限公司是行業領先的半導體封裝材料供應商，在引線框架等封裝材料市場占有率位居全球前二，為半導體領域知名企業提供關鍵配套。落戶滁州，將大大增強我市及周邊區域集成電路產業配套能力，迅速壯大我市半導體封裝測試產業鏈條，加快促進相關產業集聚發展。中新蘇滁高新區要全力保障、快速推進。同時，也希望先進半導體公司奮力搶抓機遇、持續奮進，確保項目早開工、早達效。
據悉，先進半導體（安徽）有限公司先進封裝材料項目總投資3億美元，從事沖壓式及蝕刻式引線框架材料研發生產。項目于2020年11月4日簽約落戶，2021年2月9日完成公司注冊，3月初啟動樁基施工，預計2022年上半年一期投產。先進半導體材料（安徽）有限公司項目由全球最大的半導體和LED行業的集成和封裝設備供應商ASMPT集團（半導體封裝設備業務市占率全球第一，封裝材料業務市占率全球第二、國內第一）聯合中關村融信產業聯盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資，主要為長電、華天、通富等集成電路封測領域知名企業提供關鍵配套。
據滁州在線報道，項目全部建成達產后，將成為集團在國內最大的半導體封裝材料生產基地。
