近日，美國半導體行業協會與波士頓咨詢集團共同發布《在不確定時期加強全球半導體供應鏈》報告。報告指出，過去30年發展起來的半導體全球供應鏈，使半導體產業在降低成本和提高性能方面獲得了持續的飛躍性成長，讓信息技術和數字服務的爆炸性增長成為可能。然而，半導體全球分工模式的成功延續，正面臨一系列新的不確定因素。解決這些挑戰的辦法不是通過所謂的“自給自足”，而是需要有關部門精準施策，加大供應鏈彈性。
切斷全球供應鏈或導致高達65%的價格增長
半導體是高度精密的產品，半導體產業的研發投入和資本支出分別占電子器件制造商半導體年銷售額的22%和26%，投資水平遠高于其他行業。對于“know-how（弄清技術訣竅和原理）”和產業規模的要求，推動半導體形成了高度專業化的全球供應鏈，各國各地區根據自身優勢承載產業鏈不同功能。美國基于世界一流大學、充足的工程人才庫和由市場驅動的創新生態系統，在EDA、IP、設計、設備等領域保持領先。中國臺灣地區、韓國、日本基于活躍的資本投資，以及強大的基礎設施建設能力和龐大的技術工人隊伍，在芯片制造領域居于前列。中國大陸在組裝、封測領域具有優勢，且正在大力建設并擴展半導體價值鏈。
在一體化的全球供應鏈中，各國通過自由貿易將世界各地的材料、設備、IP和產品運送到其最佳地點，形成了相互依存的產業格局。
這一全球化的產業格局，輸送了巨大的價值。相反，如果在每個區域建立“自給自足”的本地供應鏈，至少需要1萬億美元的增量前期投資，且還將導致半導體價格總體上漲35%～65%，最終增加面向終端用戶的電子設備成本。
應對全球供應鏈風險不能依靠“自給自足”
未來10年，半導體全球價值鏈需要約3萬億美元的研發和資本支出，以滿足日益增長的對半導體產品的需求。從業者需要與政府合作，降低市場、技術、資本和人才等要素的獲取難度，使供應鏈更具彈性。
值得注意的是，區域分工為半導體產業帶來利好的同時，也有其脆弱的一面。在整個供應鏈中，有50多個產業鏈節點，存在一個區域占據全球市場份額65%以上的情況。其中，制造業尤其受到全球關注。大約75%的半導體制造能力，以及許多關鍵材料供應商都集中在中國、韓國和日本，該地區易受地震等自然災害的影響。此外，世界上所有先進半導體制造能力（10納米以下節點）都位于韓國（市場份額8%）和中國臺灣地區（市場份額92%），這些產業鏈節點可能因自然災害、基礎設施關閉而中斷，并導致芯片供應“斷鏈”。
除了地理位置帶來的風險，地緣貿易摩擦也可能導致出口管制，損害各地區獲取某些國家關鍵技術、工具和產品的機會。這種管制還可能限制半導體產品進入終端市場，導致產業流失，損害相關行業的研發水平和資本密集度。
解決這些問題的辦法不是通過成本高昂、可行性存疑的大規模國家工業政策以實現所謂的“自給自足”。相反，半導體行業需要有關部門精準施策，加大供應鏈彈性，并平衡擴大貿易開放與國家安全的需要。
為了應對全球供應出現中斷的風險，政府應制定基于市場驅動的激勵計劃，以實現更加多樣化的供應來源。包括擴充美國本土的制造能力，以及擴大關鍵材料的生產地點和供應來源。在《政府激勵和美國半導體制造業競爭力》報告中，一項價值500億美元的激勵計劃將提升美國發展半導體制造業的吸引力。分析顯示，這樣的計劃能夠在未來10年內建造19個用于邏輯IC、存儲器和模擬IC的先進制造廠。
以上方式將有助于解決供應安全的主要問題，允許美國維持先進節點的制造能力，以滿足美國國家安全系統、航空航天和重要基礎設施對先進邏輯芯片的需求。相比之下，實現制造業自給自足的目標（覆蓋美國陸地區域半導體消費總量）需要超過4000億美元的政府激勵措施，并在10年內花費超過1萬億美元。
